大众跨出历史性一步，联手ST开发芯片

据路透社报道，德国大众汽车公司和法意芯片制造商意法半导体公司周三表示，在全球微芯片紧缩导致汽车行业供应链紧张的情况下，他们将共同开发一种新的半导体。

此举说明欧洲最大的汽车制造商大众汽车如何努力获得对芯片供应的更大控制权，这种芯片在新一代和低碳排放汽车中的数量越来越多。

这是大众汽车与二级和三级半导体供应商的首次直接关系，自 2019 年底芯片短缺袭击汽车行业以来，高管们一直暗示此举。

大众汽车软件部门 Cariad 在 5 月份表示，它还将从高通公司采购系统级芯片，用于达到 4 级标准的自动驾驶，其中汽车可以在大多数情况下处理驾驶的各个方面，无需人工干预。

Cariad 的一位发言人表示，新协议不会影响这种伙伴关系。

双方均未披露该交易的财务影响，这使得意法半导体成为大众汽车的顶级技术合作伙伴之一。

两家公司在一份声明中表示，Cariad 和 STMicro 将共同设计新芯片，该芯片将成为 Stellar 微控制器半导体系列的一部分。

声明称，两家公司都“同意”由台积电制造它。

大众CARIAD和意法半导体共同开发用于软件定义汽车的芯片

大众汽车集团的软件部门 CARIAD 和为电子领域客户提供服务的全球半导体领导者意法半导体（纽约证券交易所代码：STM）联合宣布，双方将很快启动汽车系统级芯片（SoC）的联合开发。

CARIAD 和 ST 正在共同开发用于连接、能源管理和无线更新的完美定制硬件，使车辆完全由软件定义、安全且面向未来。计划中的合作针对大众汽车集团的新一代汽车，这些汽车将基于统一且可扩展的软件平台。与此同时，双方正在同意由全球领先的专业半导体代工公司之一的台积电为 ST 制造 SoC 晶圆。通过这一举措，CARIAD 旨在提前数年确保大众汽车集团汽车的芯片供应。

作为其半导体战略的一部分，CARIAD 将首次与大众汽车集团的 2 级和 3 级半导体供应商建立直接关系。未来，CARIAD 计划指导集团的一级供应商仅使用与 ST 和 ST 的标准 Stellar 微控制器共同开发的 SoC 用于 CARIAD 的区域架构。

“我们即将为大众汽车集团推出开创性的新合作模式。通过与 ST 和台积电的计划直接合作，我们正在积极塑造我们的整个半导体供应链。我们正在确保生产我们所需的确切芯片。并确保未来几年关键微芯片的供应，”大众汽车集团采购委员会成员 Murat Aksel 说。“通过这种方式，我们正在制定战略供应链管理的新标准。”

这种共同开发是 CARIAD 和 ST 的第一次。“随着我们与 ST 共同开发片上系统，我们一直在追求我们的半导体战略。我们正在设计的 SoC 将与我们的软件进行最佳匹配——毫不妥协。通过这种方式，我们可以提供我们集团的客户为他们的汽车提供最佳性能，” CARIAD 首席执行官 Dirk Hilgenberg 说。“在所有大众汽车电子控制单元中使用单一的优化架构将为我们的软件平台的高效开发提供巨大的推动力。” 这种效率将使所有电子控制单元 (ECU) 设备——从微控制器到 SoC——在未来都可以在通用的基础软件上运行。

新的 SoC 旨在通过将其节能实时功能扩展到面向服务的环境，来补充 ST 的高性能 Stellar 微控制器系列。CARIAD 正在为大众汽车集团汽车提供其特定的目标要求和功能，并将帮助扩展 ST 的 32 位 Stellar Automotive 微控制器的架构。

“ST 专门设计了 Stellar 架构以促进向软件定义车辆的过渡，CARIAD 决定与 ST 合作以满足大众汽车集团下一代汽车的要求和功能，这凸显了我们方法的成功，”意法半导体汽车和离散产品集团的 Marco Monti 说。“CARIAD 的软件能力与 ST 的设计专长和创新的 Stellar 汽车架构相结合，将使大众汽车集团能够提供一流的、互联的、软件定义的汽车。” CARIAD和意法半导体就合作的重点达成一致。合作细节现在将在两家公司之间敲定，并纳入详细协议。

CARIAD 将在其新的 AU1 处理器系列中包括基于 Stellar 的联合开发的 SoC 和标准 Stellar 微控制器。其范围为汽车中的各种应用提供 CARIAD 灵活缩放，以满足所有大众汽车集团品牌的需求。这些芯片专为网络、动力传动系统、能源管理和舒适电子领域的所有应用而设计——在区域控制器或大众操作系统 VW.OS 中的服务器中。基于 Stellar 的独特属性，整个 AU1 处理器系列将足够强大，可以通过无线更新轻松映射未来的功能扩展。使用通用设备架构将使 CARIAD 专家只需为所有电子控制单元 (ECU) 开发一个基本软件，从而大大降低复杂性并加速开发。而且，Stellar 架构鼓励将众多功能集成到单个 ECU 中。这显着减少了汽车中 ECU 的数量，提高了软件公司的成本效益和可靠性。

与 ST 的合作使 CARIAD 能够进一步扩展其在半导体领域的专业知识，并在他们的共同开发中获得更多经验。“这只是第一步，” CARIAD 首席技术官 Lynn Longo 说。“未来，我们还致力于共同开发用于复杂功能的高性能半导体。”

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