芯片设计公司 “勇闯” 流片关
2024.04.29NEPCON China 2024 SiP及先进半导体封测大会首日论坛精彩直击
2024.04.26NEPCON China 2024:行业专家共议功率半导体的技术革新与产业机遇
2024.04.29功率半导体、SiP和先进封测行业峰会,NEPCON China本周精彩启幕!
2024.04.22摩尔精英流片服务,帮助芯片企业解决产能诉求,打通投片“最后一公里”
2024.04.12芯片测试,大有可为!
2024.04.21全方位测试:优化电动汽车电池设计的关键路径
2024.04.10一代芯片需要一代的封装,封装技术你了解多少?
2024.03.15半导体行业观察:在2018年初,诺基亚对其独特的处理器技能(如其闪亮的新型ReefShark芯片组)以及它们的与众不同之处寄予了厚望。但是,到...
半导体行业观察:近一段时间以来,以芯片半导体、5G、新能源汽车为代表的公司股价持续上涨,其中A股市场中芯片半导体类公司市值超过千亿的...
半导体行业观察:疫情冲击供应链生产与终端买气,华为传启动第二波智能手机砍单,由年初的4G机种延伸至5G手机,以去化高达四、五千万支的库...
半导体行业观察:AMD基于Zen的微架构可以将多个芯片连接成单个多芯片模块(MCM),如Ryzen和EPYC处理器,但该公司并没有止步于此
3月10日下午14:00,与您在线探讨如何以价值驱动和创新为先的理念,快速应变和创新,运用数字化手段,助力企业赢得先机
张通社3月6日获悉,5G射频前端芯片公司“芯朴科技”宣布完成数千万元人民币Pre-A轮融资,本轮融资由华创资本领投,北极光创投、中科创星跟...
半导体行业观察:IDC 4日发布「2019年第三季中国WLAN市场季度追踪报告」显示,WLAN市场整体规模仍处平稳增长趋势,其中Wi-Fi 6在去年第三...
半导体行业观察:杭州未来科技城、高通中国、中科创达携手成立联合创新中心暨Qualcomm AI创新实验室,项目落户中国(杭州)5G创新园,助力...
日前,国内知名智能毫米波传感器公司矽典微宣布完成新一轮融资。在成立至今2年多的时间内,矽典微已顺利完成多轮融资,累计获得投资近亿元...
半导体行业观察:CMOS 影像感测元件(CIS)供不应求,主要是智慧型手机拉货需求大增,镜头数增加到3 颗以上,车用CMOS 感测元件需求持续成长。
半导体行业观察:在信息技术史上的这一时间点上,还没有办法推出让超大规模生产者和云构建有吸引力的新处理器。但是,如实是针对这些客户设...