MediaTek天玑汽车平台推动汽车产业加速迈入AI时代,3nm旗舰座舱平台亮相
2024.04.26英特尔重磅发布OPS 2.0,智能教育时代加速到来
2024.04.26三方联合,上海国际汽车电子与半导体应用展览会将于明年4月在上海举办
2024.04.25UWB"上车"加速,国产芯片大有可为
2024.04.19汽车电子架构升级:汽车级IP助力ADAS和IVI融合
2024.04.17AI 加持,Arm 车载算力全面升级
2024.04.22工业物联网时代,英特尔与阿普奇共推智能化升级
2024.04.15罗姆与芯驰科技联合开发出车载SoC参考设计, 配备罗姆的PMIC和SerDes IC等产品,助力智能座舱普及!
2024.04.15汽车行业正经历着向集中式电气 电子(EE)架构的重大转变,这将深刻影响汽车制造商、一级和二级供应商在未来10年内的战略布局和产品研发。...
在数字化转型浪潮的驱动下,随着人工智能 (AI) 技术日渐成为汽车行业创新发展的核心动能之一,汽车厂商正面临着前所未有的复杂性挑战与机...
全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)与领先的车规芯片企业芯驰科技面向智能座舱联合开发出参考设计REF66004。该参考设计主要覆
全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)确立了一项通过激光用树脂光扩散材料将垂直腔面发射激光器VCSEL*1元件密封的新型红外光源
随着新能源汽车领域开启电智化的下半场,众多车企也进入了注重技术创新、加大研发投入的变革时期。其中,作为在这一变革中扮演核心一环的汽...
36氪独家获悉,车规级处理器解决方案提供商「芯擎科技」近日完成了数亿元B轮融资。本轮融资由中国国有企业结构调整基金二期基金领投,基石
3月21日,芯驰科技发布最新车规MCU产品E3119F8 E3118F4,重点面向车身域控、区域控制器、前视一体机、激光雷达等应用领域,进一步完善芯驰...
电动汽车(EV)电池技术不断推陈出新,成为了支撑电动交通突飞猛进的关键汽车技术之一。2022 年,EV 电池组的平均成本为 153 美元 kWh
随着汽车智能化的发展,越来越多的智能化功能被整合到汽车中,例如自动驾驶、智能导航、语音控制等。这些功能的实现需要依赖大量的传感器和...
【2024年3月8日,德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX OTCQX代码:IFNNY)推出全新车规级PSoC™ 4100S Max系列。这
【2024年3月4日,德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX OTCQX代码:IFNNY)的新型CoolSiC™混合分立器件采用 TRENCHS
这意味着芯驰科技车规芯片产品和解决方案的软件开发流程体系达到了国际水平,满足全球主流汽车厂商(OEM)及一级供应商(Tier1)严格的质量...
英飞凌科技股份公司近日宣布,与本田技研工业株式会社(简称本田,下同)签署谅解备忘录(MoU),建立战略合作伙伴关系。本田选择英飞凌作
【2024年1月11日,德国慕尼黑和美国拉斯维加斯讯】英飞凌科技股份公司与极光实验室(Aurora Labs,以下同)在CES 2024上发布了一套全新的
2023年12月15日,国家新能源汽车技术创新中心(以下简称:国创中心)与湖北芯擎科技有限公司(以下简称:芯擎科技)战略合作签约仪式在北京
【2023 年 11 月 27 日,德国慕尼黑讯】向电动汽车的加速转型推动汽车充电系统取得了重要的创新成果,这愈发需要更具成本效益的高性能
●恩智浦的S32M2专为电机控制而设计,可充分提高S32汽车计算平台的软件复用率,支持汽车行业向软件定义的电动汽车过渡●OEM开始转向生产更
2023年10月24日——恩智浦半导体(NXP Semiconductors N V ,纳斯达克代码:NXPI)今日宣布推出TrimensionTMNCJ29D6,它属于完全集成的汽
回顾2016年,媒体和技术界对自动驾驶汽车寄予了厚望。彼时有媒体报道预测2020年将有1000万台自动驾驶汽车上路,而2021年将有20家公司投入该