来源：内容由半导体行业观察（ID：icbank）
编译自anandtech
，谢谢。
有很多专栏详细说明了高通的设计优势和营销策略，但是如果用粗笔画这一切，通常可以归结为“我们可以将先进的无线技术坚持到哪里？”。该公司在智能手机方面取得了巨大成功，垄断了美国的大部分市场和全球相当大的数量，并且在过去几年中转向了新市场，例如汽车和虚拟现实，但他们也试图重振现有市场，例如笔记本电脑和笔记本电脑。
自 2017 年以来，Qualcomm 向市场推出了一个新类别，称为“Always Connected PC”，提供具有极长电池寿命和移动连接性的 Windows 控制。在今年的技术峰会上，高通推出了最新的处理器，但真正的魔力可能会在明年到来。
将现代笔记本电脑和笔记本电脑市场作为一个整体，我们在过去 5 年中看到了相当大的设计改进。屏幕质量差、电池续航时间一小时的笨重庞然大物已经一去不复返了，取而代之的是超便携设备，这些设备可以在不充电的情况下工作数小时。这一端市场的时尚设计适合那些忙碌的人，尤其是学术和商业用户。另一方面，那些笨重的设计现在是支持虚拟现实和沉浸式游戏的游戏引擎——仍然需要一两个小时的电池，但是一个合适的便携式工作站。
但高通在你超便携市场看到了机会。在 2016/2017 年的时候，我们看到了英特尔和苹果的设计，其外形尺寸使硬件成为移动商务用户的理想之选。高通已经在智能手机领域确立了领先地位，它发现了在市场上提供类似平台的机会，但该平台与智能手机等本地移动连接捆绑在一起。
通过与微软合作，我们看到基于高通 Snapdragon 的轻薄型笔记本电脑于 2017 年年中进入市场，该本子使用上一代旗舰移动处理器。就电池寿命而言，该平台的最初反应非常积极，而且作为一款专注于网络的工作机器，可以利用来自其他设备的独立 4G 连接。不幸的是，与惠普、华硕和联想的产品相比，这些设备的性能、软件兼容性和成成为了瓶颈。对于 1000 美元以上的价格，用户期望至少与他们当前的 x86 设备具有同等的性能和软件，但在第一代产品中提供不到。
高通承认该平台的初始状态是——为 Arm 构建一个 Windows 版本（或者正如高通所说，“为骁龙”，鉴于密切合作）是困难的，尤其是一个还提供现代 x86 软件仿真的版本。确定客户使用的主要应用程序并与这些软件供应商合作创建 ARM 原生版本以加快它们的速度，这本身就成为一项 Sisyphean 任务。但除此之外，x86 仿真目前仅限于 32 位，将高级用户排除在潜在市场空间之外。此时，Qualcomm 的“Always Connected PC”(ACPC) 项目主要关注具有典型办公/Web 工作流程的企业用户。
第二代 ACPC 使用更新的处理器，但仍然基于智能手机芯片设计，尽管在更高的热限制下有更多的性能余地。这一代 Snapdragon 850 被 Microsoft Surface 采用，这是该项目的一个重大设计胜利。850 是高通面向PC市场的最后一款“智能手机设计”芯片，因为从那时起，高通创建了针对笔记本用例优化的 ACPC 特定硬件——更大的芯片面积、更多的图形、更广泛的散热。这也伴随着 Snapdragon 对 Windows 的更多支持，但是即使 2020 年推出了 Snapdragon 8cx Gen 2 处理器，仍然存在需要修补的软件漏洞，并且仍然需要高级用户的性能。但是 30 天以上的待机和 24 小时以上的电池使硬件非常有吸引力。
大约在骁龙 850/骁龙 8cx 的时间框架内，高通意识到移动连接的“增值”就像智能手机一样并不是硬件的真正卖点。取而代之的是电池——为笔记本电脑优化智能手机平台有显着的好处，允许用户参加为期多天的会议而无需充电器（或随着 Type-C 的出现，智能手机和笔记本电脑的一个充电器）。高通进一步努力推动其平台的商业信誉。
-
2017 年第四季度：骁龙 835
-
2018 年第三季度：骁龙 850
-
2018 年第四季度：骁龙 8cx（首款专用于笔记本电脑）
-
2019 年第三季度：Snapdragon SQ1（微软的 8cx 更快）
-
2019 年第四季度：Snapdragon 7c 和 7（用于教育的低成本版本）
-
2020 年第三季度：Snapdragon 8cx Gen 2 和 SQ2
-
2021 年第二季度：骁龙 7c Gen 2
