华为的日本芯片采购额增50%

2020-08-27 14:00:52 来源: 半导体行业观察

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华为在日本的采购额大增5成,不过华为避谈今年的采购额预估目标。


日经新闻、共同通信报导,华为日本法人会长王剑峰于26日举行的线上IT相关说明会上表示,「在华为的全球供应链中、日本扮演极为重要的脚色」。王建峰指出,2019年华为向日本企业进行的零件采购额达1.1兆日圆、较2018年的7,210亿日圆大增约5成。王建峰未在该说明会上谈及美国对华为祭出的制裁措施。


关于5G相关产品的零件采购,华为日本法人另一位干部表示,「在日本从2018年起就持续进行采购、应该不会有太大的影响」。


不过华为日本法人干部避谈2020年在日本的采购额目标,仅表示,「尚未获得准确的讯息」。


华为于2005年设立日本法人,截至2020年6月为止华为日本法人员工人数约950人。


美国政府8月17日进一步加强对华为的出口管制禁令、防堵华为藉由「迂回」策略(透过第三方业者采购)规避5月时公布的禁令内容,彻底封印所有涉及美国技术的芯片供应给华为之路。


路透社8月18日报导,关于美国政府进一步加强对华为的管制禁令,针对此事,分析师指出:“冲击巨大。这可能将打乱华为原先打算藉由向外部采购芯片、而不依靠子公司海思半导体的计划”。


多位专家指出,芯片供应商大半使用了美国设计的软体、芯片蚀刻 (Etching)设备,因此恐将受到美国禁令的冲击。某位半导体业界人士指出,在亚洲部分,南韩三星、SK Hynix以及日本Sony和台湾联发科 能将受到影响。


Sony为华为CMOS图像传感器的供应商。Sony 8月4日公布财报资料指出,因新COVID-19疫情冲击,导致上季(2020年4-6月)图像传感器全球销售额较去年同期萎缩8%至1,799亿日圆。


Sony预估今年度(2020年4月-2021年3月)图像传感器销售额将年减6%至8,700亿日圆。


华为最大的零部件采购地变为日本


据日经报道,华为董事长梁华在去年11月记者会上强调,日本企业在材料等领域占据优势。同时表示,(华为2019年从日本采购的零部件金额出现增长)预计2020年的采购额将超过2019年。华为2018年从日本采购的零部件金额为7210亿日元,猛增至2015年的近2倍。2019年的采购额进一步扩大,预计突破1万亿日元大关。2018年,华为从美国采购的金额为110亿美元,居世界之首,不过当前呈减少趋势,2019年日本成为华为最大零部件采购地已成定局。

关于今后将扩大哪些零部件的采购,梁华列举了从索尼等企业采购的智能手机设摄像头用图像传感器。他同时表示,伴随公司智能手机业务的增长,相关零部件的采购必将增加。

但现在因为新禁令的出现,华为的芯片采购又出现了变数,关于未来,我们只能静观其变。



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