一家本土集成电路测试企业的进击之路

2019-09-16 14:00:06 来源: 半导体行业观察

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集成电路产业经历了60年的风雨，市场规模不断扩大，技术能级更新换代有目共睹。技术的革新一浪高过一浪，设计业的主流工艺技术已经推进到28nm~14nm，技术先进的芯片制造公司已进入7nm技术领域。

随着日新月异的工艺能力的提升，集成电路一片晶圆片（Wafer）有包含上几千颗到几万颗不等的芯片（die），工艺越来越精湛，集成度越来越高，最终面积可以缩小在1~2个平方毫米的方寸之地，几乎就一只蚂蚁大小。工作速度持续提高的同时进一步降低了电路功耗，集成电路在设计、制造环节发展迅猛。集成电路的集成度大大增强产业优势,同时也造成了测试端的困惑和瓶颈，究竟如何能将高端工艺更好的体现出来，次品率下降，成本优化，获得市场更好的接受度？这一切都离不开芯片测试。

2018年全球集成电路出货量达1万亿颗(1000billion)以上，高度自动化测试必须代替手动测试或抽样测试的方法，来保证芯片设计和制造的适用性，合规性和稳定性，自动化测试随着集成电路的发展从测试十几个管脚直流参数的初级阶段飞速发展到现在高速数字系统与模拟系统的融合，测试管脚多达上千个的规格，发展速度同样是惊人的。

上海仪电智能电子有限公司（以下简称“INESA智能电子”）作为具有25年的集成电路封测的专业公司，一直致力于提供更加优质的服务著称于行业内。保证出厂的封装产品（含die）100%通过成品的适用性，合规性，和可靠性测试一直是INESA智能电子的宗旨，为集成电路产品投放市场提供举足轻重的保障。随着芯片制造工艺越来越精细化，芯片测试筛选成为封装前的重要保障，反馈工艺的稳定性，找到改善的方向，减少后道封装的困惑和提升良率，为设计公司和最终市场提供大数据分析的重要依据。

凡事预则立，不预则废。

作为集成电路行业的重要成员，如何在新时代的技术浪潮体现服务优势？如何真正做到产业融合?INESA智能电子未雨绸缪。考虑到晶圆测试业务（CP测试）和减划（BGSAW）与原有的封测有着密切的联系，可以做延伸服务，为客户提供更便捷的一站式方案。于2014年开始着眼于前道集成电路芯片测试服务，提供集芯片测试（CP）、减薄划割（BGSAW含Laser SAW）、封装、后道测试（FT）,失效分析、系统集为一体的服务，公司在管理体系 ISO9001、ISO14001，ISO18001体系基础上，推进了ISO27001、EAL6信息安全认证，优质的一站式服务获得了国内外客户的一致认可。

历经多年的发展，设备配置上和平台的优化都逐步完善，贴近客户需求。同时培养了一支有丰富集成电路产业化经验的管理团队和具备专业技术背景的工程技术团队，公司建立了1000级的净化测试环境，拥有几十条12英寸、8英寸集成电路芯片测试（CP测试）生产线，测试产品涵盖数字信号、混合信号、SOC芯片、存储器芯片、金融IC卡、RF射频器件等高端集成电路的测试技术开发能力，包括测试方案制定、测试硬件设计、测试程序开发转换、测试稳定性和测试效率优化等专业服务。

INESA智能电子成功开发256sites/512sites的并行量产测试程序，建立自己的针卡维护站，为高效的芯片测试提供有力的保障。同时采用先进的MES生产系统，实现从订单跟踪、机台状态、产品设定、数据管理、制程切换、品质管控，到出货交付的全过程控制，通过精细化管理，大大提高了生产质量水平和产出效率，为客户提供更有竞争力的产品。

INESA智能电子秉承执行、合作、超越的企业精神，使命就是建设成为国际级的集成电路产品和RFID集成电路模块研发、芯片测试（CP）, 减划（BGSAW含Laser SAW），封装、成品测试（FT）、系统集成和多种解决方案的专业公司，从国内第一家智能卡封测公司，到现在的转型多元化服务，愿景就是为客户提供便捷、可靠，增值的服务，为集成电路事业做出更大的贡献！通过INESA智能电子在集成电路芯片测试领域发展，特别是和华虹宏力及其它国内芯片设计公司战略合作中，形成芯片产业链配套，打破国外芯片设计企业对于芯片制造工厂特别是芯片测试端的卡脖子工程，同时已经为集成电路芯片测试装备国产化提供一个发展基础平台，实现集成电路测试完全自主的突破。

不忘初心，砥砺前行！

*免责声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系半导体行业观察。

今天是《半导体行业观察》为您分享的第2069期内容，欢迎关注。

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