晶方科技一季度利润暴增17倍
2020-04-28
14:00:27
来源: 半导体行业观察
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半导体行业观察综合。
晶方科技日前披露一季报，财报显示，2020年一季度，公司实现营收1.91亿元，同比增长123.97%；归属于上市公司股东的净利润6211.35万元，同比增长1753.65%。每股收益0.27元。
据了解，苏州晶方主要专注于传感器领域的封装测试业务，拥有多样化的先进封装技术，同时具备 8 英寸、12 英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装能力，为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者。封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片等，该等产品广泛应用在手机、安防监控、身份识别、汽车电子、3D 传感等电子领域。
公司具备技术持续创新、并将创新技术推向市场的核心能力。技术自主创新中，公司技术储备日益多样化，应用领域更加宽广。除了引进的光学型晶圆级芯片尺寸封装技术、空腔型晶圆级芯片尺寸封装技术，公司顺应市场需求，自主独立开发了超薄晶圆级芯片尺寸封装技术、硅通孔封装技术、扇出型封装技术、系统级封装技术及应用于汽车电子产品的封装技术等，这些技术广泛应用于影像传感芯片、环境感应芯片、医疗电子器件、微机电系统、生物身份识别芯片、射频识别芯片、汽车电子等众多产品。公司为全球 12 英寸晶圆级芯片尺寸封装技术的开发者，同时具备 8 英寸、12 英寸的晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产能力。通过整合收购的智瑞达科技资产与技术，并将之与公司既有封装技术的有效融合，公司的技术全面性与延伸性得到进一步提升，技术的自主创新优势将为公司的持续发展奠定坚实的技术保障。
而面对现在贸易的单边主义和保护主义的冲击，疫情的影响，世界经济的下滑。公司积极应对拓展，把握新的业务发展机遇，一方面持续专注于传感器领域的先进封装业务，加强技术持续创新与工艺，优化提升产能规划布局、推进市场拓展与量产进度，努力延伸产业服务，提升管理与运营效率。
1、加强技术持续创新与工艺优化。
以市场和客户需求为导向，坚持技术持续创新投入，不断优化提升 8 寸、12 寸的封装工艺能力与生产规模，增强 FAN-OUT 技术的工艺效率与规模量产能力，推进汽车电子产品封装技术的工艺水平与量产导入，积极开发布局系统模块封装、光学设计与器件制造技术能力。
2、巩固提升既有市场份额，推进新应用市场的拓展。
针对影像传感芯片市场，积极把握手机三摄、四摄等多摄像头的新发展机遇，以及安防监控的持续稳定增长与智能化升级，利用公司 8 寸、12 寸的生产能力与技术优势，通过工艺提升与产能规划布局，进一步加强与核心客户的深度战略合作，扩大业务规模与市场占有。针对生物身份识别芯片市场，紧贴市场需求进行技术工艺创新，开发导入超薄指纹、光学屏下指纹等封装技术，满足不断变化的产品创新需求；瞄准汽车电子及工业类领域产品的技术与市场要求，努力推进汽车电子领域的规模量产进度；积极拓展 3D 感应识别市场，有效把握传感器领域的新应用市场机遇。
3、延伸产业服务能力。
向模组、测试业务延伸，增强与客户的合作粘度。同时利用自身既有的市场与产业资源，积极开展产业链的并购拓展，通过参与成立产业基金完成对荷兰 Anteryon 公司的并购，并努力开展技术与业务的协调整合，一方面持续提升 Anteryon 在光学设计领域的核心优势，进一步拓展在工业、汽车等应用领域的市场规模。同时，努力将其领先的设计与制造技术进行移植，在苏州建设产线，以实现规模量产。
4、提升管理与运营效率。
加强内部生产管理与资源整合，通过工艺创新提升人员、机台生产效率、降低生产成本；持续推进事业部制管理模式，提高各事业部的自主运营水平与激励考核；加强供应链与市场资源的整合，优化供应链与市场资源的协同共赢。
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责任编辑：Sophie
