英飞凌：强势领跑全球半导体市场，汽车MCU登顶

2023年，对于英飞凌的发展来说是浓墨重彩的一年。这一年，英飞凌再次跻身全球十大半导体供应商。在功率半导体和汽车半导体领域，英飞凌依然稳居全球第1，并且这种市场和行业领先优势还在持续扩大。根据市场研究机构 TechInsights 在上个月的最新研究，2023年，英飞凌的汽车MCU销售额较上年增长近44%，约占全球市场的29%，首次拿下全球汽车MCU市场份额第一。
 
得益于低碳化和数字化的发展趋势，英飞凌在2023年财年营收达到163亿欧元，同比增长了15%；利润超过43亿欧元，同比增长了30%。其中，电动汽车、ADAS、可再生能源、物联网、AI/数据中心这五大应用市场为英飞凌贡献了35%的营收，成为其业绩增长的重要引擎。
 
为了进一步适应市场变化，提升竞争力，2024年2月28日，英飞凌宣布，自3月1日起，英飞凌将围绕三个以客户为中心的销售细分市场重组为： “汽车业务”、“工业与基础设施业务”以及“消费、计算与通讯业务”三大业务团队。

 
英飞凌科技全球高级副总裁及大中华区总裁、英飞凌科技消费、计算与通讯业务大中华区负责人潘大伟
 
英飞凌科技全球高级副总裁及大中华区总裁、英飞凌科技消费、计算与通讯业务大中华区负责人潘大伟在会上表示，新的组织结构将以客户的应用需求为中心，进一步发挥英飞凌全面、多样化产品组合的潜力；将帮助客户更便捷地获取英飞凌的完整产品组合，并通过提供来自不同事业部的互补产品来满足客户的特定需求；将减少英飞凌客户的接口数量，有助于缩短英飞凌方案支持的研发项目的上市时间。
 
面向未来，英飞凌又有哪些规划和布局，更好的赢下半导体市场？5月22日，英飞凌在北京举行了以“绿意盎然·数启未来”为主题的“2024英飞凌媒体日”活动，会上，英飞凌多位高管亮相，围绕低碳化和数字化长期发展趋势，分享了英飞凌在过去一年的整体业务发展、第三代半导体领域重点布局，以及本土化运营、创新应用、企业可持续发展等情况。
 
英飞凌的SiC和GaN布局
 
在当前绿色低碳化转型的大背景下，以碳化硅和氮化镓为代表的第三代半导体作为新材料和新技术拥有巨大的市场机遇，已开始大量应用于新能源、电动汽车、充电桩和储能等领域。作为功率半导体领域的领导者，英飞凌也正在紧锣密鼓的进行布局。
 
在碳化硅方面，英飞凌是业界最有竞争力的技术供应商, 据英飞凌科技全球高级副总裁及大中华区总裁、英飞凌科技消费、计算与通讯业务大中华区负责人潘大伟的介绍，英飞凌在SiC领域的主要优势体现在五大方面：1）有超过5家合格的碳化硅晶圆和晶锭供应商，有稳定的碳化硅原材料供应， 2）可以通过Cold Split冷切割技术提高生产效率，3）优异的沟槽工艺，在兼顾一流的可靠性的同时，让每块晶圆生产的芯片比平面晶体多30%，4）拥有一流的内部封装解决方案；全新的.XT技术，可以实现最高功率密度，5）长达几十年的丰富经验以及广泛的产品组合让英飞凌具备深刻的系统理解能力。
 
由于对SiC市场前景的看好，最近几年，英飞凌大力扩充和建设SiC产能。依托世界级晶圆厂作为现有优势的补充，英飞凌为SiC市场的强劲增长做好了充分的准备。在菲拉赫（奥地利）和居林（马来西亚）的工厂，英飞凌正在扩大碳化硅和氮化镓功率半导体的产能。此外，英飞凌计划在质量验证通过后的3年内，全面过渡到200毫米(8英寸) 产能。居林工厂，从 2025 年第1季度开始，将推出 200毫米(8英寸) 的产品。
 
去年8月，英飞凌宣布将在2022年2月宣布的原始投资基础之上，在未来5年内投入高达50亿欧元进行居林第3厂区的2期建设，打造全球最大的200毫米(8英寸)碳化硅功率半导体晶圆厂，这座极具竞争力的生产基地将帮助英飞凌实现在2030年前拥有全球30%碳化硅市场份额的目标。
 
