广东场效应半导体,二十多年坚持做一件事
2024.04.27象帝先计算技术与鸿合科技在第83届中国教育装备展示会上举行战略签约
2024.04.23银牛微电子荣获双誉,彰显科技创新硬实力
2024.04.20BEYOND Expo 2024国际芯片及应用产品展将于5月23日在澳门拉开帷幕
2024.04.19SEMI-e深圳国际半导体展6月袭来 规模再升级 参展企业超800家
2024.04.16创新·互联·芯生态 | 2024半导体产业发展趋势大会暨颁奖盛典圆满举办
2024.04.16Wi-Fi 7大爆发前夜,Qorvo先声夺人!
2024.04.15国产DSP崛起:湖南进芯电子引领本土创新
2024.04.154 月1日至3日,是德科技(NYSE:KEYS)参加了在北京国家会议中心举办的第七届电子设计创新大会-EDICON2019, 展示电子测试测量最新产品和
第7届电子设计创新大会(EDI CON China 2019)于4月1日至3日在北京国家会议中心举行。大约100家行业领先企业参加了展览。120多场不同形
4月3日,英特尔在北京召开创新产品发布会,宣布推出业界领先的以数据为中心的创新产品组合,包括第二代英特尔®至强®可扩展处理器、
Teledyne e2v与南京威姆公司于2019年4月1至3日在北京国家会议中心举办的电子设计创新大会 (EDI CON China) 再度携手参展,展示一系列
DVCon 中国是在中国举办的集成电路相关的高技术会议,探讨集成电路和电子系统设计与验证中的标准语言、工具与方法学。
今天,英特尔推出了一系列以数据为中心产品组合,包括第二代英特尔®至强®可扩展处理器、英特尔®傲腾TM数据中心内存和存储解决
2019 年4 月2 日,中国深圳讯- 随着人工智能与物联网技术在中国市场的应用场景不断拓展,嵌入式系统设计面临更加智能、实时、安全、节
中国北京,2019年4月2日 ——移动应用、基础设施与国防应用中核心技术与 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo, Inc (纳斯达克代码:QRVO)
近日,继金蝶中间件公司前首席架构师袁红岗加入耐能之后,耐能又延揽高通前业务开发副总裁AdrianOng担任首席商务官(ChiefCommercialOffice
新浪财经讯 芯片国产化一直以来都是国家战略层面的议题,尽管近几年国家对于集成电路产业的投入空前,但国产芯片的整体技术水平依然不高,
中国 上海,2019年3月29日——东芝电子元件及存储装置株式会社(东芝)今日宣布,推出基于Arm®Cortex®-M的新系列MCU---M4G组,该
随着5G技术的日趋成熟,全面商业化之日也渐行渐近。5G需要支持新的频段和通信制式,作为无线连接的核心,射频前端中的滤波器、功率放大器、
半导体测试系统供应商思达尔科技,销售先进半自动和手动测试探针台–MAGIC P系列,取得良好业绩成果,获得最大晶圆制造厂和集成装置
宾夕法尼亚、MALVERN—2019年3月29日—日前,Vishay Intertechnology, Inc (NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出新款2020外形尺寸器件---IH
先进交钥匙测试和测量解决方案提供商Alfamation获得了向领先的一级汽车电池管理系统(BMS)和锂离子电池供应商提供功能测试仪的订单。Alfam
旗下产品可为高性能电子产品提供支持与保护,满足网联车、自动驾驶、5G和智能制造所创造的不断增长的应用需求
中国 上海,2019年3月28日——东芝电子元件及存储装置株式会社(东芝)今日宣布,推出车载直流无刷电机(BLDC电机)无传感器预驱动器ICTB9
器件采用最新InGaN 蓝宝石衬底芯片技术,发射角缩小到 9,典型发光强度高达16 000 mcd
在今年年初的MWC上,华为、一加等众多5G手机的问世,掀起了一股5G技术潮流。终端应用成为5G早期的驱动力,2019年也被业界称为5G元年,当然
过去几天,上海的天气经历了烈日和暴雨的极端涌动,似有英雄汇聚于八方,气势磅礴于天地的架势。原来是全球半导体界盛会SEMICON开幕,整个
SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙表示,SEMI服务中国30多年,早已成为中国半导体产业发展的一部分,举办SEMICON 的目的是服务产业,是全球...
2019 年 3 月 26 日,日本东京讯- 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社TSE:6723)今日宣布,将于2019年12月底推出基于R
中国北京– 2019 年3 月26日– 今天,MathWorks宣布推出了 2019a 版本的MATLAB 和 Simulink。该版本包含支持人工智能(A