引领行业创新,Rambus将举办2020年中国线上设计峰会

2020-12-04 14:00:09 来源: 半导体行业观察

致力于让数据传输更快、更安全的业界领先Silicon IP和芯片提供商Rambus Inc.(纳斯达克:RMBS)今日宣布将于2020年12月9日举办2020年中国设计峰会,并公布了会议议程与发言人阵容。



这场线上大会将汇集来自Rambus的多位技术专家,共同介绍如何选择和实现数据中心、5G/edge和物联网的IP解决方案,以及如何提高AI/ML应用程序的性能。同时,议题还包括关键的启用接口和安全IP解决方案。我们将为您提供实现下一代SoC的专家洞见与实用信息。


随着技术创新在推动经济发展中的作用越来越重要,我国正在加快5G网络、数据中心和AI方面的新基建,打造具有核心竞争力的科技创新高地,努力成为世界科技创新的领导力量。


对技术创新的战略聚焦将进一步促进半导体行业中选择和实现高级IP解决方案的需求。Rambus大中华区总经理苏雷先生、Rambus资深应用工程师曹汪洋先生及Rambus资深现场工程师张岩先生将就最新技术发展如何影响数据中心、5G/边缘计算、物联网和人工智能与机器学习的发展提出各自的见解。


Rambus 2020年中国设计峰会将以三场主题虚拟演示为主要环节,发言人阵容包括:

  • Rambus大中华区总经理 苏雷先生
  • Rambus 资深应用工程师 曹汪洋先生
  • Rambus资深现场工程师 张岩先生

具体会议日程如下。

9:00 AM - 10:20 AM: 安全IP—保护静态和动态数据

随着全球网络数据传输的价值不断增加,实现可靠的硬件级安全比以往任何时候都更为重要。来自Rambus安全技术专家们将讨论通过设计实现安全的方法,以及硬件信任根和协议引擎解决方案的实现。会议包括:

  • 半导体安全设计方法
  • 选择合适的信任根IP
  • 使用MACsec保护移动中的数据

10:20 AM - 11:30 AM: 接口IP – 更快地数据传输

随着全球互联网数据在AI/ML等计算密集型工作负载的驱动下以指数级的速度增长,更高的数据速率和更大的带宽势在必行。来自Rambus接口IP业务的技术专家们将为实现HBM2E和GDDR6高带宽内存以及最新一代PCIe 5接口解决方案提供见解和建议。我们将讨论:

  • HBM2E的选择与实现
  • 针对计算密集型应用的需求,GDDR6的选择与实现
  • 针对性能密集型应用的需求,PCIe5的选择与实现

11:30 AM - 12:05 PM: Keynote: 带宽是如何成为解锁更高AI/ML性能的关键

Rambus将探索AI/ML训练和推理的最新发展。AI/ML性能正以惊人的速度发展,这要归功于专门构建的AI加速器。Rambus将讨论新兴的内存和系统接口是如何为下一代AI/ML硬件提供所需带宽的关键。

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有关Rambus

Rambus是一家业界领先的Silicon IP和芯片提供商, 使命是使数据传输更快、更安全。经过30年的创新,我们不断开发基础技术,适用于所有现代计算系统。利用我司半导体专业技术,Rambus 解决方案为当今最苛刻的应用程序提高性能、扩展容量并增强安全性。从数据中心和边缘计算到人工智能和汽车工业,我们的接口和安全IP以及内存接口芯片使SoC和系统设计师能够实现他们对未来的展望。 更多相关信息,请点击 “阅读原文” 访问Rambus网站。


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责任编辑:Sophie

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