【官方】工信部:我国芯片水平已越来越接近世界第一梯队

2018-04-22 14:00:36 来源: 老杳吧
1.工信部:我国芯片水平已越来越接近世界第一梯队;
2.工信部:国产芯片对关键领域的支撑能力显著增强;
3.工信部:握紧“先进制造”钥匙,加速迈向制造强国;
4.中国对芯片已制定这些政策,韩国也是这样逆袭的
1.工信部:我国芯片水平已越来越接近世界第一梯队;
原标题:工信部:我国芯片产业近年来取得长足进步 已经越来越接近世界第一梯队

央广网北京4月21日消息(记者蒋勇)多位权威专家指出:技术封锁难阻中国高技术产业发展步伐,我国在光电子高端芯片研制上已具备基本条件。

美国商务部近期宣布对中兴通讯采取出口管制措施,引发一些人的担忧:这一事件会不会阻碍我国高技术产业的快速发展?中国是否有能力应对这种冲击和干扰?昨晚,工信部相关负责人,以及多位业内权威专家接受了央广记者的采访,就相关热点问题进行了回应。

以下正文部分:

近年来,在科技创新驱动和需求快速增长的拉动下,我国高技术产业呈现快速发展的态势。去年,全国高技术产业增长13.4%,占规模以上工业增加值的比重为12.7%。今年一季度,高技术产业增加值同比增长11.9%,快于规模以上工业5.1个百分点,继续呈现快速增长的态势。工信部电子信息司司长刁石京昨天(21号)表示,近年来,我国整个芯片产业发展水平已经越来越接近世界第一梯队,很多领域都在使用国产芯片。

刁石京:已经越来越接近世界第一梯队,特别是在芯片设计方面,产业规模迅速扩大,已经渗透到我们(工作生活中的方方面面)。从人民生活到工业领域到未来人工智能、智能汽车等都在用国产芯片,在支撑他们产业的发展。

“十三五”国家重点研发计划“光电子与微电子器件及集成”重点专项专家组组长、中科院半导体所副所长祝宁华在接受记者采访时说,在高端光电子器件研发方面,一些关键技术甚至达到国际先进水平。

祝宁华:在高端光电子器件研发方面,一些关键技术取得突破性进展,某些关键技术达到国际先进水平。这些核心芯片包含了中兴通讯这次受到限制的主要芯片,在“十二五”和“十三五”国家研究计划中,都进行了重点部署。

祝宁华认为,完全没有必要担忧“中兴事件”的冲击和干扰。

祝宁华:关于中兴通讯受美国制裁一事,应该客观地分析我国光电子器件研发生产能力。当前我国在光电子高端芯片研制上已具备基本条件,无论技术积累还是资金投入,以及高端核心人才的培养和储备,都具备了一定基础条件。我相信通过全国上下齐心协力,一定能够改变这种被动的局面。

实践多次证明,贸易摩擦和技术壁垒难以阻碍一个国家高技术产业发展。比如,上世纪70年代,在半导体产业领域,美国和日本爆发了多年的贸易战,但并没有阻碍日本半导体产业的崛起。又比如前些年美国等国家对我国光伏产业实施了“双反”调查,也没有阻碍我国光伏产业快速发展的步伐。而且,从航空航天等行业看,发达国家对我国的技术封锁反而加快了我国自主创新能力的提升。“十三五”国家重点研发计划宽带通信和新型网络重点专项专家组成员、北京大学教授李红滨说,技术封锁不可能阻碍中国在高科技领域的发展步伐,而且不管有没有技术封锁,中国都到了提升核心芯片等基础领域研发水平的时候。

李红滨:技术封锁一定阻碍不了我们的发展,这是一定的,不管有没有这个插曲我们都应该解决这个问题。国家也做了很多计划,包括“863”“973”计划,也取得很多创新成果,我们过去一穷二白什么都没有的时候都能做好这么多工作,那么今后也能解决这些问题。

从发展趋势来看,未来一段时期,随着我国经济发展转向高质量发展阶段,以及人民生活水平的不断提高,对人工智能、生物医药等高技术产品的需求将快速上升,巨大的内需潜力将不断释放出来,我国高技术产业发展将继续保持快速增长。
2.工信部:国产芯片对关键领域的支撑能力显著增强;
新华社北京4月21日电(记者张辛欣)工信部电子信息司司长刁石京21日接受新华社记者专访时说,经过多年创新攻关,国产芯片细分领域实现较大突破,对关键领域支撑能力显著增强。2017年,包括芯片在内的集成电路产业规模达到5411亿元。

