【火爆】大基金1.4亿砸向新三板，A股市场谁又是投资洼地？

2.华虹无锡12寸晶圆厂签订34.72亿工程总承包合同；

3.新莱应材公告向某半导体系统集成公司供货5000万元；

新莱应材3月12日晚公告，公司3月9日与某半导体系统集成公司签署年度销售框架协议。根据该协议，某公司将从公司采购高洁净关键部件、真空腔体、真空阀门等产品，2018年度总采购金额预计为5000万元。此供货协议的签订，标志着公司全方位服务体系的进一步完善，为公司打造成为半导体核心零部件的优质供应商奠定了坚实基础。

公告称，根据SEMI（国际半导体产业协会）的数据，2018年中国半导体设备市场规模达113.3亿美元，同比增长49.3%，是全球增速最快的半导体设备市场，也是仅次于韩国的全球第二大半导体设备市场。据中银国际分析，中国加速投资半导体芯片制造生产线，2018―2019年有望迎来装机热潮。另据国联证券的研究报告，大基金在直接资本扶持国内半导体产业的同时，也促进了境内外资金投资国内IC产业的积极性，从而改善整个产业的融资环境。同时，在下游汽车电子、物联网、人工智能的高需求推动下,国联证券积极看好2018年半导体行业景气度。

公司表示，良好的市场环境将助推公司加速拓展包括高洁净及超高洁净管道、管件、阀门等关键部件的市场。而此供货协议的签订，标志着公司全方位服务体系的进一步完善，为公司打造成为半导体核心零部件的优质供应商奠定了坚实基础。

4.中环股份与中科院微电子所等合作；

5.芯片概念股爆发 背后浮现“大基金”；

昨日沪深大盘指数延续上周强势，创业板成交量放大，题材概念股活跃，其中芯片概念股涨幅居前，国家集成电路产业基金(下称“大基金”)所投资的标的表现突出。

芯片题材活跃

昨日，国科微和兆易创新双双录得涨停，整个国产芯片板块涨幅超过2%。芯片题材股近期持续活跃，芯片国产化指数自2月以来累计上涨近30%，其中，中科曙光、兆易创新、士兰微等股票今年以来在同业中涨幅居前。不过，板块中超过七成个股今年以来表现一般。

消息面上，据苹果公布的全球供应商名单中，半导体封装龙头长电科技入选。在人工智能前沿领域，芯片应用也备受关注。日前在上海中国家电及消费电子展同期论坛上，与会嘉宾坦言，业内还没有对人工智能芯片的界定达成共识。清华大学微纳电子系主任、微电子所长魏少军提醒，现在AI(人工智能)芯片发展太热，杀手级应用还没出现。目前大部分的AI芯片创业者都会成为“先烈”。

今年政府工作报告将集成电路列入发展实体经济的首位，业界备受鼓舞，2017年半导体增速超过电子制造业整体水平。

工信部统计显示，去年国内规模以上电子信息制造业增加值比上年增长13.8%，增速比2016年加快3.8个百分点。其中，生产集成电路1565亿块，比上年增长18.2%。

“大基金”推动

半导体行业资深专家莫大康表示，中国集成电路产业的发展关键在于企业进步，特别是骨干企业的进步，如芯片设计企业：华为海思半导体、展讯半导体；芯片制造企业：中芯国际、华虹集团；芯片封装、测试企业：长电科技、通富微电、华天科技，每个类别中两到三家企业的表现才是关键。

集成电路行业骨干企业也正是大基金的投资重点。据统计，自2014年9月该基金成立以来，大基金一期募集资金1387亿元已基本投资完毕，累计有效决策超过62个项目，涉及上市公司23家。另外二期正在募集，预计筹资规模将达1500-2000亿元左右。

关于大基金二期的投资方向，长江证券研究指出集成电路(IC)仍是重中之重，国内IC制造企业在未来3-5年的资本开支压力依然巨大；另外，IC设计企业关注度会提升，伴随着二期大基金的成立，更多中小设计公司有望受益；此外，大基金二期的覆盖范围可能会往IC产业链下游延伸，下游模组厂商、上游材料厂商都有可能纳入投资范围。

鉴于大基金兼具国家战略的引导性和市场化运作，所投资标的表现突出，近期涨幅居前的芯片个股多数都能见到大基金的身影。并且在今年，大基金加速布局，通过协议转让等方式快速巩固股权地位。

2月底，国内半导体封装测试巨头通富微电公告，大基金通过收购原二股东股份，将持股比例增至21.72%，晋级为二股东。公司表示，本次受让将进一步加强与通富微电合作与联系，支持集成电路龙头企业发展，带动中国IC制造产业整体水平和国际竞争力的上升。当天公司股价就涨停，截至当前股价累计涨幅已超过11%。

较早前的1月份，大基金还联合地方创投资金认购景嘉微13亿元定增募资，用于高性能图形处理器研发及产业化项目。另外，去年大基金协议入股的兆易创新，3月也发布了修订版的收购方案，拟发行股份斥资17亿元收购上海思立微全部股权，发行价89.95元/股。截至3月12日收盘，兆易创新股价涨停收于192.81元/股。 证券时报

6.芯朋微2017年净利润4748万元

芯朋微近日公布的2017年报告显示，截止2017年12月31日实现营业收入为2.74亿元，较上年同期增长19.59%；归属于挂牌公司股东的净利润为4748.42万元，较上年同期增长58.01%；基本每股收益为0.62元，上年同期为0.39元。

截止2017年12月31日，芯朋微资产总计为2.72亿元，较上年同期增长9.36%；资产负债率为17.51%，较上年同期25.74%，减少8.23个百分点。经营活动产生的现金流量净额本期为3860.77万元，上年同期1086.3万元。

报告期内，芯朋微经营活动产生的现金净流量3860.77万元，比2016年同期增加2774.47万元，其中：销售商品收到现金随营业收入同步增长，现金流同期增加3886.88万元，税费返还同期减少34.22万元。

筹资活动产生的现金净流量-3545.66万元，主要是归还贷款2500万元，及预付发行上市相关费用。