日经:华为手机的美国元器件占比降到1%
来源:内容由半导体行业观察(ID:icbank)编译自「
日经亚洲评论
」,谢谢。
★ 点击文末【阅读原文】,可查看 本文原链接 。
*免责声明:本文由作者原创。文章内容系作者个人观点,半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点,不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持,如果有任何异议,欢迎联系半导体行业观察。
今天是《半导体行业观察》为您分享的第2310期内容,欢迎关注。
推荐阅读
半导体行业观察
『 半导体第一垂直媒体 』
实时 专业 原创 深度
识别二维码 ,回复下方关键词,阅读更多
政策|海思|集成电路| AI |CMOS |晶圆|ARM|射频|台积电
回复
投稿
,看《如何成为“半导体行业观察”的一员 》
回复 搜索 ,还能轻松找到其他你感兴趣的文章!
点阅读原文, 可查看本文原链接!
- 半导体行业观察
- 摩尔芯闻
最新新闻
热门文章 本日 七天 本月
- 1 英特尔在研究哪些“超”前沿新技术?
- 2 Mentor线上讲堂 | 如何使用 HLS 来优化 AI/ML、视觉和智能 IoT 应用的性能和功耗/能耗
- 3 2024北京车展黑芝麻智能揭晓武当系列项目落地和生态链合作新图景
- 4 43亿元,美光西安封装和测试工厂正式破土动工!