[原创] 国内半导体进入收购扩张期

2020-04-25 14:00:05 来源: 半导体行业观察


近日,韦尔股份发布了一份关于公司增加对外投资及现金收购资产的公告,公告显示韦尔股份拟用1.2亿美元收购Synaptics Incorporated(以下简称“Synaptics”)基于亚洲地区的单芯片液晶触控与显示驱动集成芯片业务(以下简称“TDDI业务”)。公告还指出,本次收购完成后将丰富韦尔股份的产品布局,给韦尔股份带来新的成长契机。

企业用收购来为未来竞争增强砝码不是新鲜事,市场咨询公司埃森哲曾在1月发布报告称,半导体行业传统的有机增长已经终结:研发成本的攀升、科技迭代的速度、多元化的客户需求都压缩过去支撑半导体企业有机增长的时间和资金;作为替代,领先的半导体厂商已经将并购作为新的增长策略,其结果则是行业的剧烈整合。

早在2014年前后,国内本土企业和资本就开始不断进行大范围和大规模的并购行动。该并购热潮期间有过冷静期,却不曾衰退。到近两年间,依旧有大大小小多起并购案产生。粗略估计,近两年上市公司进行的并购案涉及金额已近800亿。半导体行业观察梳理了2019年至今国内上市半导体公司进行的并购案(排序仅以收购时间先后为准)。


从众多并购案中抽丝剥茧,不难发现,2019年的中国半导体市场充满了诸多变数:

1、跨界玩家如中潜股份进入半导体领域,圈内公司如北京君正欲切入汽车电子领域;

2、多家并购方如圣邦股份、闻泰科技等通过交易后提升了实力和影响力;

3、韦尔股份、英唐智控从传统电子元器件分销商发起并购,向芯片制造设计方向转型;

4、至今为止,中国半导体历史性地陆续产生了汇顶科技、韦尔股份、闻泰科技等六家千亿市值的本土半导体公司。

总结来看,这些国内企业的并购大部分都是为了弥补自己产线单一的缺点,期望以并购来增强自身实力。

与此同时,这些企业也在通过向全新领域拓展来增加自身布局,概括可知,今年收购主要在通信领域与未来汽车半导体行业提前布局,加速了今年半导体行业发展,AI与物联网仍旧是行业投资热点。

优势互补,拓展布局


细看下面这几家厂商,似乎印证了我们的观点。2019年半导体收购都表现出收购目的为扩大公司在半导体方面布局,形成优势互补,达到利益最大化。

韦尔股份

首先是韦尔股份,在成为一家半导体设计公司之前,韦尔股份其实是一个贸易中间商,营收主要依赖代理销售业务。

翻阅其2018年财报,韦尔股份的营收为39.6亿元,其中毛利率20.79%的代理销售的营收为31.3亿元,占收入比重接近80%,而毛利率33.46%的半导体设计及销售业务,营收8.3亿元,收入占比为20%。

近年来,随着行业加速洗牌,电商平台等全新销售模式出现,使得分销商处于毛利率低并且风险较高的处境中。嗅到这股风向,2019年8月28日,韦尔股份收购北京豪威85.53%股权、思比科42.27%股权、视信源科技发展有限公司 79.93%股权。本次收购完成后,北京豪威成为公司的全资子公司。

纵观整个图像传感器市场,索尼以50.1%的市占率占据绝对霸主地位,三星以20.5%位居第二。就连北京豪威,其前身也是美国豪威,不过在2016年被中国财团以16亿美元私有化,改名为北京豪威科技。因此,对于国内市场来说,图像传感器是一个蓝海市场。

在完成三家企业的收购后,韦尔股份业务形态形成优势互补,几乎获得了图像传感器几乎全系列的产品。而且,被收购的三家企业合力完美覆盖高中低端消费市场需求,并具备设计能力,一定程度上而言,直接助力韦尔股份从贸易中间商向半导体设计企业转变。尤其在目前国内CIS芯片供应不足,国产化率较低的现状下,将加速韦尔在国内手机,汽车、安防等市场的增长。

