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半导体行业观察（ID：icbank）转载自公众号
歪睿老哥，作者：
申墨，谢谢。
在PC领域，英特尔/AMD是芯片厂商，提供CPU。PC机厂商组设计成整机。然后卖给最终用户。
在手机领域，则是高通，联发科等芯片厂商提供手机SOC，手机厂商设计手机，然后卖给最终客户。
手机，电脑等等很多都是这个模式。因为芯片是没有办法直接给最终客户来用的，都要经过这么一个方案集成的过程。
“店大欺客，客大欺店”也是这个行业颠扑不破的真理。
在没有这波缺芯之前，那个芯片厂商不得好好的供着自己的整机甲方。即使是英特尔/AMD这种业界大佬，也不敢怠慢量大的整机厂商！
这个是一个生态，大树小草，鸟语花香共同构成了这个生态。
芯片设计公司，整机方案公司，最终客户，这个是原来的铁三角。
苹果最早的手机SOC芯片用的是三星的SOC芯片，那还是iphone3的时候，用的是三星
S5L8900。
从手机SOC芯片开始。2008年，苹果公司出手收购P.A. Semi，jim keller也成为苹果公司的员工。
在苹果工作期间，Jim keller主持设计了A4、A5两代移动处理器，用在iPhone 4/4s、iPad/iPad2等设备上。开启了苹果自研手机处理器的之路，据说自研的处理器让乔布斯非常满意，能够从定制苹果自己的处理器，这个对于乔布斯来说是一个非常大的进步。
2020年，苹果推出了m1芯片，苹果的电脑也用上了自研的芯片。
苹果在手机和电脑行业占有了多少份额，就意味着传统的芯片厂商在这块少掉了这些份额。
当我们把目光转到云服务厂商，发现这个趋势更加明显。
服务器CPU主要集中在ARM服务器CPU。我们可以看到在ARM服务器芯片布局的都包括，亚马逊（AWS）的graviton2，阿里的倚天，华为的鲲鹏等等。
例如谷歌的TPU，阿里的含光， 腾讯的紫霄，华为的晟腾，百度的昆仑等等。
例如AWS的nitro的一些网卡芯片，存储芯片等等，华为，腾讯等等都有自己智能网卡芯片，阿里的mooc也是类似，虽然还是FPGA还不是芯片，但是后续做成芯片也不好说。
前一段时间，据说字节也投入这个行业，瞄准也是ARM服务器以及人工智能芯片行业。
这么多大厂投入芯片设计，难道芯片设计就没有门槛吗？
有人：需要很多技术能力强的人，没有一个技术团队没有办法做芯片。
有钱：现在7nm投入在几亿人民币，没有钱也做不了芯片。
具体到芯片行业，前者表现出的就是疯狂的招人，后者的表现就是疯狂的融资。
大家都知道芯片投入很大，7nm开发成本在亿人民币级别。
大腿很重要，但是没有“量”，做芯片这个逻辑本身都不成立。
苹果每年出货几千万台手机，这个是苹果做手机SOC芯片的底气。同时这些量能够极大分摊芯片的成本。
很多Startup还是宣传某个技术很牛的时候，大厂造芯都直接跨过这个阶段。
那就是要赶紧做出来，用到自己的手机上，服务器上，云上。
而大厂本身占有几百万台服务器的规模，而云原生等业务对于其来说也更熟悉。
现在的大厂都是收益于互联网或者移动互联网的风潮，成为了当前信息行业的信息巨头。
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