这项扩建计划也得到了客户的支持：英飞凌已经获得了来自汽车和工业应用领域约50亿欧元的碳化硅Design-win订单，以及来自相关客户约10亿欧元左右的预付款，这代表着客户对英飞凌技术的认可和支持。
 
潘大伟进一步指出，除了碳化硅之外，英飞凌在第三代半导体材料方面的部署也包括了氮化镓。去年10月份，英飞凌正式宣布完成对GaN Systems的成功收购，这意味着英飞凌向成为领先的氮化镓龙头企业迈出重要一步，此次成功收购与英飞凌推进低碳化和数字化的愿景和战略相一致。双方在知识产权、应用理解和联合项目合作方面优势互补，可使英飞凌应对各种快速增长的应用。
 
此次收购增强了英飞凌的氮化镓产品组合，凭借优异的研发资源、对应用的深刻理解和成熟的客户项目规划，GaN Systems 的收购将大大推进英飞凌的GaN路线图，并且，通过掌握无论是硅、碳化硅还是氮化镓的相关技术，能够进一步巩固英飞凌在功率系统领域的领导地位。两家的强强联合，将使英飞凌更好助力客户迈向成功。
 
目前，英飞凌共有450名氮化镓技术专家和超过350个氮化镓技术专利族。与此同时，英飞凌将充分发挥代工厂+集成制造商的优势，为迎接氮化镓市场的快速增长提供充足的产能保障。据估算，在重点应用领域，英飞凌氮化镓功率器件的潜在市场机会超过30亿欧元。
 
拿下汽车MCU市场份额第一的背后
 
根据市场研究机构 TechInsights 在上个月的最新研究，2023年，英飞凌的汽车MCU销售额较上年增长近44%，约占全球市场的29%，首次拿下全球汽车MCU市场份额第一。
 
 
英飞凌科技高级副总裁、英飞凌科技汽车业务大中华区负责人曹彦飞
 
英飞凌科技高级副总裁、英飞凌科技汽车业务大中华区负责人曹彦飞指出，英飞凌的主要优势之一是拥有非常全面的产品线，并以此为基础打造了面向各个应用领域的系统级解决方案；同时，英飞凌非常注重产品的质量，因为出色的产品质量是英飞凌的核心竞争力之一；最后，英飞凌不断投入，持续提升供应链弹性和稳固供应链的安全。
 
根据中国汽车工业协会数据, 2023年中国汽车产销量突破3000万辆大关。另外，一个非常喜人的成就是汽车出口，去年中国的汽车出口接近500万辆，今年可能冲击600万辆以上。汽车市场正在经历高速增长，同时高速增长也带来非常多行业变革。新变革之下，这些年英飞凌也在探索一些合作模式，曹彦飞在会上谈到，其中典型的代表是其创新应用中心，一方面通过成立创新应用中心与Tier 1和Tier 2去做深入合作，另一方面，创新应用中心也是适应OEM车厂对于研发垂直整合、对于一些技术布局的需求，英飞凌在过去几年做了许多探索，也取得了很多阶段性的成果。通过创新应用中心，英飞凌与整车厂、零部件供应商等产业多方力量加强合作，持续提升竞争力、推动技术创新。
 
汽车业务层面，尤其是英飞凌的汽车MCU销售势头强劲，并且在2023年首次拿下了全球汽车MCU市场份额第一。英飞凌的AURIX^TM微控制器服务于中国和全球市场，获得了广泛的行业认可。目前，使用AURIX^TM 的汽车品牌数量有50多家。 2023财年， AURIX^TM的产品缺陷率小于百万分之0.15，取得了全球非常多的客户以及第三方的认可。据曹彦飞的介绍，AURIX^TM微控制器在全球市场的交付数量达到约10亿件，这是一个里程碑事件。
 
 
英飞凌科技高级副总裁、英飞凌科技工业与基础设施业务大中华区负责人于代辉
 
在工业与基础设施业务领域，英飞凌科技高级副总裁、英飞凌科技工业与基础设施业务大中华区负责人于代辉表示，英飞凌在工业与基础设施业务领域致力于“深耕能源全链条, 行稳零碳每一步”。英飞凌全方位的系统级解决方案，可以给用户带来三大方面的优势：1）通过成熟的参考设计，缩短研发周期，在市场上领先一步；2）利用功率半导体提高功率密度；3）系统稳健可靠、安全耐用。在当下很卷的市场，虽然然存在价格竞争，而英飞凌坚守的是以客户为中心的服务理念，始终坚持以高品质为先，帮助客户节省全生命周期内的成本。
 
