【回应】中美晶首次回应大基金收购传言:没听说;

2018-03-20 14:00:47 来源: 老杳吧
1.中美晶回应大基金收购传言:没听说;
2.人工智能和5G将推动全球半导体营收增至5000亿美元;
3.肯立科技中标1649万元C频段功放单元研制项目;
4.多模无线连接引领物联网设计趋势;
1.中美晶回应大基金收购传言:没听说;
据台媒报道,近日传出大基金有意收购太阳能硅晶圆厂中美晶,激励其股价表现强劲,盘中一度涨停。中美晶对此回应称,没听说。
半导体硅晶圆严重供不应求,中美晶为全球第3大半导体硅晶圆厂环球晶圆母公司,持股比重达50.8%,引起大基金觊觎,传出有意藉由收购中美晶,取得环球晶圆主导权。因此只要拿下该公司,就等于可掌握环球晶圆;中美晶去年才刚完成董事改选,目前董事持股比重约11.26%,其中持股最多者为另一太阳能厂升阳光电。
台湾环球晶圆产品线齐全,从3英寸到12英寸半导体硅晶圆皆有供应,同时,环球晶旗下位于美国德州的GlobiTech,还是全球最大专业8英寸磊芯片供货商,月产能超过五十万片,包括热门的车用IC、传感IC与电源IC等,都需要使用8英寸磊芯片。
环球晶在台湾、中国大陆、日本与欧美等地均有布局,尤其该公司已与日本半导体设备厂Ferrotec合作建置上海8英寸硅晶圆厂,初期月产能约达10万片,去年开始小量贡献其业绩。 同时,双方也已洽商在杭州另行兴建8英寸厂,初步规划于2019年底时可开始生产
中美晶表示,没听说中国大基金有意收购,观察最近股权也没有特别异动。
据业界人士指出,环球晶圆2016年成功打败陆资,接连收购Topsil与SunEdison,当时便曾传出有陆资有意透过收购中美晶,入主环球晶圆。
业者表示,中美晶2017年全面改选董事,为捍卫经营权,中美晶一度计划与策略伙伴合资成立新公司,在必要时进场买进中美晶股份,只是后来随着中美晶股价走高,合资成立新公司计划才取消。
中美晶2017年顺利完成董事改选,经营团队成功固守经营权,不过,当年股东会也通过8500万股增资案,中美晶董事长卢明光说,增资案是为防有心人觊觎经营权,以备不时之需。
业者表示,中美晶完成董事改选后,近期未再听闻陆资收购的消息;中美晶既然已有防范,若真有陆资觊觎经营权,中美晶可启动增资因应。
2.人工智能和5G将推动全球半导体营收增至5000亿美元;
腾讯科技讯 据台湾媒体报道,全球半导体营收在2017年飙升22.3%至4200亿美元,达到7年来的最高纪录;在人工智能以及5G技术和应用的推动下,全球半导体收入将进入新一轮增长,并在可预见的未来达到5000亿美元。国际半导体设备与材料协会(SEMI)总裁兼首席执行官阿吉特-马诺查(Ajit Manocha)表示,虽然实现两位数的整体增长会有点困难,但来自不同半导体领域的营收预计会在2018年出现更均衡的增长。
马诺查近日在SEMICON China 2018大会闭幕当天与媒体见面时发表了这一声明。他说,全球半导体行业将在物联网、人工智能、5G和量子技术应用领域迎来更多的增长,终端市场正在经历越来越多样化和分布式特征,比如智能汽车、智能城市、智能医疗和AR/VR等等。
清理“4T”障碍
马诺查强调说,作为一个成立了48年的经验丰富的组织,SEMI计划在欧洲、亚洲和美国建立智库,为其下一个发展阶段绘制SEMI 2.0蓝图,为未来的技术开发路线图、商业模式、全球半导体行业发展趋势的变化指明方向。
另外,他还表示,SEMI还将采取行动,游说相关政府清理全球半导体行业面临的、不必要的“4T”障碍,即贸易障碍、税收障碍、人才障碍和技术投资障碍。
马诺查还表示,现在是中国半导体行业发展的最佳时机。他继续说,中国汽车电子领域对半导体和感应组件的需求将大幅上升,对不同的物联网芯片的强劲需求将为成熟工艺节点带来大量的订单。
SEMI的统计数据显示,中国市场对半导体设备的需求估计会在2018年达到130亿美元,取代中国台湾成为仅次于韩国的第二大半导体设备市场。中国公司经营的晶圆工厂的需求将达到63亿美元,几乎相当于外国公司在中国的投资总和。
最大的半导体市场
SEMI中国区总裁居龙在新闻发布会上也指出,中国目前是全球最大的半导体市场,每年的IC出口额超过了原油进口额,因此中国发展自己的半导体产业是非常必要的。不过,虽然中国近年来在半导体产品方面的努力逐步取得成效,但是某些国际半导体厂商却采取了反措施,试图遏制中国半导体技术的发展。
居龙说,SEMI作为半导体行业最大的国际平台,它将继续帮助中国半导体公司加强与外国同行之间的沟通与合作,以便尽快融入全球半导体生态系统。
居龙表示,SEMI中国在2017年建立了一个半导体行业创新平台(SIIP),以便在融资、人才和技术开发等领域在中国半导体公司和潜在国际合作伙伴之间建立一个合作的桥梁。半导体行业创新平台现在有很多重量级顾问,包括中国国家集成电路产业投资基金总裁丁文武、清华大学微电子所长魏少军等等。(编译/林靖东)
3.肯立科技中标1649万元C频段功放单元研制项目;
3月19日,肯立科技(838406)发布公告称,公司于近期参与了由湖南中技项目管理有限公司组织的关于国防科技大学C频段功放单元研制项目的招标活动,经评审委员会评定并经招标人确认,公司为该项目的成交人。