-
2021 年第四季度：Snapdragon 8cx Gen 3
虽然电池寿命很吸引人，但高通公司 ACPC 项目的目标之一是展示笔记本电脑或笔记本电脑与智能手机类似的连接能够实现独一无二的用例——无需处理即可回复电子邮件的能力例如，小型智能手机键盘，或在旅途中管理演示文稿。对于高通向企业销售机器以供其劳动力使用的商业市场来说，这是很有意义的。
然而，对该用例还有其他批评，例如拥有 ACPC 等设备的人可能也拥有智能手机，并且网络共享是一回事。美国在一段时间内是独一无二的，因为许多智能手机数据计划不允许网络共享，这会给像 ACPC 这样的设备加上自己的连接，但是世界其他地方没有这样做，美国从那以后看到了意义。与此相反的是智能手机上的额外电池要求，这可能是一个真正的问题。
因此，尽管 Qualcomm 对 ACPC 的营销重点略有转移，从连接 PC 到全天工作的工作室，但目标始终很明确：如果我们能够证明连接 PC 成为公司员工队伍的重要组成部分，它就是终生客户。一旦连接，始终连接。
我最后一次认真使用 ACPC 是联想 Yoga C630 WoS，它是 基于2019 年的骁龙 850 设计。老实说，电池寿命是该笔记本最大的优点。如果我需要一些东西来工作，它很轻，易于使用，非常适合举办活动，并且保证不需要每天充电。一次充电我就可以参加为期 3 天的会议——这是我在上飞机到达那里之前在家里完成的充电。但是存在性能问题，尤其是在应用程序之间移动时，我经常这样做——8 GB 内存和 256 GB 存储在第一天就被占用了。我的一些软件必须被模拟，而我工作流程中的其他关键应用程序完全失败了，因为它们是没有等效物的小众 64 位软件。除此之外，Dropbox 仅限于 Windows S 功能，而企业版的 Google Drive 甚至都无法使用。这最终导致我重新回到了 x86 的怀抱。解决这些问题，高通就会把我拉回来。这就是新的 Qualcomm Snapdragon 8cx Gen 3 适合的地方。
高通全新骁龙 8cx Gen 3，在 Win11 上支持 64 位仿真
在今年 12 月初的 Snapdragon 技术峰会上，高通公司宣布了其下一代 ACPC 处理器，即 8cx Gen 3。借助这款新处理器，我们应该期待更高的性能和广泛的可用性，但它也伴随着另一项重大更新。所有 8cx Gen 3 机器都将标配 Windows 11，并且此版本的 Windows 将支持开箱即用的 x86 软件的 64 位仿真。这里的目标是高级用户需要的任何软件，它都应该适用于新一代。
Windows 11 上的仿真支持在几代之后也是倒退的——任何配备 Snapdragon 8cx 或更新处理器的系统都将支持它。根据高通公司的 Miguel Nunes 的说法，之所以花费这么长时间，并不是因为指令仿真很难——最难的部分是处理市场上可用的大量不良软件。在我们与 Miguel Nunes 和 Alex Katouzian 的对话中，限制推出的罪魁祸首是糟糕的软件 - 调用未注册的 DLL 的软件，或硬编码到某些 32 位目录尽管是 64 位的软件，或者加载测试版库和这样的。高通表示，这现在处于主要解决状态，我们期待测试。
（有些人可能想知道 Windows 11 是否与它有任何关系，但 Qualcomm 告诉我们它没有。有一个 Windows 10 的内部版本也有完整的仿真，但这个想法在 Windows 10 和 Windows 11 之间有一个整体的切入点我们被告知支持该功能更容易。所有 8cx 和更新的硬件都兼容 Windows 11，唯一的问题是用户是否真的会费心升级。我个人认为这种描述，如果它确实有助于管理该功能的更新，这可能是避免跨两个 Windows 版本的长期技术债务的好举措。）
至于新处理器，高通骁龙 8cx Gen 3 被公司誉为首款支持 Windows 的 5nm 处理器。我认为他们在宣传该声明时是正确的，顺便说一下，该声明与两个重要数据点一起打印：与上一代相比，CPU 速度提高了 85%，GPU 速度提高了 60%。这些都是很大的跳跃。
8cx Gen 3 的核心是 4+4 内核设计，具有四个 3.0 GHz 的 Arm Cortex X1 内核和四个 2.4 GHz 的 A78 内核。与上一代相比，这是性能核心+2代，而效率核心则完全不同。
