总投资70亿,通富微电高端封测项目落地厦门海沧

2017-06-27 10:04:00 来源: 互联网

china0513-624x468

来源:内容来自微电子制造 ,谢谢。

china0513-624x468

2017年6月26日下午,厦门市海沧区人民政府与通富微电子股份有限公司(以下简称“通富微电”)在厦门签署了共建集成电路先进封测生产线(以下简称:项目)的战略合作协议。按协议约定,项目总投资70亿元,规划建设以Bumping、WLCSP、CP、FC、SiP及三、五族化合物为主的先进封装测试产业化基地,重点服务于“福、厦、漳、泉”及华南地区的区域市场和重点企业,项目分三期实施,预计2018年底前一期工程建成投产。

china0513-624x468

厦门市委常委、海沧台商投资区党工委书记、区委书记林文生

厦门市委常委、海沧台商投资区党工委书记、区委书记林文生,副市长、海沧台商投资区管委会主任、区长孟芊,副市长李辉跃,以及相关部门及国有企业领导出席签约仪式。通富微电董事长石明达、总经理石磊以及公司高管参加签约仪式。合作协议的签订,标志着又一集成电路重大项目有望在厦门落地,也是海沧的第一个集成电路重大项目。项目落地对完善厦门集成电路产业链,衔接并构建“深厦泉漳福”产业生态意义重大。

通富微电是排名全球第八、中国前三的封测企业,2016年实现产值202亿元,是国内封测企业中第一个实现12英寸28纳米手机处理器后工序全制程大规模生产的企业。经过多年的高速发展,在国家科技重大专项02专项、国家大基金的支持下,通富微电拥有行业内先进封测技术,整体技术能力与国际先进水平基本接轨。2016年收购AMD封测业务后,通富微电积极推进全球化业务和研发布局,稳步进入国际、国内一线客户的供应链体系,包括联发科、华为(海思)、中兴、展讯、联芯等重要客户。目前,通富微电在南通、苏州、合肥、马来西亚槟城建有5个封测生产基地。此次通富微电与厦门半导体投资集团拟共同投资建设的先进封测产业化基地,是通富微电的第六个产业化基地,也是我国东南沿海地区首个先进封测产业化基地。该项目的实施,可填补厦漳泉福及东南沿海集成电路封测产业链的缺失,衔接大陆和台湾的产业资源、人才资源意义重大。

china0513-624x468

通富微电子股份有限公司总经理石磊

通富微电子股份有限公司总经理石磊认为,“厦门的发展节奏与通富微电的区域布局高度吻合,我们选择在厦门建设先进封测基地是一种战略考虑,一是区域性集成电路产业链协同的市场需求,二是为完善厦门集成电路产业链提供支撑,三十衔接大陆和台湾的产业资源、人才资源,四是为中国集成电路产业,重点企业融入国际产业链构建哨前阵地。”

他表示,“为使项目能够尽早落地,尽快开工建设,使项目一期工程能够在2018年底前顺利建成投产,我们会秉持和发扬‘敢为人先、包融汇通’的通富微电精神,加快各项工作的推进,将项目建成工艺技术最全、技术水平最高、智能化成都最先进,一流环保、一流节能的世界一流水平的集成电路封装测试基地。”

2016年,厦门市委、市府出台了集成电路产业发展十年规划,力争到2025年集成电路产业规模超千亿,带动电子信息技术产业规模超3000亿的战略目标,海沧区结合自身产业转型升级的发展需要,明确将集成电路产业作为战略性主导产业进行谋划,按照全市一盘棋、差异化布局、错位发展的思路,以集成电路封测、设计和产品导向的晶圆制造作为重点发展领域,并在今年出台了《厦门市集成电路产业发展规划海沧区实施方案》,以及配套的产业扶持政策和人才政策。

手机中国联盟秘书长、集微网创始人老杳认为,这几年厦门及周边地区集成电路发展很快,厦门联芯、三安集成晶圆厂已经投产,福建晋华存储器项目正在紧锣密鼓的建设中,展讯等IC设计企业也已经落户,通富微电高端封测项目的引进将完善厦门的产业链布局,更好的服务区域客户,对厦门集成电路产业有极大的促进作用。

今天是《半导体行业观察》为您分享的第1318期内容,欢迎关注。

R

eading

推荐阅读(点击文章标题,直接阅读)

芯片的未来:继续缩小OR改变封装?

关于肉夹馍和良率那点事儿

新时代的芯片设计思路,不看你就out了

摩尔邀请您加入精英微信群

你好,感谢长期对半导体行业观察的关注和支持!为了方便各位精英专家交流,我们组建了一些专业、微信交流群,欢迎你加入,我们还会邀请在摩尔直播App做过技术和行业分享的100+技术大牛入群和大家交流。加群方法: 长按二维码,加群主为好友,填写加群需求信息,拉你入群。(微信限制每天好友添加数量只有300人,请耐心等待)

china0513-624x468

地域群:

上海、深圳、北京、江苏.浙江、西安、武汉、成都.重庆、合肥、厦门.晋华、大连、台湾、新加坡、日本.韩国、美国、欧洲、摩尔直播学习群。

专业群:

模拟射频设计、EDA.IP、数字芯片设计、模拟混合信号设计、版图Layout、数字PR.验证、晶圆制造Fab、设备EE、半导体材料、半导体设备、封装测试、半导体投资、市场销售、AE.FAE、嵌入式开发、实习交流、采购.IC代理

专业微信群规则:

1. 专业、高效交流,建议进群请修改群昵称,格式:公司或学校+职位或专业+中文或英文,请服从群主管理,如果多次违规会被请出交流群;

2. 原则上每人加不超过3个群,精彩讨论内容,群主会负责在不同群同步,既然加了群,请大家尽量置顶群,积极参与群讨论;

3. 群里聊天讨论仅限半导体专业内容,杜绝专业无关内容,特别是养生、拉票、微商等内容,严格禁止,为自己公司打广告以不引起群友反感为限;

4. 前100人免费,超过100人后,新进群者发新人红包,金额随意,讨个彩头。群友每增加100人,群主发群红包庆祝,金额等于群友人数。

关注微信公众号 半导体行业观察,后台回复关键词获取更多内容

回复 雄心 ,看《苹果的芯片帝国雄心》

回复 张汝京 ,看《中国半导体教父张汝京的“三落三起”》

回复 国产 ,看《国产手机崛起背后的最大受益者》

回复 ASR ,看《ASR收购Marvell MBU背后:一段有关RDA的爱恨情仇》

回复 IC ,看《一文看懂 IC 产业结构及竞争关系》

回复 展会 ,看《2017最新半导体展会会议日历》

回复 投稿 ,看《如何成为“半导体行业观察”的一员 》

回复 搜索 ,还能轻松找到其他你感兴趣的文章!

china0513-624x468

【关于转载】:转载仅限全文转载并完整保留文章标题及内容,不得删改、添加内容绕开原创保护,且文章开头必须注明:转自“半导体行业观察icbank”微信公众号。谢谢合作!

china0513-624x468

【关于征稿】:欢迎半导体精英投稿(包括翻译、整理),一经录用将署名刊登,红包重谢!签约成为专栏专家更有千元稿费!来稿邮件请在标题标明“投稿”,并在稿件中注明姓名、电话、单位和职务。欢迎添加我的个人微信号 MooreRen001或发邮件到 jyzhang@moore.ren

china0513-624x468

责任编辑:mooreelite
半导体行业观察
摩尔芯闻

热门评论