智能机器人,需要怎样的芯片?
2024.05.17目前全球唯一三合一单芯片解决方案,银牛NU4500将发布
2024.05.1712年推荐109款芯片,松山湖中国IC创新高峰论坛盛大举行
2024.05.17江波龙旗下行业类品牌FORESEE推出LPCAMM2,以高性能内存助力AI落地
2024.05.17复杂医疗系统中信号完整性测试挑战的应对之道
2024.05.16Uhnder 和华域汽车电子分公司达成协议将共同研制数字雷达,并计划在量产车型上快速推进
2024.05.16ISEDA首发!大语言模型生成的代码到底好不好使
2024.05.16芯行纪推出数字实现一站式优化修复工具AmazeECO
2024.05.16半导体行业观察:据台媒经济日报报道,智能手机市场出现新一波砍单潮,业界传出,由于中国大陆5G手机在五一长假实际销售较业者预期低25%...
半导体行业观察:台湾资策会MIC 表示,车用芯片IDM 制造厂委外比重约15%,委外产品以微控制器(MCU)为主,60%~70% 比重由台积电制造...
半导体行业观察:两年前的本月,特朗普政府将华为技术公司列入黑名单,阻止美国公司向我们出售制造智能手机和其他产品所需的技术组件。
2021年5月26日,国微思尔芯(S2C)正式发布架构设计解决方案“Genesis 芯神匠”,提供一站式软硬件协同建模平台,帮助设计师彻底解决无法...
半导体行业观察:在之前的报道中,我们已经报道了AMD在产品中对chiplet的关注。而根据硬件爱好者ExecutableFix和Patrick Schur的新推文,...
半导体行业观察:最近,美国、韩国相继在半导体领域投入巨资,进入产业争霸模式。美国总统拜登直白地说,中国在做的美国也要做。言下之意中...
半导体行业观察:在上个月Arm发布了最新基础架构Neoverse V1和Neoverse N2 CPU IP之后,现在是时候该讨论Arm在客户端和移动方面的进展了。
应对系统级封装SiP高速发展期,环旭电子先进制程研发中心暨微小化模块事业处副总经理赵健先生在系统级封装大会SiP Conference 2021上海站...
全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子今日宣布其将与在超低功耗微控制器(MCU)、系统级芯片(SoC)和实时时钟(RTC)领域公认的技术领...
半导体行业观察:2021年5月18日,IEEE给BCD工艺开创者意法半导体(STM)颁发IEEE里程碑奖(IEEE Milestone),旨在表彰意法半导体在超级集...
半导体行业观察:据seekingalpha报道。半导体行业正在蓬勃发展,并且芯片制造商在过去两年中一直在提高产能利用率,并有望在2021年进一步提...