台湾封测厂欣铨南京工厂第二季度量产

台湾IC晶圆测试厂欣铨总经理张季明昨天表示，未来3年是重要运行时间，今年成长性看佳，未来不排除还有并购计划。 欣铨南京厂预计第2季营运量产。

展望今年到2020年营运走势，张季明表示，欣铨积极深耕车用电子、物联网、高效能运算等领域，未来3年是欣铨重要运行时间。

他指出，欣铨持续扩大一般型微控制器（MCU）、车用电子、安控等领域，物联网射频组件也有突破，建立电源芯片测试线，并布局其他新应用，目前应处于未来5年成长阶段初期。

展望今年产业概况，张季明指出，今年目前看来审慎乐观，趋势健康；从测试机台交期来看延长到6个月，预期今年成长性仍看佳。 今年半导体产业仍看持续成长。

从半导体应用来看，张季明表示，今年手机芯片制造商持续调整库存，手机应用成长性有限，不过车用电子、物联网和高效能运算等领域维持稳健成长。

观察今年资本支出规模，欣铨财务管理处处长顾尚伟表示，今年规模较去年不会太大成长，目前规划新台币20亿元之内规模。

在未来并购计划，张季明表示，欣铨未来不排除并购计划，会慎选对象。

展望南京厂布局，顾尚伟指出，南京厂去年12月移入测试机台，今年第1季取得质量管理系统认证及主要客户验证，开始测试作业，预计第2季开始营运量产，以质量和口碑为主。

在台湾投资，张季明表示，欣铨在台湾4个厂区持续投资成品测试。 整体来看，欣铨布局南京厂、投资晶圆级封装（WLP）公司、加上结合全智科，扩大产业链影响力。

从应用比重来看，欣铨去年车用和安控测试应用比重约20.2%，金额成长36%。 从测试产品来看，欣铨在晶圆测试占比88%，成品测试占比12%。

张季明表示，欣铨今年在策略型成品测试会有新进展，未来规划成品测试比重到15%，长期规划到20%。

2017年4月26日，台积电配套项目、欣铨（南京）集成电路有限公司半导体测试项目在浦口开发区开工，总占地面积约80亩，总投资为1.35亿美元。

欣铨科技股份有限公司成立于1999年，是台湾一家专业的半导体测试厂，主要从事存储器、逻辑与混合信号集成电路的测试工程开发及测试生产。

欣铨近几年进行全球化布局，包括在新加坡及韩国设立营运据点，争取当地晶圆代工大厂后段代工订单，而在台积电决定赴大陆南京设立12吋晶圆厂后，欣铨亦决定跟进于南京设厂，设立全新的12吋晶圆测试生产线条，未来将承接台积电晶圆测试代工订单。