芯片短缺情况能靠政策挽救吗

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全球计算机芯片短缺限制了从iPhone到Sony PlayStations到Ford汽车的全球产品生产。拜登总统已要求国会拨款370亿美元，以促进美国半导体制造业的发展，但并不需要政府采取产业政策来解决这一供需问题。

一项新的行政命令要求对半导体和其他三个“关键”产品（包括电动汽车电池）的供应链进行100天的审查。拜登说：“弹性，多样化和安全的供应链将有助于振兴我们的国内制造能力并创造高薪工作，而不是每小时15美元，这是我们有一天要做的。”

安全和有弹性的供应链很重要，但总统正试图像唐纳德·特朗普对钢铁和铝的关税一样，利用国内制造业问题来促进产业政策。

拜登的订单的经济背景是芯片短缺，这使美国和国外的汽车制造厂受到影响。汽车已经变得像智能手机一样，可以包含成千上万个芯片，而电动汽车则更多。IHS Markit最近预测，短缺将影响第一季度全球100万辆汽车的生产。

从去年春天的封锁开始，各国政府就帮助造成了芯片短缺。随着汽车购买量的下降，汽车制造商减少了新芯片的订单。他们没想到在数万亿美元的政府支出和接近零的利率推动下，汽车需求将如何反弹。德国和中国也增加了电动汽车补贴。

同时，制造商开始转向为笔记本电脑，消费电子产品和数据中心供电的利润更高的芯片。在大流行期间，对这些芯片的需求激增，并将在5G时代增长，这将推动人工智能和物联网的发展。

因此，世界各地的代工厂都在争先恐后地履行订单，而汽车制造商则处于低优先级。美国，日本和欧洲的汽车制造商已寻求其政府的帮助，以购买更多的芯片。这些供应链问题将在今年夏天缓解，但是半导体公司正在争夺芯片，以游说华盛顿支持国内制造业。

硅谷公司曾经设计和制造自己的芯片。但是，英伟达（Nvidia）和高通（Qualcomm）等大多数领先的美国半导体公司都试图将精力集中在设计和外包制造上，即三星和台湾半导体制造公司（TSMC）。

在剩下的最后几家美国大型集成芯片公司中，英特尔面临着来自投资者的压力，他们不得不扩大生产并专注于失去竞争优势的设计。中国大陆，中国台湾，日本和韩国约占芯片制造能力的75％，部分原因是其熟练的劳动力，地理上的供应链协同效应和政府补贴。

尽管美国公司占全球芯片销售量的近一半，但美国仅占全球芯片制造量的12％。美国在芯片方面的比较优势是工程学，而这些工作是高薪的。

另外，中国也设定了一个主导半导体制造的目标，到2025年，中国将占半导体制造的15％，其自己的供应量将占其供应的70％。

特朗普政府去年春天动用了软实力，并承诺提供补贴，以说服台积电在亚利桑那州建设一座价值120亿美元的工厂。国会去年在《国防授权法》中批准了奖励措施，但没有拨款。现在，拜登先生正在游说国会以370亿美元的价格。

但是新工厂价格昂贵，这是制造业得以合并的原因之一。二十年前，一家芯片厂耗资10亿美元。台积电在中国台湾南部建造了近200亿美元的晶圆代工厂。在奥斯汀地区生产一些芯片的三星正在寻求一些州的补贴，用于一个价值170亿美元的晶圆代工厂。欧洲领导人还供给了数百亿美元来促进其国内产业。这很快将成为一场昂贵的招标战。

如果那些生产芯片的美国半导体公司担心他们的供应链，他们和美国政府可以促使台积电和三星使他们的制造基地多样化。美国公司具有强大的影响力，因为世界上最先进的芯片设计都依赖它们。美国占芯片制造设备的50％，占知识产权设计的52％。

但是美国政府在其他紧急情况之外对工业的直接支持是一个滑坡。它要求进行政治调解，从而导致资源分配不当和投资错误。美国政府可以帮助确保足够的芯片供应，而不必涉足芯片业务。

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