肯立科技表示,本次中标项目为C频段功放(1:1备份,含切换单元、波导及负载);C频段8合1波导合路器(含功放系统连接波导),中标金额为1648.5万元。
犀牛之星自选股显示,肯立科技主营微波混合集成电路及微波通信系统的研发、生产销售和服务。公司2017上半年实现营收875.86万元,净利润为31.52万元。犀牛之星
4.多模无线连接引领物联网设计趋势;
将多个无线芯片添加到基于MCU的基本设计,可能使其变得非常复杂且成本高昂。更好的解决方案之一是选择一款多协议的物联网处理器。
物联网(IoT)设计人员能够因应各种应用需求进行设计,但有越来越多的人并不满意仅支援一种无线连接技术的通讯协议。这种情况在智能家庭中最常见,因为缺乏标准(或者更确切地说,它们其实也很多余)使得产品必须以各种方式进行连接。甚至还有些工业系统也可以利用多模无线技术。这些情况正推动着对于具有多种无线功能的处理器需求。
Nest Protect烟雾探测器就是一个很好的例子。它采用Wi-Fi连接到家中路由器,装置中还包括蓝牙(Bluetooth)无线电,让用户能在安装之前直接从手机或平板电脑配置产品。而在停电期间,这款以电池供电的装置采用专有的802.15.4协议——Nest Weave,持续在家中进行通讯,而用户则可以透过蓝牙将手机的闹钟设定为静音。这种多模无线技术的组合确保了最佳化的连接性,同时转向使用更低功耗的802.15.4协议,以延长电池寿命。
LinleyNest Protect烟雾探测器透过基于802.15.4的无线协议Nest Weave彼此互连,并经由Wi-Fi连接至家中路由器,还可以透过智能型手机的蓝牙功能进行控制
智能门锁通常包括一个摄影机,让用户在决定是否打开门锁之前先看看是谁在门口。就像烟雾探测器一样,门锁通常经由Zigbee或Z-Wave (均为802.15.4变化版本)进行控制,即使断电期间也可以进行操作。但是这些简单的介面并没有用于视讯的频宽,所以相机通常透过Wi-Fi连接。
智能家庭闸道器通常包含多种协议。这些闸道器通常整合于控制面板中,作为各种物联网装置的中枢。例如,XFinity Home平台提供了一个触控面板,该面板使用Wi-Fi连接到网际网路和监控摄影机,但透过Zigbee连接到安全感测器和其他智能装置。某些型号还包括一款蜂巢式数据机,因此即使是在网际网路连线中断的情况下,仍然可以传送紧急警报。闸道器也可以作为独立的装置,如Wink Hub,能够透过Wi-Fi、蓝牙、Zigbee、Z-Wave、Thread以及其他协议进行通讯。
虽然工业环境可以得到更好的控制,但厂房设施最终通常会使用不同协议的多套物联网系统。例如,智能照明系统可能使用Zigbee,而资产追踪依赖于蓝牙。当系统由不同的部门在不同的时间安装时,经常会发生这种不匹配的情况。在这些情况下,多协议闸道器能够简化物联网的资料收集和控制。如同消费装置一样,添加蓝牙就能让手机或平板电脑更加简单地配置和管理工业物联网设备。
将多个无线芯片添加到基于微控制器(MCU)的基本设计,可能使其变得非常复杂且成本高昂。更好的解决方案之一是选择一款多协议的物联网处理器。例如,高通(Qualcomm)的QCA4020结合Cortex-M4子系统以及Wi-Fi、蓝牙和802.15.4等三种无线协议。虽然有些系统设计可能会省略5GHz天线以降低成本,但为了实现最佳性能,这款芯片采用了双频(5GHz/2.4GHz) 802.11n Wi-Fi的设计。该芯片还建置了最新的蓝牙5协议,可在连接至相容装置的同时扩展范围,它同时也支援新的蓝牙网状协议。
这三种无线技术整合了基频、收发器和放大器(PA/LNA),从而减少了BOM。该芯片包括一个专用的CPU和记忆体,以及第二个CPU和记忆体,用于处理蓝牙和802.15.4 MAC,从主Cortex-M中卸载这些任务并提高安全性。硬体共存引擎有助于Wi-Fi和蓝牙MAC协调使用2.4GHz天线,以避免降低支援单独无线芯片的系统性能。
Cortex-M4F CPU工作频率高达128MHz。除了32KB L1快取之外,CPU还可以利用芯片SRAM。即使加载了基本的RTOS和驱动程式,记忆体也为应用程序留下了300KB以上的空间,而无需使用外部DRAM。然而,QCA4020依靠外部快闪记忆体,支援QSPI连接的就地执行(XIP)协议。该芯片还包括安全引擎和通用装边设备,包括序列埠、A/D转换器以及USB 2.0。
相较于市场上多家供应商提供整合一个或甚至两种无线协议的MCU,QCA4020则是一款支援3模的物联网处理器。随着越来越多的物联网设计人员试图将多种无线协议添加到系统中,这一类微处理器将有助于简化其物料清单(BOM)并缩短设计时间。
编译:Susan Hong
(参考原文:IoT Designers Seek Multimode Connectivity,by Linley Gwennap)eettaiwan

文章来源:http://laoyaoba.com/ss6/html/23/n-666423.html

责任编辑:星野
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