Intel 要抢苹果 A 系列芯片代工 最快 2019 年才会威胁台积电

2016-10-18 15:19:00 来源: 互联网

IMG_0053-624x416

半导体行业观察日前外媒的报导表示,市场研究调查机构 Gartner 的市场研究副总裁王端博士表示,在全球最大半导体制造商英特尔 (intel) 宣布携手全球半导体厂商ARM,达成授权代工的生产协议之后,将对中国台湾地区代工龙头台积电造成威胁,并且预计最快 2018 年英特尔就有机会抢食苹果 A 系列芯片的代工订单。而对此,根据掌握到的消息,就有外资分析师指出, Intel 要抢食台积电在苹果 A 系列芯片的代工订单,最快也要到 2019 年才有机会,时间上整整要比 Gartner 预估的要晚上 1 年。

根据该份外资的分析报告指出,即将在 9 月份苹果发布的新机 (目前暂称 iPhone 7 和 7 Plus ),其内置的 A10 芯片是由台积电负责代工生产,采用比 2015 年更出色的 16 纳米 FinFET 制程生产。凭借台积电与苹果的关系,不出意外的话下一代 A11 芯片应该由台积电代工,而且采用最新的 10 纳米制程生产。

由于,目前台积电的 10 纳米制程很快将能在 2016 年底进行量产,而 Intel 的 10 纳米技术比这个时间点还要晚几季才能正式量产,时间至少要等到 2017 年的第 3 或第 4 季之后。所以说,Intel 如果一切顺利而真的能争抢苹果 A 系列芯片订单,最快的时间点必须等到 2018 年的 A12 芯片的量产。

只是,按照时程,2018 年台积电就会踏入 7 纳米制程。因此,在制程较为先进的情况下,苹果不太可能到时将 A12 芯片的订单转而采用 Intel 的 10 纳米制程。不过,分析报告中也强调,如果依照 Intel 的技术水准,未来 10 纳米制程所生产出来的芯片,其芯片面积密度和功耗等水准,应该也不会跟台积电的 7 纳米制程相差太远。

不过,如果就苹果来说,希望透过多样化供应商来稳定供货与压低价格绝对是无庸置疑的,这也是确保自己能获得最佳利益的途径之一,使得可选择的芯片代工制造商越多越好。更重要的是,根据最近媒体的报导指出,当前苹果很难在于台积电的订单商谈中拿到更好的价格,而关键就在于可代替的选择太少。

不过,虽然苹果有着多元化供应商的想法,却也不一定会马上选择 Intel 做为第 2 或第 3 选择。因为,Intel 过去在代工移动芯片上的历史上并不全然尽善尽美,特别是相较台积电,乃至于三星的的情况下。因此,苹果可能还不会考虑拿 A12 的订单冒风险,而是持续观察 Intel 的代工业务表现,最后再评估是否能将代工单交由 Intel 来生产。

从 Intel 已经公布的内容来看, 包括 LG 、Netronome 和 Spreadrum 等公司的芯片生产已经与 intel 签订了合作协定。因此,苹果大可借此观察 intel 如何应对 LG 的芯片订单,以及 10 纳米制程所生产的移动芯片在设备上的表现如何。即便一开始 Intel 的 10 纳米制程碰到问题,这之后等待个大约一年半左右的时间,之后才安心将 2019 年后的 A13 芯片交给 Intel 代工,这对苹果来说绝对是值得的。

(首图来源:《科技新报》摄)

如需获取更多资讯,请关注微信公众账号:半导体行业观察

责任编辑:mooreelite
半导体行业观察
摩尔芯闻

热门评论