SIA：美国不应该关注中国的这个数据

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长期以来，中国一直是美国商业半导体的重要终端市场，占美国芯片销售总量的三分之一以上。这是因为中国是将成品芯片组装到电路板的主要枢纽，这些电路板随后会被嵌入到电视，智能手机和笔记本电脑等电子产品中，流入市场。

美国对华半导体销售额达705亿美元(占2019年美国芯片销售额的36%)，这推动了美国半导体行业的领先地位，波士顿咨询集团(Boston Consulting Group)将其描述为由规模和研发强度推动的“良性创新循环”。向中国这个巨大且不断增长的市场销售产品，为美国公司提供了资金，使得相关美国企业能够在美国本土进行高水平的研发投资，进而带来更先进的技术和产品，这反过来又增强了美国市场的领导地位和盈利能力。

一些报道和政策制定者最近断言美国半导体公司正在将大量的芯片生产外包给中国。虽然美国目前在半导体制造业中所占份额仅占全球产能的12%，而且美国公司设计的芯片在海外生产的数量超过在美国本土生产的数量，这的确是一个存在的问题，但事实上，这些在海外生产的大多数美国芯片并不是由中国制造的。最近美国中国经济与安全评估委员会的报告（USCC）例如，美国跨国公司（MNE）在中国半导体制造资产上的资本支出已从2010年的12亿美元跃升至2017年的32亿美元，增长了166.7％。然而，该报告没有从历史上全球资本支出总额的角度来看待这些投资。虽然从表面上看，这似乎是一大笔钱，而且资本支出增速非常高，但与历史上美国工业的年度资本支出相比，这还是相对较小的。

实际上，USCC的报告只提供了一小部分信息，该报告仅涉及了一年的发展，也仅查看了美国在中国的投资。但从整体上看，2017年，美国半导体行业在全球的资本支出上为248亿美元。因此，2017年在美国在中国投资的32亿美元仅约占该年美国半导体资本支出总额的八分之一。实际上，对于美国半导体在中国的资本支出，2017年是反常的一年。累积来看，从2009年至2017年，美国在中国的资本支出平均仅占美国行业全球资本支出总额的7.7％。如下图所示，与美国全球资本支出总额相比，美国在中国的投资相对较低。实际上，资本支出的很大一部分都在中国境外。

实际上，中国在全球所有美国拥有和运营的晶圆厂中所占比例不到2％，仅占美国全球半导体行业前端总产能的5.6％。美国半导体制造商的工厂产能中有44％仍位于美国，在18个州运营着70个晶圆工厂。但是，如下图所示，许多美国公司选择了在美国的沿海地区（很少在中国）进行扩张，那里提供了更具吸引力的激励措施。

美国无晶圆厂芯片设计公司也几乎在非中国代工厂进行生产。的确，大多数美国无晶圆厂公司都在亚洲其他地区生产芯片。此外，尽管中国是新兴的测试和封装中心（通常称为OSAT或ATP），但美国拥有的ATP设施中有70％位于中国境外。

尽管中国是半导体最大的单一国家市场，但美国芯片公司还是选择将其大部分前端制造能力设在中国以外。尽管中国提供了一些优势——靠近关键的终端市场供应链，劳动力成本低廉，并且政府也采取了大规模激励措施。但因为缺乏足够成熟的劳动力等因素，也为美国在华的投资产生了一定的阻碍。

虽然中国如今不是美国半导体生产的中心，但这并不意味着美国可以高枕无忧。首先，美国芯片制造业份额下降是一个主要问题。美国在全球制造业产能中所占的份额从1990年的37%下降到如今的12%，这一趋势令人担忧。如果没有更具吸引力的激励措施能够与世界其他国家的政府提供的激励措施相抗衡，那么随着亚洲国家（而非美国）建立更多的晶圆厂，美国将进一步下滑。

其次，中国芯片开发的各个方面对美国构成了重大挑战。实际上，中国正在扩大自己在国内的半导体制造业务。中国政府通过一系列支持措施，为多个新工厂的建设提供资金，包括直接补贴，股权投资，降低公用事业费率，优惠贷款，税收减免以及免费或贴现土地。这些激励措施的结果是，过去七年中，中国在300毫米芯片生产中的全球份额每年增长15.7％，到今天达到12％，预计到2030年，中国将在全球芯片生产中占有最大的份额（28％）。因此，中国的非市场产业政策给美国带来了挑战，但是如果没有准确的判断，我们就有可能将重点放在错误的问题上。

要做什么？美国决策者需要在两个方面采取行动——为在美国的芯片制造投资提供更好的环境，同时通过与WTO一致的贸易政策以及与盟友进行多边合作来进行发展。如果没有美国决策者采取行动，面对其他国家采取的积极行动，将国内芯片生产列为国家优先事项，美国在全球芯片生产中的份额将继续下降。

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