18寸难产 2020年前全球晶圆产能12寸继续称霸

2016-10-20 14:31:00 来源: 互联网

  IC Insights 的最新报告显示,全球晶圆产能到2020年都将延续以12吋晶圆称霸的态势。

  庞大的财务与技术障碍继续困扰18吋(450mm)晶圆发展,IC制造商纷纷将原本充满雄心壮志的18吋晶圆相关计划延后,转向将12吋与8吋晶圆生产效益最大化──市场研究机构IC Insights 的最新报告显示,全球晶圆产能到2020年都将延续以12吋晶圆称霸的态势。

  IC Insights的报告指出,截至2015年底,12吋晶圆占据全球晶圆产能的63.1%,预测到2020年该比例将增加至68%。至于8吋晶圆在全球晶圆产能中占据的比例,将由2015年的28.3%,在2020年降低至25.3%;不过8吋晶圆产能在未来几年仍将继续成长。而6吋(150mm)晶圆产能在预测期间的成长表现相对较平坦。

2020年前全球晶圆产能12寸继续称霸

  全球运作中的12吋晶圆厂数量预计到2020年将持续增加,而大多数12吋厂将继续仅限于生产大量、商品类型的组件,例如DRAM与闪存、影像传感器、电源管理组件,还有IC尺寸较大、复杂的逻辑与微处理器;而有的晶圆代工厂会结合不同来源的订单来填满12吋晶圆厂产能。

  IC Insights指出,在2013年,活跃的量产12吋晶圆厂首度出现数量减少;有少数原本预计2013年开幕的晶圆厂延后到了2014年。此外在2013年,台湾内存业者茂德科技(ProMOS)有两座12吋厂关闭。

  截至2015年底,全球有95座量产级晶圆厂采用12吋晶圆(世界各地还有不少研发晶圆厂以及少量生产晶圆厂使用12吋晶圆,但并不在IC Insights统计之列);目前有8座12吋晶圆厂预计在2017年开幕,是继2014年有9座晶圆厂开幕后的单年最高数量。

  IC Insights预计到2020年底,还会有另外22座12吋晶圆厂开始营运,届时全球12吋晶圆厂数量总计将达到117座;该机构预期,12吋晶圆厂(量产级)的最高峰数量将会落在125座左右,而8吋晶圆厂的最高峰数量则是210座(截至2015年12月,全球8吋厂数量为148座)。

2020年前全球晶圆产能12寸继续称霸

  編譯:Judith Cheng

责任编辑:mooreelite
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