刁石京说,在细分领域,国产芯片支撑下游应用产业竞争力显著提升。以移动智能终端芯片为例,海思半导体、紫光展锐等开发的移动处理芯片全球市场占有率超过20%,有力支撑我国移动通信终端迈向中高端。

与此同时,国产芯片对关键领域的支撑能力显著增强。全部采用安全可靠CPU的“神威·太湖之光”超级计算机连续4次位列全球超算500强首位,杭州中天微电子嵌入式CPU累计出货量约6亿颗。截至2017年,基于SM系列国家密码算法的标准金融IC卡芯片累计出货已突破3.7亿颗。国内已经形成比较完整的北斗导航芯片技术体系。

在位于产业链高端的设计环节,产业能力不断提升。境内设计业规模从2014年的1047亿元增长到2017年的1980亿元,位居全球第二,设计质量不断改善。

此外,我国不断加快先进工艺生产线建设速度,有效带动了国产设备和材料等配套产业的发展。目前,我国高端集成电路生产用材料全面依赖进口的局面有所扭转。

刁石京说,我国芯片产业发展拥有制度优势、体制优势和市场优势。要充分利用制度优势重点突破产业关键环节,用市场优势系统部署,加强基础研发和创新能力,培养和引进高端人才,加强国际合作,为产业发展提供后续动力。
3.工信部:握紧“先进制造”钥匙,加速迈向制造强国;
工信部副部长罗文说,尽管创新能力日益增强,和发达国家相比,我国先进制造仍有差距。罗文认为,主要体现在工业基础存在短板、高端人才短缺、企业全球化经营能力不足、发展环境亟待优化等方面。加之国外跨国公司积极利用全球化的生产网络和组织模式,以核心技术和专业服务掌控价值链高端环节,我国先进制造发展面临被“低端锁定”的风险。

美国近日向中兴通讯发出出口权限禁止令,由此引发社会对制造业高新技术的热议。以芯片、高精密仪器等为代表的先进制造是全球制造争夺的重点,也是我国迈向制造强国过程中,必须要攻克的关口。

我国先进制造处在全球什么位置,如何发展先进制造?记者近日就此采访了工信部有关负责人。

前沿创新并跑增多、领跑涌现

先进制造是制造业中创新最活跃、成果最丰富的领域,也是价值链上高利润、高附加值的领域。有研究显示,美国先进制造领域年人均产出是非先进制造领域的2倍,每个先进制造岗位可带动供应链上3.5个工作岗位。

在全球经济疲软,能源资源和环境约束不断趋紧情况下,主要发达国家纷纷将目光“瞄准”于此,夯实经济内核,抢占产业发展制高点。

工信部副部长罗文说,得益于完备的产业体系、坚实的制造基础和吸收新技术的巨大国内市场,我国先进制造创新从跟跑为主,进入跟跑在加快、并跑在增多、领跑在涌现的新阶段。集成电路、新能源汽车、大型飞机等领域取得一批标志性成果。新一代信息技术、新材料技术、新能源技术正带动群体性技术突破。数据显示,2017年,我国高技术制造业增加值同比增长13.4%,快于规模以上工业6.8个百分点。

尽管创新能力日益增强,和发达国家相比,我国先进制造仍有差距。罗文认为,主要体现在工业基础存在短板、高端人才短缺、企业全球化经营能力不足、发展环境亟待优化等方面。加之国外跨国公司积极利用全球化的生产网络和组织模式,以核心技术和专业服务掌控价值链高端环节,我国先进制造发展面临被“低端锁定”的风险。

“先进制造短期看是实现经济良性循环的关键,长期看是国家经济命脉。”罗文说,下一步要引导先进制造重大生产力布局,让创新成果加速落实到产业中。

撬动存量向绿色、智能升级

发展先进制造,也旨在用先进适用技术、工艺、流程、材料等改造提升传统产业,撬动存量转型。

“没有落后的产业,只有落后的技术。”罗文说,对中国制造而言,将制造优势与网络化、智能化相叠加,形成数字时代新供给能力是当务之急。

技术改造红利让不少传统产业“旧貌换新颜”。以钟表为例,不久前,我国重庆市钟表有限公司自主研发的PT5000机械手表通过德国天文台认证,这标志着中国的制表技术、工艺跻身世界先进行列。

