台积电晶圆代工领先英特尔 1 年,明后年独霸 10、7 纳米

2016-10-18 15:18:00 来源: 互联网

tsmc-624x347

台积电、英特尔(Intel Corp.)在晶圆代工领域正面对决,英特尔在 8 月宣布跟设计手机、汽车芯片的ARM(ARM Holdings)敲定代工协议,看似跃进一大步,但分析人士认为,英特尔整体晶圆代工能力仍落后台积电一年之久,短期内难以对台积电造成实质威胁。

barron`s.com 27 日报导,美系外资发布研究报告指出,台积电在技术、处理 ARM 制程的能力、晶圆产能、成本结构、生产弹性、资产负债表和整体价值方面,都比英特尔来得强势。虽然英特尔微处理器的科技、制程都较佳,但晶圆代工能力却落后微处理器制造技术至少两年,因此大概比台积电晚了一年左右。也就是说,英特尔短期内难以对台积电产生实质威胁。

相较之下,台积电的 10 纳米、7 纳米制程技术虽落后英特尔,但台积电比英特尔提前 1 至 2 年跨入 7 纳米制程,可借此缩短两家公司的差距。台积电在独家封装技术“整合型扇出型封装”(integrated fan-out,InFO)的协助下,有望在 2017 年、2018 年霸占 10 纳米和 7 纳米晶圆代工市场。

(本文由 MoneyDJ新闻 授权转载;首图来源:科技新报)

延伸阅读:

如需获取更多资讯,请关注微信公众账号:半导体行业观察

责任编辑:mooreelite
半导体行业观察
摩尔芯闻

热门评论