智能机器人,需要怎样的芯片?
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2024.05.1712年推荐109款芯片,松山湖中国IC创新高峰论坛盛大举行
2024.05.17江波龙旗下行业类品牌FORESEE推出LPCAMM2,以高性能内存助力AI落地
2024.05.17复杂医疗系统中信号完整性测试挑战的应对之道
2024.05.16Uhnder 和华域汽车电子分公司达成协议将共同研制数字雷达,并计划在量产车型上快速推进
2024.05.16ISEDA首发!大语言模型生成的代码到底好不好使
2024.05.16芯行纪推出数字实现一站式优化修复工具AmazeECO
2024.05.16移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo®, Inc (纳斯达克代码:QRVO)将在 CES®2023 ( CES20...
近期,全球光电混合计算领军企业曦智科技正式公布了3位公司高管任命:原AMD PCIe IP SoC负责人胡永强将担任曦智科技全球副总裁,负责公...
半导体产业网讯:近日,第68届IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM,国际电子器件大会)在美国旧金山召开。IEEE IEDM是...
盛美半导体设备(上海)股份有限公司(以下简称“盛美上海”)(科创板股票代码:688082),作为一家为半导体前道和先进晶圆级封装应用提供晶...
为AI和IoT提供嵌入式计算硬件和软件的边缘AI解决方案提供商-安提国际(Aetina)推出了一种基于ASIC的全新边缘AI系统。该系统由可编程Blaize...
今日,“第五届软件定义晶上系统技术与产业联盟大会”隆重举行。大会以“携手共建晶上系统‘芯’时代”为主题,采用线上直播形式,汇聚了来...
12月7-10日「心有所护 不畏远行」2022甲子引力年终盛典在线上成功举办,本次活动由中国科技产业智库甲子光年主办,由中国中小企业发展促进...
不断发展的SoC和Chiplet芯片创新,对高性能硬件验证系统有更多虚拟或物理验证、深度调试、提前软件开发的需求,这些需求往往需要切换多种ED...
冬月至,岁末临,智联网(AIoT)产业也再一次迎来了鉴往知来的关键节点。总结来看,2022年是充满变数的一年,伴随着行业标准持续迭代,AIoT...
2022年12月8日 – MediaTek发布天玑8200 5G移动芯片,赋能高端手机升级游戏、影像、显示与连接体验。天玑8200采用先进的4nm制程,八核CP...
近日,由国家发展改革委牵头开展认定的第29批国家企业技术中心名单公示完毕,国内压电晶体领域龙头企业唐山国芯晶源成功入选。
36氪独家获悉,深圳阜时科技有限公司(以下简称「阜时科技」)已于近日完成数亿元C1轮融资。本轮融资由成都科创投领投,其他投资方包括北汽...
在物联网、大数据、5G和人工智能等基础前沿技术的带动下,当前电子信息制造业的应用领域呈现多元化特征。据了解,电子信息制造业已经从传统
12月7日,中芯国际“芯肝宝贝计划”十年纪念暨2022年度捐赠仪式在上海仁济医院举行。十年来,“芯肝宝贝计划”已经成为了中国集成电路行业...
近几年来,板级电源模块产品呈现爆炸式发展态势,其集成度高、体积紧凑的优点,吸引了越来越多的终端客户选择。而越来越多的应用类型、越来...
随着可穿戴设备、汽车电子、物联网、云计算等新兴应用的蓬勃发展,以及用户对于智能化生活越来越高的追求同时伴随着工业、储能、5G通信等数...
莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC),低功耗可编程器件的领先供应商,近日发布全新的Lattice Avant™ FPGA平台,旨在将其行业领先的低功...