Pickering 可切换高达 1kV的新型高压 SMD 舌簧继电器
2023.12.01英国Pickering公司推出新款PXIe单槽嵌入式控制器,具有全球首发面向未来的PCIe Gen 4能力
2023.12.01天数智芯支持智源研究院首次完成大模型异构算力混合训练,突破异构算力束缚
2023.11.30银牛3D视觉+AI单芯片解决方案荣获高工金球奖
2023.11.30英国Pickering公司推出新款21槽全混合PXIe机箱,提供更高的信号密度、功率和制冷能力。
2023.11.30Nexperia首款SiC MOSFET提高了工业电源开关应用的安全性、稳健性和可靠性标准
2023.11.30涂鸦持续打造IoT新业态,TUYA开发者大会(苏州)加速制造业升级
2023.11.29长鑫存储发布首款国产LPDDR5 携产业伙伴全面推进市场化进程
2023.11.28张忠谋宣布,确定明年6 月退休,并由魏哲家出任「总裁」、刘德音出任「董事长」。「双首长平行领导」的布局,被视为是张忠谋对台积电的「
随着人工智能不断使机器变得更加智能,科技界许多人认为奇点——技术进步使得机器比人类聪明上指数级的倍数的时间点——就在眼前。但是,当...
2017年9月26日,英伟达(Nvidia)在北京召开GTC大会,该公司创始人、CEO黄仁勋表示,中国安防、人脸识别、人工智能和数据采集的一些列新老
在上篇的报道中,我们通过对高通创始人艾文·雅各布博士的采访,还原了高通的发展历程。根据雅各布博士的观点,高通的成功来自于坚持自己的...
在以十周年纪念版为噱头的iPhone X上,苹果堆了很多黑科技,创造了其历史上的多个第一次:第一款OLED异形全面屏第一次在手机上支持True T
华为新旗舰手机Mate 10与Mate 10 Pro的发表日期已确定为10月中旬,这两款手机将搭载全球首颗搭载独立神经网路处理单元(NPU)的麒麟970芯
高通(Qualcomm)早在2016年10月即与荷兰芯片大厂恩智浦(NXP)达成收购恩智浦的最终协议,原本高通预计在2017年底前可取得必要的政府监管机构
苹果公司全球市场营销高级副总裁菲尔·席勒(Phil Schiller)和苹果硬件技术高级副总裁斯强尼·斯洛基(Johny Srouji)在发布会结束之后
日前,Oracle「终于」要抬着Solaris 和SPARC 种去埋了,精简指令集历史又被撕掉了一页(喂,都忘了SPARC 还有Fujitsu 还在勉力奋斗跟IB
9月14日消息 据台媒digitimes报道,行业人士透露,联发科不可能在2018年推出使用更先进的10nm和7nm工艺技术制造的移动芯片,因为它已经将
市场传出,联发科的定制化芯片(ASIC)团队告捷,已顺利自全球网通芯片龙头博通(Broadcom)手中抢下全球网通大厂思科(Cisco)的基地台设
对于在半导体行业驰骋了20多年,且身处企业高管位置的人士来说,是否还有接受全新挑战,某种程度上甚至是重新开始的意愿和决心?相信不同的
说起服务器芯片,Intel无疑是目前的行业霸主。而作为具有庞大市场、且仍具极大发展潜力的中国,在这方面一直是短板,这对于产业、市场发展
在苹果最新的发布会上,苹果宣布在最新的A11芯片上用上了自研的GPU,这对苹果A系列芯片之前的GPU供应商Imagination来说,是一个非常不好的
在刚结束不久的IFA大会上,华为虽然没有带来Mate系列最新产品,但在大展上正式发布了新一代麒麟970处理器,作为拥有全球首款AI芯片称号的处
AMD在大陆市场宣布重大合作协议,未来腾讯和京东商城,以及数据中心基础设施供应商联想(Lenovo)和中科曙光Sugon将使用AMD的Epyc数据中心CPU
据外媒日前报道,Oracle正式放弃硬件业务,当中自然包括了收购自Sun Microsystems的SPARC处理器。这则消息引起笔者对这个曾经风头一时无两
从 智能手机爆的发开始,手机的硬件配置也在以迅雷不及掩耳的速度在快速迭代。伴随着智能手机的军备大战,高通骁龙、德州仪器 OMAP、三星
AMD今年3月初推出了Ryzen系列处理器时,许多人都认为AMD会与英特尔开展一场激烈的竞争。根据德国最大数码电商mindfactory de的数据显示,AM
麒麟970马上就要发布了,其实在发布之前,970的大概架构参数大家也基本都了解的差不多了。所以我们在970发布之际,回顾一下麒麟芯片系列的