目前CIS业务已经成为了韦尔股份的主要业绩来源。根据韦尔股份近日发布2019年年度报告,报告期内实现营收136.3亿元,同比增长40.51%;归属于上市公司股东的净利润465,632,238.67元,同比增长221.14%。其中,半导体设计业务收入占比大幅提升,占总营收比例从20.99%提升至83.56%,站在了行业风口之上。与此同时,公司半导体分销业务收入22.35亿元,占公司2019年主营业务收入的16.44%。

在大举并购后,韦尔股份的资本故事并未停止,并且打算以同样的方式开疆扩土。

近日,韦尔股份公告显示,拟以现金方式对Creative Legend Investments Ltd.增资3400万元美金,以合计投资金额8400万美元持有标的公司70%股权,并通过标的公司收购Synaptics Incorporated基于亚洲地区的单芯片液晶触控与显示驱动集成芯片业务(简称“TDDI业务”)。

据了解,Synaptics成立于1986年,是一家全球领先的移动计算、通信和娱乐设备人机界面交互开发解决方案的设计制造公司,基于该公司在相关领域深厚的研发投入、广泛的知识产权积累以及可靠的供应链体系,其形成了在触控、显示、生物识别、语音、音频和多媒体领域丰富的产品组合。

而对于此次收购的目的,韦尔股份直言,公司拟通过本次收购TDDI业务,增加韦尔股份在触控与显示驱动器芯片业务领域的产品布局,实现在各领域的协同发展,以更好的适应未来终端市场对图像传感器及触控与显示芯片领域更为复杂的产品需求。

虽然本次收购TDDI业务及终端客户上与韦尔股份既有业务重叠度很高,但本次收购完成后将丰富韦尔股份产品布局,拓宽其消费领域产品线,给韦尔股份带来新的成长契机。

圣邦股份


圣邦股份也是如此。此前,圣邦股份以自有资金1.15亿元收购了钰泰半导体南通有限公司(下称“钰泰半导体”)28.7%股权,在收购后,钰泰半导体评估增值惊人。从审计报告披露的2018年及2019年财务数据来看,钰泰半导体的盈利增长迅猛,营业收入由1.25亿元增长至2.58亿元,净利润由2514万元增长至8054万元。

2019年年底,圣邦股份再次发起股权收购,欲拿下钰泰半导体控制权。12月6日晚间,其发布公告称,公司拟通过以发行股份及支付现金的方式购买钰泰半导体的控股权。

据了解,钰泰半导体专注于模拟芯片的研发与销售,核心团队具备资深专业背景。经过多年的行业积累,已经拥有系列电源管理芯片产品,形成了独立自主的知识产权体系。

而圣邦股份主要有信号链类模拟芯片和电源管理类模拟芯片两大类产品。由此可见,钰泰半导体与圣邦股份处于同一产品技术领域,但产品品类及应用领域侧重点有所不同。

圣邦股份曾表示,本次收购,属于圣邦股份对模拟芯片业务领域的横向整合,将集中各方优势资源,进一步完善公司产业布局,推动公司战略实施,协同公司核心业务发展。

根据赛迪顾问数据显示,2018年中国模拟芯片行业市场规模达到了2273.4亿元,同比增长6.23%,近五年复合增速为9.16%。中国模拟芯片市场占全球比例超过50%,且市场增速高于全球平均水平。

有业内人士指出,圣邦股份收购钰泰股权,模拟IC行业整合趋势初现。对于模拟芯片行业内厂商而言,研发与销售相互促进构成大模拟行业厂商的闭环护城河,并购重组是大模拟行业厂商实现跨越式发展的跳板。

此外还有晶方科技、长川科技、兆易创新等企业,都在并购途中拓展自身产品线或布局,以期培养新市场,延伸产业链。

通信、汽车,成为热门


拓展开来,今年收购主要在通信领域与未来汽车半导体行业提前布局,此举将加速今年半导体行业发展。

闻泰科技

通过并购安世半导体,闻泰科技成为布局通信领域的受益者之一。

4月22日,闻泰科技发布2019年年报,受益于通讯业务的高速增长和并购安世半导体的完成,公司实现营业收入415.78亿元,同比增长139.85%;归属于上市公司股东的净利润达12.54亿元,同比增长1954.37%。

