国内厂商深耕IGBT领域，脚踏实地向前走

来源：内容来自「SIMIT战略研究室」，作者 叶树梅 ， 谢谢。

IGBT功率半导体是业界公认的，发展最迅速的新型功率器件，在能源、轨道交通、工业电子与汽车电子中扮演着关键角色，这些领域对于可靠性要求非常高。

自IGBT商业化应用以来，作为新型功率半导体器件的主型器件，IGBT在1-100kHz的频率应用范围内占据重要地位，其电压范围为600V-6500V，电流范围为1A-3600A。

功率半导体应用领域

近年来，在国家宏观政策的引导和组织下，国内企业通过各种途径在IGBT芯片、模块等领域已经取得很多可喜的进展，国内已形成了IDM模式和代工模式的IGBT完整产业链。

中国IGBT产业链分布图

国内IGBT产业链上各企业在不断进步，缩小与国外的差距。中车时代电气自主设计并建造的全球首条8英寸高压IGBT芯片专业生产线，攻克了高压IGBT制造关键技术和成套工艺，已实现650V-6500V IGBT全电压范围覆盖，产品批量应用于轨道交通、输配电、新能源汽车等多个高端装备领域，同时随整车出口马来西亚、印度、印尼等多个国家和地区。比亚迪拥有国内首个汽车IGBT打造链条，包括IGBT芯片设计、晶圆制造、模块封装等部分，还有与仿真测试以及整车测试。比亚迪在秦、唐等车型上，已经采用自主研发IGBT模块。

越来越多的中国企业尝试进入芯片制造领域，2018年来，国内相继7家功率半导体制造厂开工，有华虹宏力无锡12英寸晶圆厂、英飞凌无锡工厂扩建（服务于上汽英飞凌合资公司）、扬杰科技8英寸线、中芯国际绍兴项目、湖南株洲盛元半导体项目、上海临港积塔半导体生产线、士兰微厦门生产线。

（1）2018年3月，华虹宏力无锡12英寸晶圆厂正式开工。该厂房将在2019年上半年完成土建施工，下半年完成净化厂房建设和动力机电设备安装、通线并逐步实现量产。

（2）2018年3月，上海汽车集团股份有限公司和英飞凌科技股份公司成立合资企业 “上汽英飞凌汽车功率半导体（上海）有限公司”，上汽集团持股51%，英飞凌持股49%，总部设在上海，生产基地位于英飞凌无锡工厂扩建项目内，计划在2018下半年开始批量生产。

（3）2018年3月，扬杰科技控股一条位于宜兴的6英寸晶圆线，该生产线目前已能够小批量生产IGBT芯片。公司正在积极规划8英寸线，储备8英寸晶圆、IGBT技术人才。

（4）2018年5月，中芯集成电路制造（绍兴）项目举行奠基仪式。该合资项目由中芯国际、绍兴市政府、盛洋集团共同出资，总投资58.8亿元人民币， 将面向微机电和功率器件集成电路领域，专注于晶圆和模组代工。

（5）2018年8月，总投资额为6.8亿元、年产30亿只功率器件的盛元半导体项目正式签约落户湖南株洲市云龙产业新城。盛元半导体项目在消费级功率半导体封测领域与南车株洲电力机车的汽车级IGBT产业基地等项目优势互补。深圳盛元半导体有限公司主营半导体功率器件的研发、生产与销售，是士兰微电子、华微电子、华润微电子等功率器件龙头企业战略封测合作伙伴。

（6）2018年8月，中国电子信息产业集团积塔半导体有限公司特色工艺生产线项目在上海临港正式开工。项目总投资359亿元，目标是建设月产能6万片的8英寸生产线和5万片12英寸特色工艺生产线。产品重点面向工控、汽车、电力、能源等领域，将显著提升中国功率器件（IGBT）、电源管理、传感器等芯片的核心竞争力和规模化生产能力。

（7）2018年10月，杭州士兰微电子股份有限公司厦门12英寸芯片生产线暨先进化合物半导体生产线正式开工。2017年12月，士兰微电子与厦门市海沧区人民政府签署了《战略合作框架协议》。士兰微电子公司与厦门半导体投资集团有限公司共同投资220亿元人民币，在厦门规划建设两条12英寸90～65nm的特色工艺芯片（功率半导体芯片及MEMS传感器）生产线和一条4/6英寸兼容先进化合物半导体器件（第三代功率半导体、光通讯器件、高端LED芯片）生产线。

从功率半导体产业在建项目来看，远没有集成电路产业如火如荼，反而是脚踏实地往前走。IGBT功率半导体长期依赖进口，核心技术掌握在欧美企业手中，同样亟需实现国产化。随着新能源、轨道交通等市场需求增长，IGBT需求日益增长，国内IGBT厂商首先进入本地市场，根据目标应用开发其产品。只有先立足本地市场，才能与国外厂商展开竞争。

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