“手表是高精密机械与信息技术相结合的先进制造业,该领域的技术工艺突破将服务于高铁、航空、船舶等领域。”工信部消费品工业司司长高延敏说。

网络智能更为传统产业贴上新标签。一方面,个性定制、柔性供应、协同制造等颠覆现有生产方式,另一方面,智能技术加速融合,从传统中拓展出全新的领域与增长点。

生态环保不仅是“硬指标”,更是新动能。采用自主研发的传感器、物联网技术和模式算法,上海因士环保科技有限公司不仅实现对千余种工业气体智能监测,并建设数据云平台提供环保解决方案。目前已和宝钢化工签订合作协议,未来还将应用到石油石化、印刷等领域,撬动巨大市场。

“数字与绿色正带来发展的新红利。”工信部总工程师陈因说,工信部将加快技术改造和智能化改造力度,带动传统产业迸发新优势。

搭建开放生态 释放“乘法”效应

越是产生革命性变革的技术,越诞生于协同演化、动态开放的创新系统。先进制造同样如此。抓住机遇实现先进制造能力的提升,更要搭建开放生态,促进创新要素的互动,释放“乘法”效应。

工信部部长苗圩说,“中国制造2025”重点发展领域,将创造良好的创新环境、构建一视同仁的发展机遇等融入其中。新修订的《外商投资产业指导目录(2017年)》也大幅压减了对外商投资的准入限制。当前,外商投资的重点从加工制造逐步拓展到计算机、集成电路、智能制造等高新技术领域,在中国设立区域总部、研发中心的跨国公司近2000家。

产业内部、领域之间开放生态也逐步搭建。高质量建设“中国制造2025”国家级示范区、建立健全国家制造业创新体系、建设世界先进制造集群……我国通过跨地域、跨领域的资源整合,搭建协同创新产业生态,引导先进制造重大生产力布局。

罗文说,下一步将以提高资源配置效率为重点,加快土地、资金、能源等要素市场化配置改革,强化数据、信息、知识等新要素支撑,拓宽先进制造融资渠道,形成促进其发展的合力。

来源:新华社 记者:张辛欣
4.中国对芯片已制定这些政策,韩国也是这样逆袭的
美国商务部向中兴通讯发出的出口权限禁止令,既让中兴“可能进入休克状态”,也令国内通信行业真切地感受到“芯痛”。

客观来看,集成电路是工业的“粮食”,其技术水平和发展规模已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一,是实现中国制造的重要技术和产业支撑。



▲图片来源:视觉中国

近年来我国在半导体领域取得了不少重大前沿性突破,但国内半导体产业还远不能满足市场需要。2015年,曾有媒体报道称,中国每年用于进口芯片的花费为2000多亿美元,已超过进口石油的花费;有研究机构指出,2016年国内集成电路市场规模接近12000亿元,而国内产业销售额仅为4335亿元,自给率不足40%。

如何强壮“中国芯”?每日经济新闻(ID:nbdnews)记者梳理发现,近年来,从中央到地方,支持集成电路发展的相关政策,以及产业基金等如雨后春笋般不断涌现,对国家集成电路产业的创新升级起到了重要意义。

在正式阅读前,如果你对“半导体”、“集成电路”及“芯片”等概念还不太分得清,可以先这么理解:

半导体是一类材料的总称;集成电路是用半导体材料制成的电路的大型集合;芯片是由不同种类型的集成电路或者单一类型集成电路形成的产品

行业内,芯片和集成电路通常可以互指。

目标

2030年一批企业

进入国际第一梯队

近年来,在市场拉动和政策支持下,我国集成电路产业快速发展,整体实力显著提升,集成电路设计、制造能力与国际先进水平差距不断缩小,封装测试技术逐步接近国际先进水平,部分关键装备和材料被国内外生产线采用,涌现出一批具备一定国际竞争力的骨干企业,产业集聚效应日趋明显。

重要的是,新形势下,我国集成电路产业发展既面临巨大的挑战,也迎来难得的机遇,因此国家不断出台相关政策支持集成电路的发展,加快追赶先进国家的步伐。

每日经济新闻记者注意到,2014年6月,国务院发布了《国家集成电路产业发展推进纲要》(以下简称《纲要》),旨在充分发挥国内市场优势,营造良好发展环境,激发企业活力和创造力,努力实现集成电路产业跨越式发展。该《纲要》也是近年来我国集成电路行业最主要的政策之一。



《纲要》明确提出,到2020年集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小,全行业销售收入年均增速超过20%,企业可持续发展能力大幅增强;到2030年,集成电路产业链主要环节达到国际先进水平,一批企业进入国际第一梯队,实现跨越发展。