资料显示,闻泰科技主要业务系通讯终端产品的研发和制造业务,主要为手机品牌厂商包括华为、三星、小米、联想、魅族等提供研发设计、生产制造服务。

安世半导体前身为恩智浦的标准产品事业部,拥有60多年的半导体行业专业经验,于2017年初开始独立运营。安世半导体为整合器件制造企业(Integrated Device Manufacture,即IDM),相比专注于单一环节公司,其覆盖了半导体产品的设计、制造、封装测试的全部环节。

2019年11月份,闻泰科技完成对安世半导体的收购,打通产业链上游和中游,形成从芯片设计、晶圆制造、半导体封装测试到终端产品研发设计、生产制造于一体的产业平台。

闻泰科技在年报中指出,强劲增长的通讯ODM是公司的Beta业务,稳健增长、稳定客户、稳定现金流的安世半导体是公司的Alpha业务。现在闻泰科技已经形成通讯和半导体双翼齐飞的发展格局。通讯Beta业务除了要保持高速增长,还将努力把部分Beta业务转化成越来越多的Alpha业务。

闻泰科技董事长兼首席执行官、安世半导体董事长兼首席执行官张学政的发言似乎也印证了这一说法,张学政指出:“闻泰科技完成了对安世半导体的收购,研发制造众多高品质产品,建立和完善全球交付体系,大力拓展5G和笔电等新领域,实现了销售量、销售额和净利润的快速增长。”

闻泰科技表示,通过在5G 时代的优先布局和产能建设,形成差异化的竞争优势,为主流电子品牌客户持续不断提供具有行业领先性的智能硬件研发设计和制造服务。

北京君正

再看北京君正,北京君正集成电路股份有限公司成立于2005年,由国产微处理器的最早倡导者在业内著名风投资金的支持下发起。一直以来,北京君正都致力于国产创新 CPU 技术和嵌入式处理器芯片的研制与产业化,具有领先的 CPU 设计技术。

2019年11月14日,北京君正收购北京矽成(简称ISSI)重大资产重组收购案终于尘埃落定。

ISSI的主营业务为高集成密度、高性能品质、高经济价值的集成电路存储芯片及模拟芯片,产品主要面向专用领域市场,被广泛使用于汽车及工业级应用。

北京君正表示,由于北京矽成的芯片主要运用于汽车电子、工业制造、消费电子等领域,因此,本次交易既将丰富其产品类别,带动公司芯片设计整体技术水平的提升,又将为上市公司带来新领域的优质客户资源。

同时,北京君正将形成“处理器+存储器”的技术和产品格局,积极布局及拓展公司产品在汽车电子、工业控制和物联网领域的应用,使公司在综合实力、行业地位和核心竞争力等方面得到有效强化,进一步提升公司持续盈利能力。

在收购过程中,收购方通过整合资源和结构重组,赢得了更大的话语权,在此前的半导体收购案中,大多数收购都得到了实力的补充。

AI、物联网,仍旧火热


在最新的半导体并购案中,AI与物联网仍旧是行业投资热点。

兆易创新

兆易创新收购思立微,外界的关注点似乎都在溢价19倍上。事实上,仔细分析,我们也能发现,其对AI领域的探索。

2019年6月1日,兆易创新公告称发行股份及支付现金方式并购上海思立微100%的股权过户手续及相关工商变更登记已完成,上海思立微成为公司全资公司。

据了解,2018年1月31日,兆易创新拟以发行股份及支付现金的方式收购联意香港、青岛海丝、上海正芯泰、合肥晨流、上海思芯拓、青岛民芯、杭州藤创、北京集成、上海普若芯、赵立新和梁晓斌合计持有的上海思立微 100%股权,交易价格为17亿元。其中股份支付对价为14.45亿元,现金支付对价为2.55亿元。
同时,兆易创新拟募集配套资金不超过10.75亿元,其中2.55亿元用于支付本次交易对价,其余的资金用于支付14nm 工艺嵌入式异构 AI 推理信号处理器芯片研发项目、30MHz 主动式超声波 CMEMS 工艺及换能传感器研发项目、智能化人机交互研发中心建设项目以及支付本次交易相关的中介费用。

