活跃于全球并具有广泛技术组合的高科技设备制造商Manz 集团,掌握全球半导体先进封装趋势,加速开发新一代专利垂直电镀生产设备并无缝整合湿法化学工艺设备、自动化设备,以优异的设备制程经验以及机电整合能力, 打造新一代板级封装中的细微铜重布线路层(RDL)生产线,生产面积达业界最大基板尺寸700mm x 700mm,创下板级封装生产效率的新里程碑!