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2024.04.16创新·互联·芯生态 | 2024半导体产业发展趋势大会暨颁奖盛典圆满举办
2024.04.16Wi-Fi 7大爆发前夜,Qorvo先声夺人!
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2024.04.15QORVO 参加WI-FI NOW(全球Wi-Fi大会)美国站,庆祝Wi-Fi技术进步 20 周年
合作有助于降低5G毫米波IC验证和生产测试的风险和成本。
RISC-V物联网芯片公司中科蓝讯与知名物联网操作系统厂商睿赛德科技在近期达成战略合作,中科蓝讯在其全系列RISC-V芯片上原生搭载RT-Thread
集微网评测(文 kittykwoon),如果说2018年是异形屏和全面屏手机做主角的一年,那么2019年必然是属于屏下指纹手机爆发的一年了。随着屏下
5月16日,概伦电子在上海举办2019技术研讨会。本次研讨会以联动设计与制造,提升产业竞争力,与您共建中国EDA为主题,旨在召集业界同仁共同
2019世界半导体大会暨第十七届中国半导体市场年会(WSC2019)于今天在南京国际博览中心举办,大会以创新协作、世界同芯为主题,立足南京,
最近几年的芯片领域,RISC-V是一个绝对绕不过的关键词。和X86和Arm不一样,指令集架构RISC-V因为拥有开放性,先进性,模块化和可扩展等特点
Jiaxing, China ─ May 17, 2019 ─ ICLeague Technology (ICL) and AP Memory Technology (AP Memory) today announced
嘉兴海宁市, 中国2019年5月17日 ── 芯盟科技有限公司和爱普科技股份有限公司今天签署了合作协议,在突破性计算-存储一体化架构的基础
2019年5月15日,美国北卡罗莱纳州达勒姆讯 ––Cree, Inc (Nasdaq: CREE) 宣布,作为SiC(碳化硅)半导体的全球引领者,成
2019年5月15日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平邀请其英特尔市场就绪解决方案(MRS,Market R
2019年5月16日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下品佳推出基于恩智浦(NXP)i MX8QX Plus的车用Andr
32位RX72T系列MCU获得CoreMark®基准5V MCU评测最高成绩 为伺服电机带来专用硬件加速器及先进的控制功能
中国 上海,2019年5月9日——东芝电子元件及存储装置株式会社(东芝)今日宣布,推出TCD2569BFG,这是一款适用于办公室自动化和工业设备领
2019年5月14日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)S32V234的疲劳监测、前方
芯片级解决方案采用专有技术可为汽车可视系统同时提供120dB HDR和业界领先的LFM