美猎杀华为封测链将陷风暴

来源： 「经济日报 」，谢谢。

美国商务部拳猎杀华为，升级出口禁令，先前接单预估出货到9月中，海思后段主要封测厂研判，真正影响要到今年第4季才会显现，若美方不松绑，对承接海思后段封测的日月光投控子公司矽品，专业IC测试厂京元电、矽格及LCD驱动IC封装厂颀邦等，都将卷入风暴。

根据经济日报此前的报道显示，华为旗下海思在台积电投片变数升高，让承接订单的封测厂升高风险管理，解构美方新出口规定及海思可能突围策略，下半年起将重新检讨，恐先踩煞车，若美中双方未见解决方案，明年应会下修资本支出。

华为在美国商务部前年提高出口管制，将旗下68家企业列入实体管制出口清单。

在这项压力下，台系封测大厂近二年都提高资本支出，为华为旗下海思扩增手机晶片封装和测试产能，提高资本支出的厂商，包括日月光投控、矽品、京元电、矽格等。其中日月光投控去年资本支出逾14亿美元，超过前年的12亿~13亿美元；京元电去年台湾和大陆两岸资本支出超过新台币120亿元，今年决定保守降至不到70亿元，京元电本身更降至50亿元。

矽格配合海思的基地台晶片订单，董事会稍早还通过追加资本支出约18.85亿元，用于增购设备及产能需求，加计年初通过的11亿元，合计今年资本支出达29.85亿元，已接近去年的32.8亿元规模。

上述封测厂均已为海思备妥产能，机台均已安装，如今面临海思晶片未来恐无法投片的巨大转变，对封测厂无疑也带来巨大难题。

美国商务部本月15日又发布新出口管制，要求使用美制设备或技术生产，若要供货华为，必须先取得美国政府许可。虽然美国给予120天宽限期，但美方这项禁令，让台积电几乎不可能改用其他非美系设备去规避这项规范。

（ 图片来源： 经济日报 ）

虽然台积电已动员美国律师全面清查美方新规定，希望找到能持续出货依据。

海思决策层日前在分析师大会坦承美国新禁令，业务不可避免会有巨大影响，但也透露会尽力找到解决方案。由于台积电在晶片设计及制程，几乎都必须采用美商自动化设计工具和设备，且比重甚高。业界分析，未来海思可透过向联发科、瑞昱、信骅等晶片公司采购，以寻求突围。

不过海思本来直接在台积电投片数量相当大，占台积电营收逾一成，上半年因海思下急单，占比提升近15%，因此停接订单且120天宽限期截止，大约9月中旬后就不能再出货，依照时程，后段封测延后一季，影响会落在第4季，其中以承接手机晶片和5G基地台封装的矽品、5G基地台晶片测试的京元电，因营收占比超过二成，将首当其冲；矽格和颀邦占比虽不如前二者，也同受波及。

矽品和京元电供应键表示，虽然这段期间会有相关台湾晶片厂补位，减轻海思晶片量锐减的风险，但若美方未对这项禁令松绑，海恩和台积电未找到解决方案，明年初冲击会完全显现，需密切关注后续市场动向。

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