响应国家的政策号召,各地也针对当地的实际情况制定了相应的集成电路相关发展政策。

以北京市为例,2017年12月,北京发布了《加快科技创新发展集成电路产业的指导意见》(以下简称《指导意见》),到2020年,建成具有国际影响力的集成电路产业技术创新基地。

同时,《指导意见》提到,每年滚动支持3至5家骨干设计企业在创新技术领域增加研发投入,鼓励企业积极参与国家科技计划和重大项目。

除北京外,浙江为加快集成电路的发展,还发布了《关于进一步加快集成电路产业发展的实施意见》,意见明确提出,到2020年,全省集成电路及相关产业业务收入突破1000亿元。

此外,据每日经济新闻记者不完全统计,包括河南省、广东省、上海市、深圳市等地均已出台了促进集成电路发展的相关实施意见、规划等,可谓遍地开花。

举措

相关企业

享受所得税减免优惠

每日经济新闻记者注意到,在上述各地发布的部分规划中,多处提及了当地的龙头企业以及优质平台等,为同行树立了标杆。

例如,在《湖北省工业“十三五”发展规划》中提及,依托武汉新芯国家级集成电路设计技术中心等创新平台,重点支持能够提供完整应用解决方案企业发展,培育集成电路设计业龙头企业。

此外,《湖南省电子信息制造业“十三五”发展规划》中提到,重点支持国科微、景嘉微、融创微等企业发展,重点支持长沙(高新区、经开区)、株洲等地发展集成电路产业,形成产业集聚。

近年来,随着我国改革开放,创新驱动力度不断加大,一系列政策红利不断释放。例如,我国始终坚定不移地大力推行的减税降费政策。过去几年我国通过实施营改增,累计减税超过两万亿元,再加上对小微企业采取的税收优惠政策、减费等措施,过去5年大致减费降税总额达3万多亿元。

具体到集成电路行业,今年3月,财政部等部门联合发布《关于集成电路生产企业有关企业所得税政策问题的通知》(以下简称《通知》),规定了集成电路生产企业或项目可享受的税收优惠政策,鼓励企业持续加强研发活动,不断提高研发能力。通知自2018年1月1日起执行。

《通知》提出,2018年1月1日后投资新设的集成电路线宽小于130纳米,且经营期在10年以上的集成电路生产企业或项目,第一年至第二年免征企业所得税,第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税,并享受至期满为止。

此外,《通知》提到,2017年12月31日前设立但未获利的集成电路线宽小于0.8微米(含)的集成电路生产企业,自获利年度起第一年至第二年免征企业所得税,第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税,并享受至期满为止。

牵引

超千亿投资基金

布局集成电路

据中国半导体行业协会(CISA)统计,2017年中国集成电路产业销售额为5411.3亿元,比上年的4335.5亿元增长24.8%。

但同时,我国对高端芯片的依赖也在逐年扩大。据最新统计,2017年集成电路进口价值为2601亿美元,而2017年原油进口1623亿美元,远远低于进口芯片价值。

毋容置疑,危机会激励自主芯片产业的发展。近年来,国内部分芯片已经拥有一定替代能力,中兴一事也引发了市场对国产芯片加速替代的预期。





▲国内芯片产业链及主要厂商梳理(来源:西南证券研报)

每日经济新闻记者注意到,除了从中央到地方相继发布的众多集成电路发展政策外,针对集成电路行业具体公司,国家集成电路产业投资基金(以下简称投资基金)正发挥着愈加重要的作用。

早在2014年10月,投资基金便已宣告成立。公开资料显示,该基金由国开金融、中国烟草、中国电科、紫光通信等多家企业发起设立,一期规模为1387亿元。

截至目前,投资基金一期有效决策超过62个项目。据每日经济新闻(微信号:nbdnews)记者不完全统计,投资基金的投资涉及上市公司超20家(包括港股上市公司和间接投资公司)。

通过增资、收购等多种方式,目前投资基金已持有中芯国际、国科微、北方华创等上市公司股权,已实施项目覆盖了集成电路设计、制造、封装测试、装备、材料、生态建设等各环节,实现了在产业链上的完整布局。

继投资基金后,全国也各地掀起了一股基金热潮。以四川为例,2016年四川省集成电路和信息安全产业投资基金有限公司成立,注册资本40亿元。股东包括四川省财政厅、四川发展兴川产业引导股权投资基金合伙企业(有限合伙)、成都高新技术产业开发区财政局。

“真金白银的投入对进一步提升产业链公司的技术创新与引领能力,推动业内公司产业化应用规模与产业链布局,推动国家集成电路产业的创新升级等方面具有重要意义。”有业内人士对每日经济新闻记者表示。

借鉴

韩国半导体产业如何

从无到有,再到强?

