Pickering 可切换高达 1kV的新型高压 SMD 舌簧继电器
2023.12.01英国Pickering公司推出新款PXIe单槽嵌入式控制器,具有全球首发面向未来的PCIe Gen 4能力
2023.12.01天数智芯支持智源研究院首次完成大模型异构算力混合训练,突破异构算力束缚
2023.11.30银牛3D视觉+AI单芯片解决方案荣获高工金球奖
2023.11.30英国Pickering公司推出新款21槽全混合PXIe机箱,提供更高的信号密度、功率和制冷能力。
2023.11.30Nexperia首款SiC MOSFET提高了工业电源开关应用的安全性、稳健性和可靠性标准
2023.11.30涂鸦持续打造IoT新业态,TUYA开发者大会(苏州)加速制造业升级
2023.11.29长鑫存储发布首款国产LPDDR5 携产业伙伴全面推进市场化进程
2023.11.28NVIDIA 在9月22日的秋季 GTC上发布了一系列新技术。包括H100GPU全面投产,发布了IGX边缘AI计算平台、最新Jetson Orin Nano、Isaac SIM
从2019年开始,在行业标准AI推理测试MLPerf的历年榜单上,NVIDIA是常客。目前,NVIDIA AI是唯一能够在数据中心和边缘计算中运行所有MLPerf
凝聚燧原科技两代芯片研发与多个大规模人工智能算力中心工程实践,面向大规模、集约化、绿色低碳数据中心建设,云燧智算机(CloudBlazer P
近日,通用智能芯片公司此芯科技宣布加入致力于Arm生态系统软件开发的全球协作工程组织Linaro,成为国内首家加入Windows on Arm工作组的
近日,通用智能芯片公司此芯科技宣布完成Pre-A轮融资。本轮融资由蔚来资本、启明创投联合领投,BAI资本、基石资本、中科创星、嘉实投资、元
Nvidia近日推出了一种新的AI方法,可以将静态照片转换为创作者可以轻松修改的3D对象。在将2D图像转换为3D场景、模型和视频后,该公司将重点
硬件设计师在这场技术盛会上展示基于Jetson AGX Orin的边缘AI和嵌入式计算系统。
华硕、富士康工业互联网、技嘉科技、云达科技、超微、纬颖等公司将提供用于数字孪生、AI、高性能计算、云图形和游戏的全新数据中心系统加利
2022年3月30日,北京——摩尔线程今天正式发布其首款多功能智能显卡MTT S60。这是摩尔线程基于其MUSA(Moore Threads Unified System
2022年3月30日,北京——摩尔线程正式推出首款基于其先进架构MUSA统一系统架构(Moore Threads Unified System Architecture)打造的数
2022年3月30日,北京——摩尔线程今天举行主题为元动力创无限的春季发布会。摩尔线程创始人兼CEO张建中解读了元计算这一产业趋势,并发布全...
2021年是不平凡的一年,疫情的反复,供应链的挑战,世界关系和国际环境的不断变化,给各行各业带来了无尽的挑战,也带来了各种垂直化的需求
9月13日,由中央网信办信息化发展局、广东省委网信办、广东省工信厅共同指导,中国互联网发展基金会、中国互联网投资基金联合主办,广州市
DSP自诞生以来,得到了飞速的发展,如今,DSP芯片已经向多元化和专业化方向发展。但世界上 DSP芯片市场主要由德州仪器、ADI和摩托罗拉国外
处理器指令集是核心基础软硬件生态系统的基石,其重要性不言而喻。2011年加州大学伯克利分校发布了开放指令集RISC-V,并很快建立起一个开源
中国济南,2018年3月19日讯,山东高云半导体科技有限公司(以下简称高云半导体)今日宣布推出高云 FPGA四路并行离线烧录器(以下简称离线
中国香港,2018年3月12日,作为国内领先的可编程逻辑器件供应商,广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称高云半导体)今日宣布成立香港
集微网消息,据传联发科拿下苹果智能音箱HomePod的WiFi定制化芯片(ASIC)订单 ,成为双方第一款合作产品,最快2019年延伸至iPhone芯片供...
半导体行业观察:在1月25日下午的财报会议上,Intel CEO 对外明确表示,将在2018年晚些时候推出完全不受Meltdown和Spectre漏洞影响的芯片产品。
集微网消息,据中国证券报报道,中科曙光X86芯片进展顺利,2年研发周期即将结束。AMD在2016年Q1的业绩报告中宣布向AMD与曙光合资公司提供X8...
凤凰网科技讯 据路透社北京时间1月27日报道,长期以来,英特尔公司一直努力降低对增长放缓的PC业务依赖。现在,英特尔的这一努力取得了回...