Cohu在上海成功举办MEMS测试技术与方案研讨会
2024.04.15半导体设备行业的“幕后英雄”
2024.04.10TGV玻璃芯基材爆发在即,Manz亚智科技抢先布局
2024.04.07英国Pickering Electronics公司将于EDI Con2024 展出,用于高速数字开关的同轴舌簧继电器
2024.04.07国产半导体封测设备,迎来新突破!
2024.04.01PVA推出PVT长晶设备,助力SiC衬底企业降本提效
2024.03.28先进封装火热背后,材料市场不容忽视!
2024.03.26ERS发布光学拆键合设备,引领技术新突破!
2024.03.25在当前半导体制程已经微缩到10 纳米以下之际,大家都寄望借助极紫外光微影设备(EUV) 能协助制程向前发展,也使得摩尔定律(Moore& 39;s
SEMI(国际半导体产业协会)日前发布最新「全球晶圆厂预测报告」(World Fab Forecast),指出全球晶圆厂设备支出再次刷新纪录。报告显示
2017年全球半导体设备销售金额可望创下历史纪录。据SEMI最新预估数字,2全球半导体设备销售金额可望在2017年逼近550亿美元,比2016年大幅成
作为应用材料中国公司总裁,张天豪先生在这家全球第一的半导体和显示制造设备供应商已经热忱服务了二十年,多年来他以材料工程创新为使命,
集成电路是各种自动化或智能化产品最核心的器件,要成为强国,必须要能自由不受管控地得到所要的各种集成电路已经众所周知毋庸赘述。中国集
氮化镓(GaN)这种宽带隙材料将引领射频功率器件新发展并将砷化镓(GaAs)和LDMOS(横向扩散金属氧化物半导体)器件变成昨日黄花?看到一些媒体文
一个从日本归国的工学博士,一项打破国际垄断的关键技术,一块价值几万美元的金属饼,一件出厂便能影响到1000万辆汽车、1000万台手机的产品
未来我国还将建很多新的集成电路制造公司,那么这些新公司的经营方式到底应该是IDM还是 Foundry,业界众说纷纭,本文是作者个人的看法,供