1959年,韩国金星社(今天的LG公司的前身)研制并生产出该国第一台真空管收音机,这被认为是韩国电子产业的开端。彼时,韩国企业连自主生产真空管的能力都没有,只能完成进口元器件组装。而相比之下,中国南京无线电厂已经于1953年生产出了全国产化的电子管收音机,并大量投放市场。

近60年后,韩国半导体产业的超常规发展已经让“芯片”成为该国面向世界的一张新名片。韩国《中央日报》2017年披露的数据显示,当年韩国每卖出1000元的产品就有170元是来自半导体,占整体出口比重已远超钢铁、造船、汽车等韩国传统优势产业。

破解芯片受制于人的窘境,中国应该怎么做?每日经济新闻(微信号:nbdnews)记者梳理发现,韩国60年来的半导体产业发展史,给我们的一个重要启示是——政府和企业都应坚持自主研发。

上世纪60年代中期,不少美资企业感受到来自日本半导体行业的第一轮竞争压力,它们开始在国外投资低成本的装配生产线,其中就包括韩国。

值得注意的是,在外商涌入开设半导体工厂的同时,韩国政府和企业也没有放弃自主研发半导体技术的努力。1975年,韩国政府公布了扶持半导体产业的六年计划,强调实现电子配件及半导体生产的本土化。

1986年10月,韩国政府开始执行《超大规模集成电路技术共同开发计划》,要求以政府为主、民间为辅,投资开发DRAM芯片核心基础技术。随后的三年内,这一研发项目共投入了1.1亿美元,而政府承担了其中的57%研发经费。

随后,韩国政府持续推出多个半导体开发计划。在此阶段,韩国企业开始从仿制、研发走向自主创新。

1984年,三星公司完成了64K DRAM芯片的研发,当时其研发速度还落后于美国数年;

1988年,三星宣布完成了4MDRAM芯片的设计,此时其研发速度仅比日本晚6个月;

1992年,三星开发出了64M DRAM芯片,随后开始向惠普、IBM等美国大型企业提供产品,实现了在技术和市场上赶超美日的目标。

此后,韩国企业在内存芯片领域一直处于世界领跑者地位。直到2016年,韩国政府在其半导体产业已占据世界前列的背景下,依旧在执行名为“系统集成半导体基础技术开发事业”的计划,力图补齐韩国半导体产业发展的短板。

此外,以三星为代表的韩国半导体企业还擅长主动利用危机,进行逆周期操作。在半导体市场陷入萧条周期时大举投入,不仅把那些无力支撑的半导体企业“挤出市场”,还可以在市场转暖后迅速占据先机,坐收提前投入带来的大额利润。

例如,20世纪80年代中期,DRAM芯片价格不断下探,但三星逆周期投资,继续扩大产能,并开发更大容量的DRAM。1987年,行业出现转折。美国政府发起针对日本半导体企业的反倾销诉讼案,很快DRAM价格回升,三星开始盈利。

再如,1996~1999年期间,全世界DRAM芯片的年营销额呈现负增长态势时,三星却在此时积极兴建它的四个分厂,该策略对日后三星DRAM芯片产值的丰收起到了相当大的作用。

主要从事电子信息领域咨询顾问工作的赛迪顾问公司撰写的一份研究报告指出,自主创新贯彻在韩国半导体产业发展的全过程中。报告认为,韩国半导体产业战略和路径,是以自主创新和掌握自主知识产权技术为根本目标和定位,从引进技术和从事硬件的生产、加工及服务开始,对引进技术进行消化吸收,到研发一些技术等级简单的芯片,逐步提升自主创新能力,最终掌握高端核心技术。

复旦大学副教授张涛则撰文则指出,韩国整体产业政策模式有一个制度背景,就是基本上不鼓励合资政策,其目的就是要防止技术锁定,防止国内企业太依赖于国外的技术。此外,韩国还大力鼓励产业竞争和企业家精神发挥作用,让企业成为创新的主体。这使得韩国整体产业能够取得良好表现。
每日经济新闻

文章来源:http://laoyaoba.com/ss6/html/39/n-670039.html

责任编辑:星野
半导体行业观察
摩尔芯闻

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