上海合晶郑州兴建8寸硅晶圆厂 月产量20万片
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近期硅晶圆在强烈需求带动下出现供需吃紧,预期未来缺口仍会逐步扩大,合晶现阶段产能接近满载,龙潭厂8寸出货量已接近20万片,今年将积极去瓶颈化扩增产能,提升龙潭厂8寸产能至25万片,以满足主要客户及历经多年验证目前已开始量产出货之P-type产品客户订单需求。
除产能扩充之外,合晶今年也会借由产品优化以及价格调整等策略,全力冲刺半导体本业,推升营收及获利。
根据SEMI统计,2017~2020年间全球新增62座新建晶圆厂中有26座位于大陆,硅晶圆需求量将急速增加,然而大陆8寸以上硅晶圆超过90%仰赖进口,在地供应比例偏低。
合晶科技两岸布局完整,为了更贴近大陆市场,抢占先机,合晶于去年底利用经营20年之大陆子公司平台与外部投资人签订投资协议,预计投资子公司上海合晶7亿元人民币,于郑州兴建一座月产量20万片的8寸硅晶圆厂,第一阶段4亿元人民币已于2017年3月注资完成,新厂兴建计划如期开展,预计在2018年第一季完工投产,借由“当地生产、当地供应”,贴近大陆市场抢占商机,扩大大陆市场的份额。
合晶科技股份有限公司成立于1997年7月24日,为全球前十大半导体硅晶圆材料供应商之一。公司主要产品为抛光硅晶圆与磊晶硅晶圆,并生产蓝宝石基板,2015年,半导体产品占营收比重为99.6%。
生产基地位分别为8寸的龙潭厂,6寸的杨梅厂,上海合晶厂为4~6寸,上海晶盟厂则是大中华区最大的半导体磊晶厂。至2013年,龙潭厂月产能为15万片。
合晶去年EPS为新台币-3.55元,公司表示主要是认列资产减损共约新台币12.5亿元,属帐面一次性提列,而非营运现金实际流出,不影响现金流量。
8寸硅晶圆跟涨,合晶创波段高价
12寸半导体硅晶圆报价上涨风,也吹进了8寸半导体硅晶圆,合晶(6182)早盘股价再创波段新高,向2字头靠拢,早盘最高价来到19.9元。合晶目前硅晶圆主要是以8寸和6寸为主,前波硅晶圆的价格涨势主要在12寸,而此一涨价趋势渐次蔓延到8寸,业者表示,8寸硅晶圆涨价对营收的贡献,会逐渐在第2到第3季显现,价格上涨在5~15%之间。早盘半导体硅晶圆厂除合晶外,环球晶及台胜科等股价攻势再起。
投资人预期12寸半导体硅晶圆在第2季时,可望出现2成的报价季增,同时,今年会有2位数的强劲业绩成长。对于投资人的乐观预期,业者表示,不是所有的12寸报价都能有2成的报价上涨,不同的产品和不同的客户会有差异,议价能力也是考量因素之一。
以环球晶而言,日前野村证将其目标价调升到260元。今年多家公司办理减资,环球晶是少数办理现金增资的公司,预计发行股数在5920万股至7400万股之间,法人估在第2季至第3季左右会办理现增,由于去年环球晶进行并购,此次现增以还银行贷款降低负债比为主,目前环球晶的负债比约在74%。一般企业认为适恰的负债比约在50~60%。
环球晶现在的资本额约36.93亿元,现增后股本约落在43~44亿元,该公司12寸半导体硅晶圆月产能75万片,8寸半导体硅晶圆月产能100万片, 6寸半导体硅晶圆月产能约200万片。
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