智能机器人,需要怎样的芯片?
2024.05.17目前全球唯一三合一单芯片解决方案,银牛NU4500将发布
2024.05.1712年推荐109款芯片,松山湖中国IC创新高峰论坛盛大举行
2024.05.17江波龙旗下行业类品牌FORESEE推出LPCAMM2,以高性能内存助力AI落地
2024.05.17复杂医疗系统中信号完整性测试挑战的应对之道
2024.05.16Uhnder 和华域汽车电子分公司达成协议将共同研制数字雷达,并计划在量产车型上快速推进
2024.05.16ISEDA首发!大语言模型生成的代码到底好不好使
2024.05.16芯行纪推出数字实现一站式优化修复工具AmazeECO
2024.05.1612月3日,记者获悉,达摩院成功研发新型架构芯片。该芯片是全球首款基于DRAM的3D键合堆叠存算一体AI芯片,可突破冯·诺依曼架构的性能瓶颈...
厦门2021年12月3日 -- 目前声表面波(SAW)滤波器市场主要采用的是美国和日本厂商的产品,市场集中度高;三安就未来5G终端发展趋势与需...
助力客户性能提升20%,功耗降低15%,面积缩小5%摘要: * 流片范围覆盖5G 移动、高性能计算、人工智能、超大规模数据中心等细分市场中40...
深圳2021年12月2日 -- 全球领先的快速固化材料和设备制造商 Dymax 推出了用于电动车电池组装的最新胶粘剂 9501-F。产品为圆形电
深圳2021年12月2日 -- 全球领先的快速固化材料和设备制造商 Dymax 推出了用于电动车电池组装的最新胶粘剂 9501-F。产品为圆形电
半导体行业观察:据日经亚洲最新报道,英特尔首席执行官帕特·盖辛格 (Pat Gelsinger) 周三表示,美国应该更多地投资于美国芯片制造商,...
半导体行业观察:继昨天发布了新一代的手机芯片旗舰Snapdragon 8 Gen 1(详情点击:高通发布新一代骁龙旗舰芯片,小米12首发!),高通...
半导体行业观察:近日,来自芯片、汽车、医疗设备、科技、电信等领域,包括AMD CEO Lisa Su,ADI CEO Vincent Roche,Amkor CEO Giel Rutten、应用材料
半导体行业观察:碳化硅(SiC)作为第三代半导体材料中的代表性材料,是一种具有1X1共价键的硅和碳化合物。据说,碳化硅最早是人们在太阳系...
近日,镭昱半导体(Raysolve)宣布,公司完成千万美元Pre-A轮融资,本轮融资由高榕资本领投,耀途资本跟投,泰合资本担任独家财务顾问。镭昱...
印度孟买2021年12月2日 -- 科技驱动教育领域先驱企业LEAD 自2012年成立以来,一直以其创新型全栈式学校教育科技解决方案改变着
数字和定制设计平台配合高质量IP,可降低HPC、AI、5G和其他先进SoC在新工艺节点下的风险 ,加速客户采用加利福尼亚州山景城2021年12月2日...
Quantinuum由两家量子计算领域全球领先企业合并而成,他们是:Honeywell Quantum Solutions和Cambridge Quantum 英国剑桥和科罗拉多州布鲁姆菲尔德20
斯德哥尔摩2021年12月1日 -- 今天迎来了第九代TCO Certified的发布,这是朝更具可持续的IT产品迈进的一大步。IT购买者们现在可购买多...
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半导体行业观察:台积电卓越科技院士暨研发副总余振华昨指出,台积电先进封装3D Fabric平台已率先进入新阶段的系统微缩,将能为半导体产业...
半导体行业观察:据electronicdesign介绍,芯片制造商正拼命增加产能,以应对全球芯片短缺的问题。但他们正在努力购买他们需要的所有芯片以...
半导体行业观察:根据世界半导体贸易统计 (WSTS) 组织的数据,芯片在2021 年的强劲增长以及 2022 年的个位数增长,届时,全球芯片市场...