会议报名｜第二届中国国际系统级封装研讨会

2020-06-25 14:00:22 来源: 半导体行业观察

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在电子生产制造行业，慕尼黑上海电子展在业内人士心目中一直有着风向标之称，而随着半导体技术的不断发展，为了满足越来越多的应用需求，电子封装体正朝着小型化、微型化发展，系统级封装技术（SiP）越来越受到重视。

在5G通讯被快速推广的今天，SiP技术可节省开发时间和避免试错成本，因而被广泛地应用于移动终端设备中，具有很高的商业和技术价值。随着电视、电动车等消费电子出货量的快速增长及工业、医疗等设备的采用，SiP方案需求将持续爆发，行业公司迎来机遇。

我们希望中国的封装产业能借此机会，在海外高端产品市场站稳脚跟、实现医疗工业设备国产化替代。第二届中国国际系统级封装研讨会由慕尼黑电子展与半导体行业观察联合主办，邀请半导体封装产业大咖共同探讨SiP最新技术趋势热点，碰撞思维火花。

2020年7月3日，由 《慕尼黑上海电子展》 与《 半导体行业观察 》联合主办“ 第二届中国国际系统级封装研讨会”将在上海国家会展中心举行。

会议概况

时间：2020年7月3日14:00-17:30

地点：上海国际会展中心M502会议室（地铁2号线徐泾东站4/5/6号出口，西入口进入）

主办方：慕尼黑展览（上海）有限公司、半导体行业观察

会议议程

时间	嘉宾
13:30-14:00	签到
14:00-14:05	孙洪涛（主持人）摩尔精英供应链云BG SiP封装市场总监
14:05-14:30	刘国栋 TCL中国硬件所副所长
14:30-14:55	项天速显微电子董事长兼CTO
14:55-15:20	杜岗碳码科技总经理
15:20-15:45	紫光展锐（拟）
15:45-16:10	通富微电子（拟）
16:10-16:35	天风证券（拟）
16:35-17:00	唐伟炜摩尔精英供应链云BG封装事业部副总裁
17:00-17:05	抽奖

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半导体行业参会通讯录

关于摩尔精英

摩尔精英是领先的芯片生态链平台，使命是“让中国没有难做的芯片”，提供一站式 “芯片设计服务、供应链管理、人才和企业服务”等专业服务，客户覆盖全球1500家芯片公司。我们致力于提升效率，赋能芯片公司加速设计。

我们拥有从180nm到8nm的设计服务能力，支持Turnkey、NRE和驻场等灵活服务模式，提供从Spec/FPGA/算法到芯片交付，包括：架构规划、IP选型、前端设计、DFT、验证、物理设计、版图、IT/CAD PaaS、流片、封装和测试等服务。产品涵盖：消费电子、物联网、高性能计算、汽车电子、工业等。

摩尔精英目前全球员工超过300人，总部位于上海，在合肥、北京、深圳、重庆、苏州、广州、成都、西安、南京、厦门、新竹和硅谷等地有分支机构。

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*免责声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系半导体行业观察。

今天是《半导体行业观察》为您分享的第2351期内容，欢迎关注。

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