Cohu在上海成功举办MEMS测试技术与方案研讨会
2024.04.15半导体设备行业的“幕后英雄”
2024.04.10TGV玻璃芯基材爆发在即,Manz亚智科技抢先布局
2024.04.07英国Pickering Electronics公司将于EDI Con2024 展出,用于高速数字开关的同轴舌簧继电器
2024.04.07国产半导体封测设备,迎来新突破!
2024.04.01PVA推出PVT长晶设备,助力SiC衬底企业降本提效
2024.03.28先进封装火热背后,材料市场不容忽视!
2024.03.26ERS发布光学拆键合设备,引领技术新突破!
2024.03.25斯科特谷,加州—2018年3月29日—为电子行业提供保护性纳米材料创新和应用的全球领导品牌Semblant获颁2018 3D InCites Award年度材料供
2018年3月14日,中国苏州 – 全球高科技设备制造商Manz亚智科技将于3月14日至16日参加2018慕尼黑上海光博会(Laser World of Pho
新华社合肥1月28日电 记者从中国科学技术大学获悉,该校教授郭国平、副研究员邓光伟等人和美国加州大学默塞德分校教授田琳合作,在非近邻...
10月25日上午,以信息化带动工业化,电子技术促进产业升级为主题,由中国电子器材总公司主办,中电会展与信息传播有限公司承办的第90届中国
1983年的一个晴朗的午后,在美国的某个地方,作为今后半导体产业的专利巨头的IBM似乎从来没有预料到自己会发明今后世界上最赚钱的专利之一
2017年10月22-23日中国半导体材料和零部件发展2017年会(以下简称年会)在宁波市北仑区隆重召开。本次会议在02专项总体组和集成电路产业技
硅晶圆短缺现在是行业内公认的事实,而日韩台等国家和地区几乎垄断了上游的硅晶圆供应,台积电和三星等企业凭借庞大的消耗量去获取了硅晶圆
作为应用材料中国公司总裁,张天豪先生在这家全球第一的半导体和显示制造设备供应商已经热忱服务了二十年,多年来他以材料工程创新为使命,
氮化镓(GaN)这种宽带隙材料将引领射频功率器件新发展并将砷化镓(GaAs)和LDMOS(横向扩散金属氧化物半导体)器件变成昨日黄花?看到一些媒体文
一个从日本归国的工学博士,一项打破国际垄断的关键技术,一块价值几万美元的金属饼,一件出厂便能影响到1000万辆汽车、1000万台手机的产品
未来我国还将建很多新的集成电路制造公司,那么这些新公司的经营方式到底应该是IDM还是 Foundry,业界众说纷纭,本文是作者个人的看法,供