台湾IC设计龙头营收再减,四季度迎来关键一战

2017-08-08 22:43:00 来源: 互联网

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来源:内容来自经济日报 ,谢谢。

亚洲手机芯片龙头联发科昨(7)日公布7月自结营收跌破190亿元,月减幅度超过一成,代表8月和9月平均每月必须回升到200亿元以上,才能达成财测低标。

受到智能手机客户拉货力道不振,加上市占率衰退影响,联发科原本就对第3季释出保守看法。该公司昨日公布7月营收成绩单,降到189.69亿元,月减13.4%,也比去年同期衰退两成。

累计联发科今年前七个月合并营收是1,331.31亿元,年减一成。昨日股价则是持续整理,终场小跌1元、收289元。

据联发科共同执行长蔡力行于前一次法说会上指出,第3季营收将落在592亿元到639亿元之间,季增2%至10%,毛利率为35.5%正负1.5个百分点,营业费用率29.5%正负2个百分点。

以联发科7月营收来看,8月和9月营收平均201.2亿元至224.7亿元,才能达成财测目标。据该公司释出的第3季财测显示,第3季季每股纯益将为2.11元至2.57元,以高标来看,仍为2012年第2季以来单季次低。

联发科第3季不旺,主要受到中国大陆手机客户需求平淡,加上智能手机产品市占率流失所致,预估本季智能手机和平板电脑行动平台出货量约1.1亿至1.2亿套,与上季持平。

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高通杀入中低端芯片市场 冲击联发科

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7月31日,联发科刚刚发布了2017年第二季度财报。数据显示,联发科Q2营收为新台币580.79亿元,同比减少19.9%,净利润同比下降66.5%,减至新台币22.1亿元(约合人民币4.92亿元)。对此,联发科技的联合CEO蔡力行解释称,面向智能手机的半导体在大陆市场份额有所下降。

事实上,联发科失去的是在中高端市场的份额。

在曾经的手机市场,高端用高通,中低端用联发科,山寨用国产芯片一度成为行业不成文的规定,但在今天,在这个迅速变化的市场环境中,固有的格局正在被打破,谁都希望“通吃”市场。

但可以看到,上半年国产手机厂商中用联发科高端芯片的寥寥无几,大部分采用的都是高通的高端旗舰系列。

近日有消息称,为了狙击联发科,高通已经将八核中端系列的产品直接砍价至10美元以下,创下历史最低纪录。双方并未对此消息予以确认,但联发科内部人士对记者表示,目前这个售价并不是官方消息。

事实上,在过去一年多,无论是高端市场,还是中低端市场,高通在芯片领域的动作越来越多,并且越来越大。在联发科成立20周年的这天,高通送上了一个不太善意的“大礼”,宣布和大唐等合作进军中低端手机芯片市场,成立合资公司瓴盛科技。

受此影响,第二季度财报中,联发科营收和净利润出现下滑,其中利润同比下降六成多。

对于联发科来说如何守住当前在中低端市场的份额才是当务之急。

不过记者也注意到,联发科的手机业务比例正在调整。目前占比约为营收的40%到50%,但在未来将会降低。联发科董事长蔡明介曾明确表示,未来1到2年内,包括智能语音助手设备、物联网、电源管理等成长性的产品营收占比将会超过30%。



四季度迎来关键一战

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联发科第3季不旺,主要受到智能手机市场影响大,能否走出低潮,恐怕还是要看OPPO、Vivo和高通(Qualcomm)三大咖的脸色。

智能手机市场前五强分别是三星、苹果、华为、OPPO及Vivo,虽然联发科去年底已开始出货给三星,但因为前三者都有自主开发手机芯片,对联发科来说,今年全年出货量可望破亿台的OPPO和Vivo反而是最重要的客户。

联发科下半年主推重新更改数据机设计的曦力「P23」,支援Cat7规格,预定第4季量产,并采用台积电的16纳米制程。因规格符合市场需求,且订价低于15美元,被内部视为重新抢回OPPO、Vivo等大客户的杀手级产品。

中国大陆开始传出联发科有机会以「P23」重新拿下OPPO、Vivo的新机订单,借此重新拉回下滑三季的市占率;不过,高通也积极防御,正向OPPO、Vivo重谈价格和订单。

蔡力行表示,联发科今年智能手机芯片市占表现确实较弱,中长期策略是改善毛利率与提升市占率;由于联发科有市占流失的问题,近2至3个月最重要的就是执行,将新产品做好。

联发科智能手机芯片短期将以曦力P系列产品为发展重点,蔡力行说,今年将推出2款P系列产品,还有入门型产品,明年还将再推出2款以上P系列新产品。

除顾及产品功能外,同时兼顾成本结构,品牌客户导入情况也有改善,蔡力行表示,联发科今年第4季可开始逐步抢回市占率。

在毛利率表现方面,蔡力行说,未来2到3季毛利率将较第1季的33.5%提升1至2个百分点,中期目标则是重返37%至39%水准。

至于制程技术方面,蔡力行表示,至明年上半年将以12纳米制程为主,除12纳米制程成熟,且效能改善,希望能发挥12纳米的优势,确保新产品能在最快时间推出给客户。

不过,联发科未来产品一定要推进至7纳米制程,蔡力行说,预计明年下半年将有7纳米产品完成设计定案(tape out)。

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