​稳懋斥巨资建厂,产能提升两倍

2020-10-09 14:00:51 来源: 半导体行业观察

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据台媒日前报道,砷化镓晶圆代工大厂稳懋为抢攻第三代半导体材料碳化矽(SiC)与氮化镓(GaN)商机,7日获准进驻南科高雄园区,预计斥资850亿元(单位新台币,以下同)设厂,未来产能将超越现有桃园厂二倍,持续坐稳全球化合物代工厂龙头宝座。

氮化镓(GaN)、碳化矽(SiC) 等宽频化合物半导体材料将在2021年进入起飞年,稳懋表示,看好5G及Wi-Fi 6/7之手持式装置及基地台的成长,以及光电元件应用的普及化,将驱动未来市场需求快速成长。除积极投入研发资源,开发5G及光通讯相关技术,并参与科技部推动「重点产业高阶人才培训与就业计划」,提供博士后在职实务训练机会,培训高阶研发人才。

稳懋是全球最大砷化镓晶圆代工厂,提供三五族化合物半导体电路制程晶圆代工服务,客户涵盖全球IDM大厂及IC设计公司,产品主要应用在手机、Wi-Fi及基础建设之功率放大器(PA)、低噪音放大器(LNA)等射频元件,以及3D感测雷射芯片等,关键元件在手机、基地台、卫星中不可或缺。

陈进财指出,台湾的工程师很优秀、忠诚度又高,造就台湾成为半导体巨擘,也吸引国际科技巨擘来台投资,认为台湾有能力成为「亚洲高端制造与研究中心」。

稳懋:9月营收攀今年新高,手机市场洗牌需要时间


砷化镓晶圆代工龙头稳懋9月营收达22.19亿元,虽年减3.18%,但月增1.11%、创2020年来单月新高,第三季营收64.87亿元,季增8.09%,优于预期的中个位数(mid-single digit)百分比。稳懋表示,目前订单能见度维持四至六周,第四季仍未明朗,但今年整年营收将维持年成长,幅度不会比往年小。

在5G应用及苹果新机订单挹注下,稳懋第三季单季营收为64.87亿元,季增8.09%、年增1.63%,今年前九月营收达185.50亿元,年增28.40%。面对华为新禁令,稳懋表示,虽然少了华为,但其他客户下单积极,但仍需要一段时间,让市场重新洗牌。

稳懋先前透过交货予海思间接出货华为手机PA,截至去年,海思是稳懋前五大客户,市场预估占稳懋营收1-2 成,今年在美中科技战背景下,美国对华为祭出禁令,稳懋无法再出货给海思,短期出现订单缺口。

不过稳懋手机客户多元分散、不只有华为,还有其他亚洲IC 设计客户,因此华为禁令实施后,虽然稳懋已不再向华为供货,不过其他手机品牌有望补上华为的市场空缺,因此对稳懋整体影响并不大。

稳懋指出,目前虽依照美国禁令没有再出货华为,预期其他手机PA 客户会补上,不过市场洗牌需要一些时间,不一定能在第4 季就发酵。

换言之,海思订单空缺有其他客户填补,但是短期内还无法完全转换,对近期营收动能会有些压抑,但长期而言,营运仍持续受惠5G 手机渗透率提升而持续正向。

稳懋今年截至目前5G 手机PA 占cellular 业务营收约20-25%、高于市场表现,市场预期,市场预期今年5G 手机渗透率约达15-20%,预估明年达近40%,且5G 手机PA 用量较4G 多30%,稳懋为全球化合物晶圆代工龙头,预期将能同步增长。

此外,稳懋为为苹果iPhone 3D 感测镜头VCSEL主力供应商,原本供应手机前镜头结构光技术的VCSEL,今年苹果传在后镜头增加ToF(飞时测距)镜头,预计4 款iPhone 中,会导入2 款高阶手机,将成为稳懋第4 季重要动能之一。

市场认为,苹果新机导入ToF 主要是针对AR 应用铺路,明年若AR 应用近一步成熟,苹果有机会将ToF 镜头渗透至低阶款,加上也有机会引领更多非苹手机品牌扩大导入ToF 镜头,对于3D 感测市场乐观看待。

稳懋今年第3 季已逐步开出5,000 片/月产能,总产能达4.1 万片/月,支应今、明年客户需求;此外,稳懋也计划兴建南科厂,预期南科厂面积会较目前林口A、B、C 三厂加总还要大,目前林口C 厂还有一层楼可以扩充,而南科厂是长期营运规划所需。

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责任编辑:Sophie
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