据悉,兆易创新与上海思立微均主要从事集成电路芯片及其衍生产品的研发、技术支持和销售,本次交易属于对同行业优质企业的整合收购,交易完成后可以形成良好的规模效应,有助于兆易创新丰富芯片产品线,拓展客户和供应商渠道,在整体上形成完整系统解决方案。

汇顶科技

汇顶科技是A股首家破千亿市值的芯片公司,研究其发展历史,汇顶科技是一家技术驱动为特色的企业。

从电容触控技术的发展节点、生物识别技术快速“蔓延”到屏下指纹技术爆发,汇顶科技每次都紧跟手机发展潮流。

然而手机的销量决定了指纹识别芯片的市场规模。根据IDC的统计,2018年全球智能手机出货量14亿部,同比下降 4.1%。中国作为全球最大的手机市场,经历了智能机换机、通信标准升级、互联网爆发、低线消费升级等多轮行业红利后,手机市场已进入存量市场阶段。

这一点在汇顶科技的年报中也有所体现:2018年汇顶科技实现营业收入37.21亿元,同比仅增长1.08%。为此,汇顶科技为自己做了多元化的储备。

在智能汽车领域,2018 年汇顶科技完成了首个触控产品的汽车质量标准认证,为其触控产品打开了新的应用领域。其车规级触控芯片在部分国内车厂已实现了量产。

在智能家居市场,汇顶科技提供了全球首创的软硬件结合的活体指纹方案。随着车联网的潮流到来,汇顶的车规级指纹芯片也在同步研发。

而在物联网领域,汇顶科技则以并购作为桥梁。2019年8月16日,汇顶科技宣布以1.65亿美元收购恩智浦半导体的音频应用解决方案业务(Voice and AudioSolutions,简称VAS)。恩智浦是全球领先的嵌入式应用安全连接解决方案的半导体公司,其产品主要用于智能手机、智能穿戴、IoT等领域,主要客户为国内外知名安卓手机厂商。

此次并购,使得汇顶科技成功拓宽其产品线,获得了领先的NB-IoT协议栈技术。从而掌握完整的低功耗窄带物联网解决方案的能力,增强了其对抗风险的能力。

总结


ICInsights 更新的《2019年麦克林报告》中的一项分析显示,2019年前八个月宣布的半导体收购协议公告的美元价值超过2018年全年的259亿美元,已接近2017年的峰值。这似乎与2019年冷淡的半导体市场不太相符,细想却又在情理之中。


随着新的增长市场的出现,半导体公司往往很难重塑自己。大型半导体公司的增长速度往往与整个半导体市场的平均增长速度相当,而新公司的增长速度要快得多,尽管它们的收入基数较小。将这些公司收入囊中也就成了半导体公司的一个便捷途径。

国产半导体公司目前正处于飞速发展与追赶的阶段,想要与巨头并肩除了在细分领域做出成绩以外,并购就成了不可避免的扩张手段,纵览近两年来的并购案,我们发现国产半导体已经进入了并购扩张期。

芯谋研究首席分析师顾文军曾在一则采访中指出,未来“超级并购”会越来越少。“这主要是由于半导体的重要性越来越被认可,不少国家随之在并购上设置了非常高的审核标准。”他表示,“政策的限制会导致大型并购减少。”

此消彼长之际,国产半导体诞生新巨头也就成了值得期待的事。


*免责声明:本文由作者原创。文章内容系作者个人观点,半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点,不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持,如果有任何异议,欢迎联系半导体行业观察。


今天是《半导体行业观察》为您分享的第2290期内容,欢迎关注。

推荐阅读


苹果最具野心的芯片计划

195位高管眼里的半导体机遇和挑战

中国台湾半导体设备销售年增68%背后

半导体行业观察

半导体第一垂直媒体

实时 专业 原创 深度


识别二维码 ,回复下方关键词,阅读更多

闪存|华为|封测| 蓝牙 |比亚迪 |晶圆|硅|射频|台积电



回复 投稿 ,看《如何成为“半导体行业观察”的一员 》

回复 搜索 ,还能轻松找到其他你感兴趣的文章!

责任编辑:Sophie

相关文章

半导体行业观察
摩尔芯闻

热门评论