STM32领跑MCU市场,秘诀是什么?
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2024.05.15重磅发布:日观芯设IC设计全流程管理软件RigorFlow 2.0
2024.05.13ISEDA 2024,东方晶源带您探索EDA前沿技术!
2024.05.15品英Pickering发布新款40/42-788系列微波多路复用器模块 提供最多通道数的微波多路复用开关
2024.05.15超能实力,全芯旗舰! 汇顶科技携手vivo开启超声波指纹普及新时代
2024.05.14NVIDIA 通过 CUDA-Q 平台为全球各地的量子计算中心提供加速
2024.05.13两巨头垄断的芯片市场,跑出了一家中国企业
2024.05.13随着数据中心成为了新的计算单元,英伟达提出了3U一体的数据中心新加速计算架构,3U具体是指,GPU解决并行计算的工作负载,DPU承担加速数据...
日前,由北京烁科精微电子装备有限公司(以下简称“烁科精微”)研制的CMP,作为中芯国际FAB7 T3首台设备,顺利Move in。这是中芯国际首...
国内头部碳化硅器件研发企业「清纯半导体」日前宣布发布国内首款15V驱动的1200V SiC Mosfet器件平台产品,填补了国内15V驱动SiC Mosfet...
随着处理器性能增强,电池续航时间延长,互联愈发普遍,传感、监控和跟踪更智能以及更友好的用户界面等方面技术的快速进步,可穿戴设备得到...
2022年4月12日,专注先进工艺IP自主研发与服务的中国IP领先企业芯耀辉今日宣布正式加入UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)...
中国IP和芯片定制及GPU赋能型领军企业芯动科技宣布率先推出国产自主研发物理层兼容UCIe标准的IP解决方案-Innolink™ Chiplet,这是国内首...
2022年4月,中国一站式IP和芯片定制及GPU赋能型领军企业芯动科技宣布,率先推出国产自主研发物理层兼容UCIe标准的IP解决方案——Innolink™...
半导体行业观察:Nvidia 在 GTC 上推出了其新的 144 核 Grace CPU Superchip,这是其第一款专为数据中心设计的仅 CPU 的 Arm 芯片。
随着芯片制造工艺不断接近物理极限,芯片的布局设计——异构集成的3DIC先进封装已经成为延续摩尔定律的最佳途径之一。
半导体行业观察:根据Knometa发表的报告,到 2021 年底,该行业 57% 的月度晶圆总产能由前五名公司拥有。一年前该份额为 56%,而 201...
半导体行业观察:2019年,Intel收购Barefoot,价格未知(估计50亿美金左右)。Barefoot是P4网络编程语言的发明者,也是使用该语言的Tofino...
半导体行业观察:近几年台式电脑内存技术最火的进步无疑是DDR5内存和英特尔第12代酷睿系列处理器的发布。DDR5内存不仅为许多不同的应用提供...
新一代全球领先的3D传感器芯片服务商灵明光子完成数亿元C轮融资,领投方为美团龙珠,老股东昆仲资本和高榕资本继续加注,光源资本担任独家...