大跃进的中国晶圆厂,未来四年将有26座新厂

2016-12-15 10:12:00 来源: 互联网

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中国发展半导体产业积极,近期产能大开、扩厂消息频繁,先前国际半导体协会(SEMI)预估,未来两年新建的19 座晶圆厂有10 座就建于中国,今14 日SEMI 再发布最新报告,预测至2020 未来四年间将有62 座晶圆厂,而中国就将占26 座,半导体设备市场也有望迎来大好年。

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据国际半导体协会(SEMI)最新数据,预估2017 年到2020 年未来四年将有62 座新晶圆厂投产,其中将有四成晶圆厂共26 座新晶圆厂座落中国,美国将有10 座位居第二,台湾估计也会有9 座。SEMI 估计,新晶圆厂中将有32% 用于晶圆制造、21% 生产记忆体、11% 与LED、MEMS、光学、逻辑与模拟芯片等相关。

而全球半导体设备市场也有望蓬勃发展,据SEMI 日本估计,全球半导体设备市场今年将达到397 亿美元,较去年同期成长8.7%,其中占比最高的晶圆加工设备2016 年产值将达312 亿美元,年成长约8.2%,封测设备市场产值约29 亿美元,也有14.6% 的成长,半导体测试设备产值则在39 亿美元,年成长约16%。

SEMI 也预测至2017 年总体产值将进一步成长至434 亿美元,年成长率约9.3%。

台湾与南韩同样为半导体设备支出最主要区域,值得关注的是,2016 年中国挤下日本,首次成为半导体设备支出第三大区域。SEMI 预期,2017 年半导体设备销售成长力道主要在欧洲,估计销售额将有51.7% 的成长,来到280 亿美元。而台湾、南韩、中国同样将为半导体设备支出最多的区域。

为什么晶圆厂都转移到大陆?

受惠于大陆市场持续进行进口替代,大陆半导体产业会依旧保持高速增长的格局,为本土企业带来发展空间。

而且12寸晶圆、8寸晶圆 厂的生产线与制程技术模组和IP核心的开发,为智能电网、智能交通、智能家居等物联网相关的集成电路产品,提供有力的支撑,以及外资企业加大在大陆投资的规模,而更重要的是中国大陆政策的扶植,如《中国制造2025》、十三五规划等新世纪发展战略的带动。

就集成电路制造业而言,全球12寸晶圆厂产能向中国大陆转移已成定局,中国现有的12寸晶圆厂产能总计共42万片/月,其中包括中芯国际(北京)、中芯国际(上海)、SK Hynix、Intel(大连)、武汉新芯、Samsung、华力微电子,而2016-2018年中国新增的12寸晶圆厂总产能将高达63.50万片/ 月,占全球12寸晶圆厂的产能比重将由2016年的10%攀升至2018年的22%。

未来中国12寸厂的产能将足以左右全球半导体市场,另一方面也代表中国半导体势力的崛起,各国纷纷向中国祭出合作、插旗的策略,期望抢攻未来的商机。

其中值得一提的是,2016-2018年中国大陆新增的12寸晶圆厂产能中将包括来自于台湾的台积电、联电、力晶,各于厦门、南京、合肥等地设置12寸厂,而来 自于美国的厂商则有Intel、Global Foundries,将各于大连、重庆投资55亿美元、20亿美元,至于中国大陆当地的厂商则有华力微电子、武汉新芯、同方国芯。

就集成电路 设计业而言,由于高阶通用芯片、移动智能型终端芯片、数字电视芯片、网路通信芯片、智能穿戴设备芯片、军用芯片、集成电路设计软体等领域,仍将是2016 年中国集成电路产业大基金对于本产业的投资目标,此皆显示国家支持集成电路设计产业发展态度相当明确,因此大陆设计大厂的技术与客户层级将持续获得提升。

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