存储市场疲软，未来的路在哪里，如何走？

2018全球半导体前四没有一家不涉足存储器，但是，存储器市场是个具有周期性变化的市场。2017年，存储价格在经历大幅增长后，将受到市场周期变化的影响，导致价格下滑。在这种情况下，存储市场应该如何发展？

3月20日，在SEMICON CHINA 2019存储器发展论坛中，业内众多专家与参会者分享了存储技术路线图和全球市场现状。
 
SPIN MEMORY业务发展副总裁、JEDEC副主席彭安主持了本次论坛。他介绍了2019年存储市场的整体趋势，“DRAM 和NAND是目前存储市场最大的两块产品，分别拥有1000亿美元和600亿美元的市场规模”他表示：“三大DRAM公司如果能够不盲目地扩大产能，那么DRAM的价格下滑会受到控制。”

 
 
长江存储，副总裁/联席首席技术官程卫华进行了以“走向3D NAND闪存未来：创新技术和智能制造”为主题的演讲，重点介绍了长江存储三种技术，发布了创新的Xtacking™架构，并介绍了公司在智能制造方面的布局。他介绍：“长江存储在实现智能制造的过程中，针对不同时间节点部署了三个阶段：数据化阶段、系统自动化阶段以及人工智能阶段。目前，智能制造正处于第二阶段，在此阶段的目标是实现短研发周期和快速生产能力，提高生产成本，实现资本利用率和最低成本质量保证。”


 
东芝，执行技术总裁大岛成夫进行了以“scaling flash technology to satisfy meet application demands”为主题的演讲。首先他介绍了东芝闪存产品发展的历史，闪存应用爆发关键点以及该技术未来的市场趋势。他认为：“对SSD的需求占闪存市场的一半，这种趋势与引领市场的大数据、AI、物联网、自动驾驶等技术保持一致。5G技术将再次刺激手机需求的增长。”


 
北方华创总裁丁培军博士进行了以“北方华创助力存储产业发展”的主题演讲，他介绍道，北方华创是一家为存储产品提供生产设备的企业，重点介绍了公司可用于DRAM 和3D NAND的薄膜设备。


 
英特尔存储制程研发中心资深总监、技术与战略部资深总监卢东晖博士以“新数据中心时代存储架构的扩展”为主题进行了演讲，“大数据使得数据传输更大、更快，这将为存储市场带来新的发展机遇”，他表示：“对此，Intel推出了Optane 和QLC技术。”Optane 是一种超高速内存新技术，兼容NVMe存储协议。


 
Lam Research先进技术开发公司副总裁潘扬博士进行了行了以图案化和高纵横比结构解决方案实现内存技术路线图的主题演讲，他认为：“在半导体实现规模化的过程中，设备供应商正在发挥关键作用。LAM可为HAR结构提供模块级解决方案，帮助客户缩短开发周期。”



兆易战略市场副总裁王成渊博士进行了以“NOR from great china:from follower to leader”为主题的演讲，重点介绍了NOR技术在中国市场的发展。他表示：“NOR flash市场已成为一个长尾市场，2018年稳定在25亿美元。而领先的大型晶圆厂供应商则更专注于更大的市场，如DRAM和NAND。这将为中国提供了发展NOR的空间。同时，NOR flash已经达到55nm/45nm。未来，NOR进一步提高密度和降低成本也并不困难。”


 
最后，Yole技术分析师Simone Bertolazzi用“半导体存储技术：创新和竞争格局”的主题演讲结束了本次论坛。在他的演讲中，Simone Bertolazzi为我们分析了目前半导体存储技术的现状，他说：“ 由于英特尔和美光等大公司的大力参与，PCM将保持其领导地位，直至2023年。STT-MRAM是挑战者，主要由MCU/ASSP市场驱动（由铸造厂解决）。同时，在此阶段中，在嵌入式和独立市场中，市场采用RRAM的方案会延迟两年。尽管如此，RRAM一旦被采用将对所有的应用程序都有帮助。另外，新兴的NVM也将在混合内存解决方案中为NAND和DRAM做补充，但在2023年前，NVM仍低于整体独立内存市场的3%。”