富士通加入AI竞赛 DLU微处理器已经在路上

2017-07-21 15:39:00 来源: 互联网

china0513-624x468

来源:内容来自Digitimes ,谢谢。

china0513-624x468

根据Top 500网站报导,富士通自2015年以来便投入DLU芯片开发工作,不过此前富士通很少对外透露这款微处理器的设计细节,直到2017年6月举办的“ISC 2017”大会上,富士通AI基盘事业本部(AI Platform Division)资深主任丸山拓巳(Takumi Maruyama)才对外透露该公司投入AI及高效能运算(HPC)领域的发展成果,首度较深入介绍DLU微处理器运作细节。目前丸山便正从事于DLU芯片开发专案。

丸山指出,DLU微处理器与其他多款专为深度学习(DL)所打造的处理器相同的是,均高度仰赖于低精密度运算在神经网络处理上优化效能及能源效率,值得注意的是,DLU微处理器支援FP32、FP16、INT16以及INT8数据类型。在最高等级上,DLU微处理器是由若干“深度学习处理单元”(Deep Learning Processing Units;DPU)所组成,透过一个高效能构造进行互相连结,或可将这些DPUs视为是深度学习的核心。 个别的主核心管理在DPU上的执行,并负责在DPU与芯片内建存储器控制器之间协调存储器近用任务。

值得注意的是,每个DPU均是由16个深度学习处理元素(DPE)所组成,这也是实际数值运算进行之处;每个DPE则是由8个SIMD执行单位连同一个非常大型的注册档(Register File; RF)所组成,此RF完全受到软件的控制。

另外,DLU封装将包含一定数量的第二代高频宽存储器(HBM2),这款存储器能够高速提供处理器所需数据,该DLU封装也将包含一个用于透过Tofu互联技术与其他DLU微处理器相连结的介面,富士通预计2018年度将推出DLU微处理器,且将先以协同处理器形式问世,由一组中央处理器(CPU)来驱动DLU微处理器。

自下一代DLU微处理器技术开始,富士通计划将DLU微处理器以某种形式嵌入一组CPU中,不过富士通仍未透露此下一代技术何时将推出。借由上述芯片外(off-chip)网路设计,富士通设想未来能够以DLU微处理器打造非常庞大的系统,目标创建可扩充的平台供处理最大且最复杂的深度学习问题。 富士通的最终计划目标,是要除了拥有面向一般市场的SPARC处理器产品线外,也要打造一个DLU微处理器产品线。

富士通了解到AI与机器学习(ML)在不久的将来可望主导全球科技应用领域,如果不跟进恐面临在未来遭边缘化的危机,目前则是由NVIDIA居于这市场的领先地位,但英特尔(Intel)、AMD(AMD)及英国AI芯片硬件设计新创企业Graphcore等厂商,均在发展自有AI芯片技术上积极投入,预计未来6~12个月可能将相继推出新产品线,届时也将成为富士通DLU微处理器的新竞争对手。

NVIDIA在这块领域具备的优势,在于该公司为自有绘图芯片(GPU)开发的深度学习软件支援,能够让NVIDIA在AI芯片市场上取得较大领先优势,用于处理神经网路的软件架构数量不仅多且仍在增长,但NVIDIA能够完全提供支持,反观微软(Microsoft)、CNTK、Theano、MXNet、Torch、TensorFlow以及Caffe等厂商最多只能支持主要的软件架构部分。

即使如此,对于拥有较庞大资金规模的厂商如富士通及其他厂商来说,这块领域虽然已有大量深度学习软件已经被写入,但相对于未来几年可能发展的数量来说仍是九牛一毛,这意谓在这块领域未来几年仍有容纳其他新进竞争厂商的许多空间,这让富士通等新进厂商仍有抢食这块市场商机的机会。

今天是《半导体行业观察》为您分享的第1341期内容,欢迎关注。

R

eading

推荐阅读(点击文章标题,直接阅读)

比亚迪的芯片布局,王传福的野心

全面屏手机给供应链带来的挑战

半导体IP产业还能继续健康发展吗?

关注微信公众号 半导体行业观察,后台回复关键词获取更多内容

回复 雄心 ,看《苹果的芯片帝国雄心》

回复 张汝京 ,看《中国半导体教父张汝京的“三落三起”》

回复 国产 ,看《国产手机崛起背后的最大受益者》

回复 ASR ,看《ASR收购Marvell MBU背后:一段有关RDA的爱恨情仇》

回复 IC ,看《一文看懂 IC 产业结构及竞争关系》

回复 展会,看《2017最新半导体展会会议日历》

回复 投稿 ,看《如何成为“半导体行业观察”的一员 》

回复 搜索 ,还能轻松找到其他你感兴趣的文章!

摩尔邀请您加入精英微信群

你好,感谢长期对半导体行业观察的关注和支持!为了方便各位精英专家交流,我们组建了一些专业、微信交流群,欢迎你加入,我们还会邀请在摩尔直播App做过技术和行业分享的100+技术大牛入群和大家交流。加群方法: 长按二维码,加群主为好友,填写加群需求信息,拉你入群。(微信限制每天好友添加数量只有300人,请耐心等待)

china0513-624x468

地域群:

上海、深圳、北京、江苏.浙江、西安、武汉、成都.重庆、合肥、厦门.晋华、大连、台湾、新加坡、日本.韩国、美国、欧洲、摩尔直播学习群。

专业群:

模拟射频设计、EDA.IP、数字芯片设计、模拟混合信号设计、版图Layout、数字PR.验证、晶圆制造Fab、设备EE、半导体材料、半导体设备、封装测试、半导体投资、市场销售、AE.FAE、嵌入式开发、实习交流、采购.IC代理

专业微信群规则:

1. 专业、高效交流,建议进群请修改群昵称,格式:公司或学校+职位或专业+中文或英文,请服从群主管理,如果多次违规会被请出交流群;

2. 原则上每人加不超过3个群,精彩讨论内容,群主会负责在不同群同步,既然加了群,请大家尽量置顶群,积极参与群讨论;

3. 群里聊天讨论仅限半导体专业内容,杜绝专业无关内容,特别是养生、拉票、微商等内容,严格禁止,为自己公司打广告以不引起群友反感为限;

4. 前100人免费,超过100人后,新进群者发新人红包,金额随意,讨个彩头。群友每增加100人,群主发群红包庆祝,金额等于群友人数。

china0513-624x468

责任编辑:mooreelite