芯片验证挑战日益突出,西门子EDA携全新Veloce CS系统迎战!
2024.04.30可量产RISC-V笔记本电脑来了?!
2024.04.30中国移动发布了一颗芯片:本土首颗400Gbps DPU
2024.04.29恩智浦发力边缘AI,为产业生态注入创新动能
2024.04.29“Brighter Together”:恩智浦为中国市场助力赋能,共赢智能时代
2024.04.29固本培元,Qorvo拓展多元化业务版图
2024.04.29数字时代下的视听行业,西部数据正扮演重要角色
2024.04.29研发收关:进迭时空高性能处理器核X100产品发布会震撼来袭
2024.04.28苏州2021年9月16日 -- 2021年9月27日-9月29日,与非网母公司Supplyframe四方维将参加2021年深圳国际电子展(ELEXCON 2021)。ELEXCO
宁波2021年9月15日 -- 当前,全球汽车行业正朝着“碳达峰、碳中和”目标进发。除了汽车电动化转型,生产过程的可持续亦成为减碳减排的...
深圳2021年9月15日 -- 2021年9月16-18日,三安集成(Sanan IC)将在第23届中国国际光电博览会上展出应用于高速数据通信光模块的收发光器...
9月15日,realme在东南亚发布新一代智能手环Band 2,搭载汇顶科技低功耗蓝牙系统级SoC和健康传感器(心率+血氧检测)。
据IDC数据显示,2020年全世界创建了大约 64 ZB的数据,未来五年产生的数据量将是自1947年引入数字存储以来创建数据总量的两倍多。因此,...
半导体行业观察:从真正的 Pixel 6 Pro 设备泄露的花絮看来,随附的 Google Tensor 芯片可能是适用于 Android 手机的最快芯片之一。
近年来,随着集成电路产业技术的发展,芯片规模和复杂度不断提高,尤其是SoC芯片的兴起,我们能在一个芯片上集成整个系统。而这是使得芯片...
半导体行业观察:昨晚,苹果举办了声势浩大的发布会,除了带来全新的iPhone、iPad和Apple watch等产品外,当然也少不了苹果的新的A系列...
半导体行业观察:从国外半导体企业的发展轨迹来看,在半导体行业赢者通吃的现象不是稀奇事。CPU领域的英特尔,GPU领域的英伟达,晶圆代工无...
全球市场对芯片需求进一步扩大,我国集成电路产业布局加快,广东、上海、浙江、天津等多地陆续公布制造业“十四五”规划,集成电路成为各地...
上海2021年9月15日 -- 陶格斯Taoglas® – 全球领先的天线设计和下一代物联网方案推动者,聚焦其高频5G NR(New Radio 新空口)天...
2021中国闪存市场峰会(CFMS)9月14号在深圳成功举行,今年主题为“存储标准-存储生态”。这场高标准市场化运作的峰会,得到众多产业链核心...
香港2021年9月14日 -- 近日,香港航天科技公布,于2021年9月13日,该公司的间接全资附属公司港航科(深圳)空间技术有限公司与中国科学...
半导体行业观察:据日媒报道,昭和电工株式会社于2021年9月13日宣布,与ROHM签订了功率半导体用SiC(碳化硅)外延片的多年长期供应合同。报...
半导体行业观察:据外媒tomshardware援引Digitimes的报道,英特尔已经转向其服务器战略,以对抗供应受限的 AMD。据报道,它以折扣价向市场...
半导体行业观察:据知名分析机构counterpointresearch介绍,围绕芯片组架构、安全性和尖端性能改进的 IP 设计一直是半导体供应链的关键。
半导体行业观察:射频前端(Radio Frequency Front-End,RFFE)是无线通信模块的核心组件。无线通信模块主要包含天线、射频前端、主芯片...