无论您采用哪种方式削减它，从性能核心上的 A76 到 X1 以及效率核心上的 A55 到 A78 都是一个飞跃，“高达 85%”的 CPU 性能听起来是一个很好的指标。除了这些数字外，该芯片还配备了 14 MB 的总缓存结构，即 8 MB 的 L3 缓存和 6 MB 的系统缓存，后者更多地用作 DRAM 缓冲区以加速快速访问。
不幸的是，高通对其新的 Adreno 保持沉默，甚至拒绝给它指定名称。最重要的是，值得注意的是，高通实际上并没有在其任何公开材料中列出架构的核心——直到技术峰会的问答环节他们才真正给出了核心，而且只有当直接问了明确的问题。
这似乎是偶然的，因为即使在一对一的简报中我们也没有得到详细信息。频率是演示的一部分，但很简短。考虑到这一点，再加上 Adreno 和 Hexagon 上缺少数字，高通似乎在传播其硬件规格时进入了一个混淆阶段。
如果你以前听过这个故事，这很让人想起 2016 年之前的高通。部分原因在于，或者至少在我们看来，公司更多地关注“体验”而不是技术细节的新营销策略。作为高通“技术”峰会的一部分，这些信息不是演示的一部分，甚至不是作为辅助说明的一部分，这确实让人感到有些牵强。对于每家表示他们更关注体验而不是规范的公司，我的反应都很糟糕——我们的大部分观众，要么是工程师、高级用户、爱好者，要么是金融分析师，以及那些希望传播方向的人业界想知道这些事情。并非一切都围绕着潜在的最终用户，比如我的祖母，一个潜在的最终用户，可能会体验到什么，即使更面向公众的营销是这样引导的。
高通声称，与 x86 竞争产品相比，该 SoC 以 25% 的功耗提供 25% 的性能提升，CPU 的每瓦性能提高 60%，GPU 的每瓦性能提高 40%。确切的指标没有透露，但高通确实指出了 Adobe Photoshop 和 Lightroom 等软件，这些软件现在已经针对 Windows 上的 Adreno 进行了优化。
我们应该期待 8cx Gen 3 硬件在明年初上市。然而，大故事尚未到来。
Qualcomm x Nuvia，2022送样，硬件 2023
2021 年 3 月，高通收购了 Nuvia，这是一家本来致力于服务器 CPU 的初创公司。Nuvia 的首席工程师来自 Apple 和 Google 的芯片设计团队，首席架构师在 Apple 的 M1 开发阶段担任首席架构师。高通收购 Nuvia 的目标是创造硬件，不仅可以竞争，而且可以摧毁其现有企业的 Windows 市场。
在收购后，相关消息表示， Nuvia 当时正在设计的服务器核心将被重新用于高通的 ACPC 中，芯片将于 2022 年面世，并用于 2023 年的产品。该公司在 11 月底的分析师活动中重申了相同的时间表，在技术峰会上。在谈到 Nuvia 团队是在创建单个性能内核、一系列用于性能/效率的内核还是 SoC 的关键部分时，我并没有真正得到直接的答案。鉴于距离我们还有将近一年的时间，这可能是意料之中的——我怀疑明年 2022 年 12 月技术峰会的亮点之一将是这款新的 Nuvia 芯片。然而看起来 Nuvia 最初是在为第一次迭代制作一个核心。
有很多关于 Nuvia 的炒作及其背后团队的资历，我们正处于这种不确定状态，等待收购的成果出来. 8cx Gen 3 将是一个很好的平台，在 Windows 11 上显示出性能的提升并利用 64 位仿真，但预计 Nuvia 的核心设计将把该性能再提高一步。在这一点上，它与英特尔或苹果相比究竟适合在哪里真的很难说，我们将不得不等到明年。这使得在 2022 年推荐 8cx Gen 3 平台变得困难，因为在每次审查时，我们都必须写下“注意 2023 年即将推出的 Nuvia 设计”的警告。
★ 点击文末
【阅读原文】
，可查看本文原文链接！
*免责声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系半导体行业观察。
今天是《半导体行业观察》为您分享的第2897内容，欢迎关注。
『
半导体第一垂直媒体
』
实时 专业 原创 深度
识别二维码
，回复下方关键词，阅读更多
晶圆｜集成电路｜设备
｜汽车芯片｜存储｜台积电｜AI｜封装
回复
投稿
，看《如何成为“半导体行业观察”的一员 》
回复
搜索
，还能轻松找到其他你感兴趣的文章！
