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村田将参加CES 2024

2023-12-22 11:13:51 来源: 村田

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株式会社村田制作所（以下简称“村田”）将参展2024年1月9日至12日在美国拉斯维加斯举行的全球技术盛会：CES 2024展览会。

在村田的展位上，将展示村田制作所带来的以车载移动和信息通信为中心的村田特有技术、解决方案和设备，村田始终致力于为丰富人们的生活做出贡献。

名称	CES 2024
时间	2024年1月9日（星期二）～1月12日（星期五）
参展区域	Tech East, Las Vegas Convention and World Trade Center (LVCC)
村田展位	West Hall Booth #6300

【主要参展项目】

车载移动领域

・内置于轮胎的RFID模块
用于在整个供应链中跟踪轮胎的数字ID。即使内置于轮胎中，也能表现出稳定的通信性能，并以低成本实现了与轮胎生命周期相当的耐用性。未来有望应用于制造、物流、销售、售后市场等领域。

・陀螺罗盘
能在1分钟内检测到正北的传感器。无人驾驶需要持续定位车辆的位置和移动方向，本产品通过其精确的位置检测技术可以为无人驾驶技术的发展做出贡献。

・通过MEMS传感器进行的动态头灯调平
通过使用村田的高精度、抗振动MEMS传感器，并测量随振动和行驶方向而变化的车辆头灯倾斜角度，可以根据测量结果调整头灯光束角度。配备本产品可以帮助消除一直以来对悬架传感器和线束的需求，有效减轻重量和降低成本。

通信领域

・新一代蜂窝LPWA模块“Type 2GD”
包括在单个System-on-chip (SoC)封装中支持非地面网络(NTN)的卫星连接、超低功耗且支持多个LPWA通信协议的行业特有解决方案，实现了产品的小型化、低功耗与高功能化。Type 2GD配备了Sony Altair的ALT1350芯片组。

・支持Matter的小型无线模块
支持智能家居标准Matter的小型无线模块。产品支持Matter标准，因此无需刻意考虑面向智能设备的众多标准即可开发智能家居应用。此外，除了利用村田特有的无线设计技术、节省空间的贴装技术和产品加工技术，实现了小型、高性能和抗噪声能力强的屏蔽结构之外，它还通过节省连接终端电池电量的Target Wake Time（TWT）帮助降低功耗。

・Type 2EG Bluetooth^® Low Energy模块
由于该产品的无线与内置微处理器两方面的功率效率均很高，因此在低功耗蓝牙模块市场实现了相当高水平的低功耗特性，可用于工业设备和医疗设备的应用。

详情请阅览村田特设网站（英文）。

村田制造所网站
https://corporate.murata.com/zh-cn/

责任编辑：sophie

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