深耕大中华区，助力本土创新与发展
 
从地域来看，大中华区是英飞凌在全球最重要也是最具活力的区域市场之一。至2023年9月，英飞凌在全球拥有58,600名员工，而截至目前，英飞凌在大中华区拥有超3000名员工，在10个城市有业务运营，还有1个制造基地，和7个研发及应用支持点。所以，大中华区对英飞凌来说是很重要的区域市场。
 
 
英飞凌科技高级副总裁、英飞凌无锡总经理范永新
 
1995年，英飞凌在无锡建设了一家制造工厂，主要生产分立器件、智能卡等。从发展历史来看，2001年英飞凌无锡厂开始生产分立式器件和芯片卡，2015年推出TDSON封装，2016年推出EasyPACK^TM模块，2020年推出HybridPACK DSC P12, 2021年又引入了智能功率模块（IPM）CIPOS^TM MINI，目前正在引入EconoDUAL^TM 3模块。英飞凌科技高级副总裁、英飞凌无锡总经理范永新指出，英飞凌无锡正在不断地稳步发展，以便能够更好地满足我们本地客户的一些需求。
 
“低碳化和数字化不单单是英飞凌的愿景，同时也指导着英飞凌内部的工作，这体现在了运营上，”范永新解释到。在绿色低碳化方面，英飞凌产品可以提供高效率的能源转换，可以助力到能源节约；同时在无锡工厂自身运营的绿色低碳化方面，2021年，无锡工厂通过了江苏省绿色工厂的认证；2023年，为了进一步降低VOC有机气体的排放，英飞凌给工厂加装上了一套沸石滚轮蓄热燃烧技术。让工厂原本已经很低的VOC排放（浓度小于国家排放标准的1/10）能够进一步降低。
 
潘大伟表示，英飞凌在大中华区市场深耕近30年，持续推动本土业务增长，建立了融合创新生态，通过系统能力中心、智能应用能力中心、创新应用中心等，不断提升本土应用创新能力，持续为客户和合作伙伴赋能，并不断拓展产品和解决方案的广度和深度。
 
英飞凌在推动本土化方面也可圈可点，具体表现为，英飞凌在本土有很多前后道生产合作伙伴，值得一提的是，英飞凌在国内有2家碳化硅衬底供应商，分别是天岳先进和天科合达。
 
在产学研合作方面，2003年，“英飞凌大中华区大学计划” 正式启动，至今已21年，英飞凌已与中国100多所知名高校密切合作，覆盖超过1,000多名教授，3,000多名学生，并与百余名教授开展深入合作。
 
为了能够更好的服务本土化的客户需求，早在2014年，英飞凌就在中国（上海）自贸区设立首个物流中心，统一协调在中国及周边地区生产货物的出入境物流管理，区域内生产的货物经由中国物流中心发往全球客户，简化了订单的处理流程，同时提升了订单履行效率。2023年，英飞凌中国物流中心进一步升级，此次升级将打造一个“数字+低碳”的现代智能化仓库，引入先进的仓储物流设备，确保对客户需求的及时响应，同时提高出货的准确率和准点率。同时，通过缩短货运时间来提高效率，减少二氧化碳排放，为环境保护及可持续发展做出了积极贡献。
 
2024年1月22日，英飞凌科技（上海）有限公司在上海正式运营。潘大伟指出，英飞凌高度重视在华业务发展，此次成立新的销售实体，将为英飞凌在大中华区市场实现可持续的盈利增长战略发挥关键作用，同时满足本土客户需求并推动未来业务的可持续发展。作为英飞凌全球 6大区域性销售实体之一，该销售实体主要开展销售和贸易结算业务，将扩大英飞凌本地业务网络，提供定制化物流服务，更好地响应和满足客户需求。
 
结语

半导体作为现代信息产业的核心基础，在推动经济净零排放转型中发挥着至关重要的作用。随着全球经济向净零排放转型不断深入，半导体的需求将更加旺盛。英飞凌将继续加大研发投入，不断创新突破，为全球经济的可持续发展贡献更大的力量。