英特尔携手 ARM 晶圆代工竞争白热化，7 纳米见真章？

半导体行业观察英特尔 16 日在年度开发者大会（Intel Developer Forum,IDF）上宣布，结盟 ARM 发展 10 纳米、携 LG 等厂商生产 ARM 架构芯片，除了揭示英特尔重返晶圆代工生意的野心，也揭示着晶圆代工竞赛愈趋白热化。

16 日英特尔在自家的 IDF 大会宣布，已取得 ARM 的 IP 授权，将在 10 纳米制程携手 ARM，并偕 LG 生产 10 纳米 ARM 架构智能手机芯片，也让台积电、三星等晶圆代工大厂警铃大响。

这无疑揭示了英特尔在晶圆代工市场的扩张野心，英特尔在 2010 年，同意为美国小型芯片设计商 Achronix 生产芯片，在 22 纳米制程时跨入晶圆代工战场，智能手机浪潮崛起，台积电、三星在一众大客户加持下，赚得盆满钵满，英特尔在晶圆代工市场却显得低调也相形见绌。

对过往的英特尔而言，代工营收或许不足一提，但在 PC 市场衰退下，除了努力转型朝物联网布局，眼光也望回了代工市场。英特尔预估，到了 2020 年，联网设备将超过 500 亿台，官方认为，这充满戏剧化的成长将为公司晶圆代工业务带来增长。近来英特尔为下一代 iPhone 生产 LTE 调变解调器芯片传闻甚嚣尘上，在英特尔宣布携手 ARM 后，有专家甚至认为不只 LG、展讯，未来英特尔甚可能威胁台积电、三星在苹果 A 系列处理器订单的竞争。

10 纳米以下制程大战火热开打

不只订单争夺明显，各方制程竞赛的角力也在持续。英特尔、台积电、三星目前制程仍在 14/16 纳米，但根据台积电与三星的说法，两者最快在今年底 10 纳米就能进入量产，力拼超车英特尔。而英特尔在先前宣告产品更新周期拉长，10 纳米将延至 2017 年下半，甚至更久，不过，就如同科技新报之前所探讨这些制程技术节点美化问题，英特尔制程架构与集成主管 Mark Bohr 曾指出，不是所有 10 纳米都是一样的，以密度而言， Mark Bohr 预计，其他厂商要到所谓的 7 纳米才会接近英特尔 10 纳米制程。

台积电预计 7 纳米将于 2017 年试产、2018 年正式量产，而三星则力拼 2017 年底 7 纳米量产。包含台积电、英特尔都视 7 纳米为重要节点，值得关注的是，晶圆专工二哥格罗方德在日前也宣布放弃 10 纳米制程直下 7 纳米。

对此，格罗方德技术长 Gary Patton 在接受外媒 Semiconductor Engineering 报导时提出其看法，他认为 10 纳米制程在效能确实有所提升，但无法获得效能与成本之间的最大杠杆，格罗方德在做过许多实验与取得许多数据后，认为投注在 7 纳米将获最好的效益，7 纳米比例因子最为经济，其缩减了 64% 面积同时也弥补了微缩制程需要更多遮罩的损失。

英特尔在 2016 摩根士丹利举办的技术会议则强调，自家 7 纳米时技术将有重大突破，并于届时重回摩尔定律两年的制程转换周期，这场制程大战，各家厂商无不在 7 纳米摩拳擦掌，晶圆代工争霸 7 纳米见真章。

• Accelerating Foundry Innovation for a Smart and Connected World
• 10nm Race Heats Up
• To 7nm And Beyond

（首图来源：Flickr/Gareth Halfacree CC BY 2.0）

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