这个市场的芯片公司被逼转向6nm
2022-01-31
14:00:35
来源: 半导体行业观察
来源：内容来自
联合报
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晶圆代工产能大缺，业界传出，不少网通芯片指标厂等不及成熟制程产能扩充，已先行变更设计，升级转用台积电6纳米制程并且大举包下产能，高通、博通等主要网通芯片供应商已大举改善去年缺货与订单塞车问题，随著芯片出货款式增加，顺势带动相关WiFi无线网通检测需求订单爆量。
台积电一向不评论单一客户讯息，不过，台积电总裁魏哲家先前曾在法说会上透露，已看到讯号传输相关芯片客户制程技术从28芯片升级到16纳米，更陆续升级至6纳米的趋势。
品牌业者指出，先前部分中高阶路由器所需芯片受制于高通与博通供应吃紧，不得不採用其他芯片设计推出精简版，如今随著相关芯片大厂供给陆续恢复正常，终端网通产品出货也逐步回到正轨并增量。
业界人士表示，先前晶圆代工成熟制程产能吃紧，导致不少网通芯片厂出货不顺，即便晶圆代工厂积极扩产，但新产能到位时间缓不济急，促使网通芯片厂变更芯片设计并提前升级制程，多数集中转用隶属7纳米家族的6纳米制程，推升台积电7纳米家族订单能见度持续拉长。
据悉，在网通芯片相关客户包下台积电6纳米产能之际，也获得台积电承诺配套周边成熟制程产能供给，估计较去年大增30%至40%，可说是“一举数得”。
就晶圆代工市场成熟制程供需变化来看，以赛亚调研（Isaiah Research）认为，供给面由于台积电、联电成熟制程新产能今年下半年才会逐渐开出，研判今年上半年成熟制程供应仍紧缺，2023年后是否会面临过度供给的风险仍待观察。以需求方面来看，估计台积电22／28纳米制程未来四至五年将成长五成以上。
此外，陈逸萍指出，在成熟制程产能仍紧缺下，目前看到终端产品应用随市场供需调整，举例来说，三星在联电的ISP产品投片可能会部分转换为驱动IC，以满足市场对于OLED驱动IC的需求。
受惠于网通市场复苏与客户储备下世代WiFi升级需求大增，业界传出，台积电主力制程7纳米家族制程爆单，尤其6纳米制程需求总量增速，持续超越5纳米与公司预期的成长幅度。法人看好，今年上半年台积电7纳米家族制程营收与获利贡献将持续居冠，挹注营运动能十足。
台积电7纳米家族包含7纳米与6纳米制程，惟公司一向不评论单一客户与订单相关讯息。业界传出，网通市场先前受制于半导体供应链不顺，相关芯片大缺货，在历经近一年的各种调整之后，近期加速复苏；同时，网通相关WiFi 6/6E乃至于下世代WiFi 7发展正从成熟制程转进更先进制程，在该先进制程量产规模领先的台积电受益大。
据了解，博通、联发科等网通芯片指标厂今年都规划先推出WiFi 7相关样品，英特尔也积极布局相关网通产品线，相关大厂多数采用台积电6纳米制程，目标2023年逐步推出产品，抢攻2024年后相关标准制定后带来的庞大商机，推升台积电7纳米家族产能塞爆。
网通业界普遍预期日后应用更大的突破在WiFi 7，该产品向下相容WiFi 6E与WiFi 6，更能扩大通讯生态系统，备受市场期待，相关产品外传设计多采用7纳米家族，时间表也较先前加速，相关网通芯片大厂去年底更陆续向晶圆代工厂签三年期以上长约。
台积电去年7纳米营收占比31%，虽然5纳米量产后快速成长，但因7纳米家族制程仍稳居销售最大宗，特别是隶属7纳米家族的6纳米技术在2020年量产后加速成长。
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