英特尔想挑战台积电？

2021-03-25 14:00:59 来源: 半导体行业观察

点击

来源：内容来自半导体行业观察综合，谢谢。

数月前，英特尔还在研究芯片委外代工，改变设计与生产不分家的做法，如今却宣示要切入晶圆代工，策略180度大转变，实际上是要抓住芯片需求大爆发的商机。

华尔街日报（WSJ）以「英特尔押对筹码恰恰好」（Intel Plays its Chips Just Right）的双关标题，来形容英特尔在全球芯片短缺、让芯片生产炙手可热之际展开晶圆代工事业的计划。

实际上，这并非英特尔头一回尝试投入晶圆代工事业，最近一次是在2013至2014年，但这块业务从未起飞。基辛格23日受访时，形容过往的尝试只是玩票性质，这次英特尔正式设立独立的晶圆代工事业，由现任资深副总裁兼供应链总监塔克尔领导，凸显这回决心「玩真的」。

现在是云端运算爆发时代，亚马逊、微软和Google这些云端巨擘现在都自行设计处理器，很可能成为晶圆代工业的重量级新客户，纯晶圆代工市场接下来势必还有很大成长空间，基辛格自己也看好，晶圆代工市场规模到2025年可能达到1,000亿美元。

英特尔的新计划，就算在九个月前来看，都可能算是愚蠢的。该公司在先进制程一直输给台积电，还让许多华尔街分析师推测，英特尔可能会干脆退出芯片生产事业，变身纯IC设计公司。

然而在英特尔挖回出身工程师、后来跳槽担任VMware执行长的基辛格后，这种「无厂、纯设计」的策略就已变得不可能。在全世界各类芯片生产大缺、冲击诸多产业之际，新的急迫性油然而生，芯片生产在此时是具有优势的。英特尔身为营收仅次于三星的全球第二大芯片业者，乘势从中获利是有优势地位的。

然而，英特尔少不了得先耗费巨资。除了今年至2024年要花200亿美元在亚利桑那兴建晶圆厂外，英特尔还表示预期今年总资本支出将达190亿至200亿美元，比过去五年平均年度资本支出高约45%，也创下纪录。

台积电三大优势难以跨越

英特尔执行长基辛格（Pat Gelsinger）抛出有意扩大晶圆代工服务的震撼弹，加剧与台积电既竞争又合作的微妙关系，不过市场解读，英特尔面临先进制程技术落后、又和客户抢生意的双重压力，台积电挟技术、商誉与服务三大核心优势，仍具领先优势。

基辛格在谈话中两度提到台积电，其实英特尔一直未离开晶圆代工市场，不过过往在垂直整合制造模式（IDM）旧时代自家产能多以自用为主，近年更因投资收购因素，将部分旗下GPU芯片委由台积电操刀，双方已发展为长期客户关系。

不过，基辛格抛出IDM 2.0策略，再次凸显双方之间竞合关系，随着未来英特尔美国新厂开出产能，双方在美国当地竞争态势将更明显。

研究机构分析，英特尔在美国扩厂与新设晶圆代工服务事业部短期对台积电影响有限。业界分析，台积电在先进制程领先，并已在去年顺利量产5纳米，由于台积电是专业晶圆代工厂，不和客户竞争，且拥有技术、商誉及服务三大核心优势，迎战英特尔加码晶圆代工布局，台积电仍占上风。

以赛亚调研进一步分析，依先进制程所需EUV机台数来看，英特尔2021年EUV机台估仅三至五台，明年有机会上看10至15台，成长三倍，不过，台积电今明年台数至少20台到25台，相较之下，台积电产能具有经济规模，能够承接的客户及产能都相对高。

其次，则是客户端的信赖。以赛亚调研指出，包括超微（AMD）、英伟达（Nvidia）如要去英特尔投片，可能有产品竞争考量，担忧设计外流风险，台积电一向不和客户竞争，相对IDM厂商模式，是走纯晶圆代工厂的商业模式。

另一方面，英特尔同时具备软体、先进制程、封装与异质整合等技术，可以将一整个芯片设计拆分成多个小芯片块，再利用包括自家等不同业者不同制程来分别生产，透过封装技术加以结合，这使得该公司芯片可以具备生产弹性与成本优势。

不过，业界分析，目前英特尔在处理器方面的竞争对手超微已是台积电大客户，且超微趁着先前英特尔7纳米制程发展不顺时，已蚕食部分江山，即使台积电是英特尔晶圆代工竞争同业，如果整体上可以强化自家产品竞争力，英特尔利用台积电的优异制造技术，就策略面来说，未尝不是好主意。

只是，毕竟晶圆代工制造已由台积电、联电等业者发扬光大，创造出颇有效率的商业模式与供应链，英特尔同时生产自家产品，又想扩大提供晶圆代工服务，难免会与另一家半导体大厂三星一样，面对外界质疑与客户相互竞争的顾虑。

*免责声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系半导体行业观察。

今天是《半导体行业观察》为您分享的第2625内容，欢迎关注。