首页 > 半导体 > 正文

高云半导体累计出货量达到1000万片

2019-01-03 10:19:49 来源: 互联网

点击

2019年1月3日，中国广州，广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）宣布，到本月为止，高云半导体已经累计出货FPGA器件一千万片。其中，高云半导体2018年度整体销量成功突破800万片，是2017年的8倍。

自2017年1月，高云半导体第一次小批量出货几百片，到2018年10月单月销量突破120万片，再到2018年全年销量突破800万片，高云半导体的出货量呈现飞速增长趋势。

截止目前，高云半导体客户数量超过400家，其中亚太、欧美客户已超过150家，且已经开始陆续收获定单。客户类型覆盖广，包括通信、工业、医疗、LED显示、视频、广播、物联网、人工智能以及消费电子等各领域。

“这是高云半导体发展历程中一个非常重要的里程碑节点”高云半导体CEO朱璟辉先生表示，“高云半导体，尚处于发展初期，能够取得这样的成绩，我们非常高兴。这也充分说明，一直以来，我们所秉承的创新和差异化设计思想，取得了很好的成效。高云半导体将持续耕耘，在产品技术创新方面持续突破，以期2019年再创佳绩。”

关于高云半导体：
广东高云半导体科技股份有限公司于2014年1月成立，公司致力于开发国产FPGA解决方案并推动其产业化，旨在推出具有核心自主知识产权的民族品牌FPGA芯片。公司以为用户提供最高品质的服务为宗旨，可提供包含芯片、设计软件、软核、参考设计、演示板等一站式服务。
更多详情，请登录：www.gowinsemi.com.cn。

一般说明：
本新闻稿中提到的其它产品、企业名称仅作识别目的，它们可能是其各自所有者的商标。
了解更多产品资讯，请发送邮件至Info@gowinsemi.com。

责任编辑：sophie

半导体