重磅，中芯国际拟科创板上市

2020-05-06 14:00:24 来源: 半导体行业观察

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今日，国内晶圆代工龙头中芯国际发布公告，将谋求科创板上市。

根据公告，中芯国际建议将予发行的人民币股份的初始数目不超过1,685,620,000股股份，占不超过二零一九年十二月三十一日已发行股份总数及本次将予发行的人民币股份数目之和的25%。就不超过该初始发行的人民币股份数目15%的超额配股权可被授出。人民币股份将全为新股份，并不涉及现有股份的转换。

至于募集资金的具体用途，公告披露，扣除发行费用后，人民币股份发行的募集资金计划用于「12英吋芯片SN1项目」、本公司先进及成熟工艺研发项目的储备资金，以及补充流动资金 。其中，约40%用于投资于「12英吋芯片SN1项目」；约20%用作为本公司先进及成熟工艺研发项目的储备资金；约40%用作为补充流动资金。

而据半导体行业观察了解，这个“ 12英寸SN1项目 ”是中芯国际旗下专注于14nm及以下先进工艺的中芯南方工厂。

回看中芯国际财报2019年财报，2019年公司合计录得收入约31.16亿美元，毛利率20.6%；录得中芯国际应占净利润2.35亿美元；税息折旧及摊销前利润13.7亿美元，创历史新高。2019年的经营活动所得净现金录得记录新高，达1,019.1百万美元，相比2018年为799.4百万美元，涨幅为27.5%。

中芯国际是中国大陆第一家提供28nm先进工艺制程的纯晶圆代工企业。中芯国际还开发了14/12nm 多种特色工艺平台，N+1的研发进程稳定，已进入客户导入及产品认证阶段。第一代14nm FinFET技术已成功开始大规模生产，在2019年四季度贡献约1%的晶圆收入，预计在2020年稳健上量。同时，第二代FinFET的开发稳定，客户导入亦畅顺。

此外，中芯国际已成为中国首家提供移动计算应用28纳米晶圆制程技术并进入大量生产的纯代工厂，也是全球首家为SIM 卡及互联网相关连接应用提供55纳米嵌入式闪存晶圆解决方案的纯代工厂，以及全球首家提供38纳米NAND闪存记忆晶圆工艺制程技术的纯代工厂。

先进技术正在成为中芯国际业务战略的重要组成部分。过往，中芯国际主要依靠成熟节点增量实现成长；然而，中芯国际目前在技术平台的准备和先进节点的开发方面已经取得了一定的成绩，在此新阶段，中芯国际正在努力提高先进技术节点所带来的收入增量。

根据IHS Markit的数据，就半导体集成电路消费而言，中国继续是全球第一地区，主要原因是其拥有庞大的电子制造及大众消费市场。IHS估计于2019年付运至中国的半导体价值约为2,085亿美元，占全球半导体价值约49.1%。此外，中芯国际相信，整体中国集成电路设计市场仍持续健康及强劲增长。

而中芯国际在地理上于中国享占优势，业务持续增长，中芯国际在中国半导体生态系统中的角色日益重要。地方分析师IHS Markit估计，中国集成电路设计市场在2019年达约400亿美元，相比2018年增长逾21.0%，并预计直到2023年可能会按复合年增长率21.4%增长，将令中国集成电路设计市场的价值到2023年达860亿美元。

中芯国际的28nm技术是业界主流技术，包含传统的多晶硅（PolySiON）和后闸极的高介电常数金属闸极（HKMG）制程。中芯国际28nm技术于2013年第四季度推出，现已成功进入多项目晶圆（MPW）和量产阶段，可依照客户需求提供HKMG制程服务。

不久前，中芯国际还上调了一季度业绩指引，将2020年一季度收入增长指引由原先的0%至2%上调为6%至8%，毛利率指引由原先的21%至23%上调为25%至27%。

这次科创板上市，为国产晶圆厂的未来发展带来新的募资渠道，也将给国产晶圆厂的发展带来新的机遇。