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三星正在缩小与台积电的差距

2020-09-05 14:00:37 来源: 半导体行业观察

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来源：本文编译自fudzilla，谢谢。

三星与台积电之间的鸿沟正在缩小，如果要实现其到2030年成为全球最大的铸造公司的目标，它将要做的甚至更多。

由韩国汽车工程师学会，高通，LG电子和LG Uplus共同主办的在线会议，讨论新兴的未来汽车技术。在会议上，韩国高通公司副总裁金在京表示，该公司正试图与合同芯片制造商三星和台积电保持良好关系。他说，尽管它在半导体领域与三星竞争，但它仍在努力加强与三星代工厂的联系。

三星最近开始批量生产5nm芯片时，台积电在几个月前开始为苹果批量生产5nm芯片。高通韩国高级官员表示，三星与台积电之间的差距将继续缩小，因为三星有自己的芯片生产能力。尽管台积电目前比三星具有竞争优势，但这家韩国公司拥有自己的优势。

三星越来越多地从IBM和Nvidia等巨头那里获得芯片交易。8月，IBM宣布其POWER 10 CPU将由三星制造。几天前，Nvidia在其基于Ampere的RTX 3xxx系列GPU的揭示中提到，它们是使用三星的8nm工艺制造的。

高通韩国高管提到，该公司预计到2021年，智能手机出货量将达到COVID-19之前的水平，半导体业务将反弹。他说，每年售出多达18亿部智能手机，而智能手机中使用的芯片是芯片制造商和芯片设计师最大的利润来源。高通正试图通过为汽车行业开发芯片来使其产品组合多样化。

*免责声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系半导体行业观察。

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